X3D-CPUs: AMD bekommt Patentklage wegen 3D V-Cache
Wegen angeblicher Patentverletzungen durch Hybrid-Bonding-Technologie in AMDs X3D-CPUs mit 3D V-Cache wartet in den USA jetzt eine Klage auf den Chiphersteller.
Die Patentfirma Adeia hat bei einem US-Bezirksgericht in Texas zwei Klagen wegen Patentverletzung eingereicht und behauptet, dass Chips von AMD patentierte Innovationen enthalten, die unter das eigene Patentportfolio fallen, berichtet Tom's Hardware. Demnach geht es um insgesamt zehn Patente, wovon sieben Hybrid-Bonding betreffen und drei mit Fertigungsprozessen verbunden sind. Der Rechtsstreit, der am 3. November bekannt gegeben wurde, folgt nach Angaben von Adeia auf jahrelange erfolglose Lizenzverhandlungen, während es von AMD noch keine Stellungnahme hierzu gibt.
Hybrid-Bonding gilt als Herzstück des 3D-V-Cache-Designs von AMD und kommt neben Ryzen-X3D-Prozessoren auch in Epyc X für Server zum Einsatz. Grundlegend verschmilzt die Technologie Kupfer- und dielektrische Oberflächen direkt zwischen den Chips, wodurch eine nahezu monolithische Verbindung im Mikrometerbereich sowie gestapelter SRAM als Cache ermöglicht wird. Die Technik fußt auf der SoIC-Prozessfamilie von TSMC, einer Form des Hybrid-Bondings, die extrem dichte 3D-Integration ermöglicht.
Adeia gegen AMD: 3D V-Cache im Fokus
Adeia, das zum Software-Unternehmen und der ehemaligen Holding Xperi gehört, beansprucht dem Bericht nach ein großes Portfolio an geistigem Eigentum im Bereich Bonding und Interconnect. DBI- und ZiBond-Technologien seien bereits an wichtige Akteure in den Bereichen Speicher, CMOS-Bildsensoren und 3D-NAND lizenziert worden. Das Unternehmen argumentiert in seiner Ankündigung nun, dass die Produkte von AMD "umfassend" dieselben Konzepte nutzen, und behauptet, dass seine patentierten Arbeiten "wesentlich" zum Erfolg von AMD beigetragen haben.
Laut dem Bericht gelten kurzfristige Beeinträchtigungen für die Produkte von AMD allerdings als unwahrscheinlich, da Unterlassungsklagen in Patentfällen dieser Art nach einem älteren Präzedenzfall selten stattgegeben werden. Abzuwarten bleibe zunächst, ob die Ansprüche von Adeia die ersten verfahrensrechtlichen Hürden überstehen können. Es wird erwartet, dass AMD und seine Foundry-Partner die Patente als zu weit gefasst anfechten werden oder, weil diese bereits durch geistiges Eigentum am Fertigungsprozess von TSMC abgedeckt sind.
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Wenn jemand AMD oder Nvidia verklagt, dann kann mir das als Kunde relativ egal sein, wie die sich juristisch die Köpfe einschlagen. Ich hab mein Zeug. Wenn jedoch dieser jemand hergeht und haufenweise Endkunden verklagt und die sich dann ernsthaft im Gericht verteidigen müssen,. dann sieht die Geschichte anders aus. Dann bin ich nicht mehr so gelassen. Wichtiger ist die Tatsache, dass alle anderen Kunden ebenfalls nicht so gelassen sind und sich dreimal überlegen, ob sie nicht besser irgendwo anders einkaufen.
Auf die Kundschaft zu zielen ist in den Staaten eine recht gängige Praxis, da es das Unternehmen extrem unter Druck setzt. Gleichzeitig nimmt man dem Unternehmen jegliche Möglichkeit, sich aktiv zu wehren. TSMC ist nur Zuschauer und wenn sich AMD mit denen über eine Lizenzgebühr einigt, dann ist das eben so. Dann ziehen sie zu den nächsten Kunden weiter, ohne dass TSMC da irgendetwas dagegen unternehmen kann.
In Deutschland ist das zum Glück so nicht möglich.
Zum anderen will TSMC ja auch in den USA bauen, spätestens da kann man sie direkt verklagen, will man aber aus strategischen Gründen nicht.
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Aber die Kläger sind in dem Fall ein US-amerikanisches Unternehmen und wie du korrekt feststellst:
TSMC verkauft in den USA gar keine X3D-Stacks.
Man könnte TSMC nur in Taiwan verklagen, aber eine internationale Klage bedeutet für den Kläger immer zusätzlichen Aufwand, bei der Höhe von Entschädigungs- und Strafzahlungen gelten die USA als international führend und Taiwan ist wegen der fehlenden Anerkennung als Staat allgemein ein Sonderfall. Stattdessen am eigenen Firmensitz, der zudem Ausstellort des Patents sein dürfte, ist also nicht nur naheliegend, sondern auch einfacher und günstiger.
Zudem sind die Vertragsdetails zwischen AMD und TSMC öffentlich gar nicht zugänglich. Es weiß zwar jeder aus Marketingaussagen, dass AMD dort CoWoS bestellt hat und dass X3D Hybrid Bonding nutzen – aber hat AMD irgendwo in eine Folie geschrieben, dass sie für genau diese CPUs genau diese Verbindungstechnik bei TSMC bestellt haben in der Annahme, es wäre eine TSMC-Technik, die TSMC frei lizenzieren kann? Nein, tut es nicht. De Jure müsste all das erst noch bewiesen werden und warum sollte Aeida diesen Aufwand auf sich nehmen? Verklagt wird eigentlich immer der Inverkehrbringer am Ende einer Produktionskette und wenn AMD sich unschuldig und von TSMC übers Ohr gehauen fühlt, müssen sie halt in einem zweiten Schritt TSMC auf Erstattung etwaiger Schadensersatzzahlungen verklagen.
Nur daran interessiert, potentiell nützliches Wissen und Technologien zu "sammeln" um diese dann zu Lizensieren und andere zu verklagen um Einnahmen zu generieren. Das ist ihr einziger Business-Case.
Genau DAS ist ein Patent-Troll.
Gruß T.
Aber es kann auch sein, dass Gutachter, Anwälte usw. erst alles prüfen und dann die Klage vorbereiten. Man braucht da genauere Infos.
Was ist das für ein Unternehmen? Was stellt es her? Noch nie gehört...
Viel zu oft.
Aber so ein Patent erteilt zu bekommen und es final gerichtlich durchsetzen können sind zwei Paar Schuhe.
Und so dumm AMD für etwas zu verklagen was die bereits in Großserie produziert haben als das Patent eingereicht (!=erteilt) wurde ist auch ein Adeia nicht.