AMD Ryzen: Verbogenes PCB wie bei Skylake wahrscheinlich? Der Leserbrief der Woche
Tag für Tag erhält PC Games Hardware Anfragen, Vorschläge und Kritik von Lesern. In der Rubrik "Leserbrief der Woche" stellen wir Ihnen wöchentlich einen ausgewählten Leserbrief und bei Bedarf die Antwort eines Fachredakteurs vor. Beachten Sie, dass der Leserbrief der Woche nicht zwangsläufig in der Woche an die Redaktion geschickt wurde, in der er Ihnen an dieser Stelle präsentiert wird.
Das Community-Mitglied Tim1974 erinnerte sich daran, dass Skylake-Prozessoren weniger tolerant gegenüber einem zu hohen Kühleranpressdruck und zum Beispiel transportbedingten Erschütterungen sind als vorherige Intel-Prozessoren. Wie sind AMDs neue Ryzen-Prozessoren in dieser Hinsicht einzuschätzen?
Der Leserbrief:
"Ich erinnere mich noch an das "PCGH in Gefahr"-Video, wo ihr den Skylake-PC mit dem schweren Turmkühler fallen gelassen habt und nachher die CPU-Platine verbogen war, der Rechner aber erstmal noch anstandslos lief.
Mich würde sehr interessieren, wie diese Tests mit einem AMD-System verlaufen wären, weil AMD ja einen PGA-Sockel hat, der eigentlich mehr aushalten sollte als die LGA-Lösung von Intel, wo die CPU-Platine ja nur auf den federnden Pins im Sockel aufliegt, nicht aber wie bei AMD vom Sockel selbst mit stabilisiert wird.
Außerdem wüßte ich auch gerne, ob AMD dickere CPU-Platinen beim Ryzen R5 und R7 verwendet als Intel bei den Skylake- bzw. Kaby-Lake-CPUs?
Habt Ihr mal solche Tests mit AMD-Systemen gemacht - und sei es nur mit AM3+, weil die AM4-Prozessoren ja noch recht neu und teuer sind - oder ist sowas mit AM4 geplant?"
Die Antwort von Torsten Vogel (Fachbereich Kühlung):
"Das Skylake-PCGH-in-Gefahr-Video diente vor allem der Veranschaulichung nachdem mehrere Berichte über beschädigte Prozessoren und offensichtliche Überschreitungen der spezifizierten Anpresskraft durch einige Kühler vorlagen. Ein seriöser Stabilitätstest ließe sich so nicht durchführen und dementsprechend ist auch keine Wiederholung mit Ryzen geplant. Ich bin aber ebenfalls der Ansicht, dass PGA-ZIF-Packages dank der großen Auflagefläche wesentlich höhere Kräfte aushalten können, zumal Heatspreader und Kühlerauflagefläche hier fast bis zum Rand des Substrates reichen und dieses gleichmäßiger belasten. Die Dicke des Substrates bei Ryzen habe ich nicht extra nachgemessen, aber subjektiv sind mir keine Unterschiede zu den Substraten von Prozessoren für die Sockel AM2/3, 754/939 oder noch älteren Modellen aufgefallen.
Was aber in Vorbereitung ist: Eine erneute Messung von Sockel-1151-Anpresskräften mit einem verbesserten Teststand. Zwar liegen keine aktuellen Ausfallmeldungen mehr vor, aber Kaby Lake sollte die gleiche Empfindlichkeit aufweisen und einige Kühlerhersteller haben bis heute keinen Fehler eingestanden - Zeit also, nachzugucken."
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Hab ich nur ein mal noch mit dem AM2 gemacht, die WLP auf die CPU schmieren als sie noch im Blister lag, doch beim einsetzen kam dann das Kopfkratzen, wobei ich am Ende zum 2-Hände-System griff: Zeigefinger von beiden Händen je Seite 
Aber ja, das herausnehmen oder wechseln von AMD CPUs ist schlimm, insbesondere da man fast nicht vermeiden kann, das Wäremleitpaste an die seitlichen Pins unten leicht hinkommt. Das dann sauber zu machen ist eine "pain in the a..". Habe das selbst festgestellt, als ich meinen Stock Kühler gegen meine Wasserkühlung getauscht hab. AMD verwendet auf den AM4 Stock Kühlern leider viel zu viel Paste. Übrigens vor dem Saubermachen die CPU auf jeden Fall aus dem Sockel nehmen, sonst riskiert man, das Wärmeleitpaste in den Sockel kommt.
Offtopic: Beeinträchtigen verbogene Pins in irgendeiner Form das OC-Potential?
Und ja: Leichten Druck vertragen auch die Pins von AM4, aber wo endet "leicht"? Da fühlt man sich bei der Handhabung von LGA-CPUs einfach sicherer.
Da riskiere ich bei AMD das komplette herausziehen, sofern nicht doch ein ordentlicher Spalt vorhanden ist.
Ich bin jedoch auch in der Lage, abgerissene Pin wieder anzubringen, mittels einer Variante die dem Punktschweißen ähnlich ist.
Das der Pin danach um maximal 0,2 mm kürzer ist, bringt keine Nachteile!
Das Nachbearbeiten ist allerdings die eigentliche Herausforderung, denn der Pin muß danach wieder aalglatt sein, je nach dem, wie weit vom CPU-"Substrat"/-"Platine" die Trennstelle entfernt ist!
Bei meinem Intel-Sytem gibt es absolut keinen Spalt, wo man vernünftig ansetzen könnte und selbst ein 0.2mm Stahldraht bleibt nur stecken.
Wird wohl etwas unlösbares sein und das weiß wohl nur der ehemalige Vorbesitzer nur die 3 Nachfolgenden konnte jedem andern selbst keinen Hinweis geben.
Weil alles noch gut funktioniert, sehe ich nicht ein, etwas am gesamten Sytem CPU-MB zu ändern und nutze es gelegentlich für Vergleichszwecke, oder als Notfallsystem für mich selbst, oder andere.
BTW: War das eigentlich der beste Leserbrief oder war es der mit der beklopptesten Fragestellung?
Aber interessant, mit was für "banalen Dingen" sich User beschäftigen.
Gut, wer keinen direkten Vergleich zu den beiden CPU+Sockeln von AMD und Intel hat, kann ja nur eine solche Frage stellen.
Dafür war Torsten's Antwort schnörkellos ehrlich, ohne ihn als Blödmann dastehen zu lassen.
BTW: War das eigentlich der beste Leserbrief oder war es der mit der beklopptesten Fragestellung?
Verstehe ich da gerade was falsch oder macht ihr eure Wärmeleitpaste vor das ihr die CPU in den Sockel setzt auf die CPU?? Und die CPU erst sauber wenn ihr sie schon aus dem Sockel raus habt ??