Zen 4 geköpft: Erster Blick unter den Heatspreader von Ryzen 7000

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Zen 4 geköpft: Erster Blick unter den Heatspreader von Ryzen 7000 (1)
Quelle: AMD

Ein Bild erlaubt einen ersten Blick unter den Heatspreader von Ryzen 7000: Die geköpfte Zen-4-CPU hat einen überraschend hohen Materialeinsatz beim Wärmetauscher.

Im Internet macht ein erstes Bild die Runde, in dem eine Zen-4-CPU geköpft wurde. Das erlaubt den Blick unter den neuen Heatspreader der Ryzen 7000. Große Überraschungen findet man da nicht mehr. Ins Auge sticht, dass der Heatspreader sehr dick im Vergleich zu bisherigen Lösungen ist. Die CPUs sind an den Dies verlötet und an den "Beinen" zum Heatspreader hin verklebt. Wie aufwendig und kompliziert das Köpfen war, ist nicht überliefern, dürfte aber vermutlich kein Hexenwerk gewesen sein, sonst wäre dazu gewiss etwas gesagt worden. Würde man nach dem Ergebnis urteilen, dass man sehen kann, gings hier aber nur darum, den Heatspreader zu lösen, ohne Rücksicht auf mögliche Verluste zu nehmen. Die CPU war potenziell bereits defekt. Das ist aber alles nur Spekulation.
Zen 4 geköpft: Erster Blick unter den Heatspreader von Ryzen 7000 (2) Quelle: Techpowerup Zen 4 geköpft: Erster Blick unter den Heatspreader von Ryzen 7000 (2)
Sehen kann man auf der Seite des Heatspreades die Beschichtung, an der das Lot besser haften soll. Eine Beschichtung gibt es auch auf den Chips, die man zuvor schon mit ihrer goldenen Farbe vornehmen konnte. Sie sorgt nicht nur für Haftung, sondern auch für einen besseren Wärmeübergang bei Ryzen 7000. Die Lücken im Heatspreader derweil dienen wohl vornehmlich Kondensatoren als Raum und leichte Ventlierung - Kondensatoren-Probleme will man nämlich möglichst vermeiden, wie man immer wieder mal bei Grafikkarten feststellen kann.

Die zwei kleineren, gepaarten Dies sind die Compute-Chips, der größere, zentrale Die ist der I/O-Die, der ab Raphael mit Zen-4-Technik auch eine kleine IGP mit RDNA-2-Technik enthält. Ryzen 7000 soll im Herbst starten und lässt auf dem Papier hoffen. Boost-Werte an die 6 GHz, neuer Sockel AM5, DDR5-5200, PCI Express 5.0 und bis zu 170 Watt TDP - Spielraum für die ersehnte Leistungskrone.

Quelle: Techpowerup

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    • Kommentare (31)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Rollora Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von FKY2000
        Du weißt aber schon, dass die SI-Einheit 'Hertz' (Hz) sich auf Vorgänge pro Sekunde bezieht?
        uh, ah, ich hab nicht mitgedacht, und dachte es waren 12k pro sekunde
      • Von Rollora Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von FKY2000
        Du weißt aber schon, dass die SI-Einheit 'Hertz' (Hz) sich auf Vorgänge pro Sekunde bezieht?
        uh, ah, ich hab nicht mitgedacht, und dachte es waren 12k pro sekunde
      • Von Gelöschtes Mitglied 217606
        Zitat von DaHell63
        Mitlerweile habe ich aber zur Kenntnis genommen, daß die Tester, egal wo, nie einen Fehler zugeben.
        Grund.....einfach weil.........
        Oh, da kann ich ein Lied von singen...
      • Von DaHell63 Volt-Modder(in)
        Schon mal CB20/CB23 SC mit @4.75GHz durchlaufen lassen?
        Ich zweifle heute noch das Ergebnis von Computerbase von deren R9 3950X an. Mir festen @4.5GHz sind keine 1406 Punkte drin.

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        Mitlerweile habe ich aber zur Kenntnis genommen, daß die Tester, egal wo, nie einen Fehler zugeben.
        Grund.....einfach weil.........
      • Von Gelöschtes Mitglied 217606
        Zitat von GT200b
        und dann kommt dieser Hallock daher und schwadroniert von 4,75ghz.
        Mein 3950X schafft das.
      • Von GT200b Freizeitschrauber(in)
        Zitat von gruenerknilch
        Wenn man "bis zu" Angaben nicht versteht sollte mans halt lassen... Naivling...
        Mein aktueller Intel erreicht die angegeben Taktraten out of the box, mir ist bewusst dass freilich nicht alle Kerne mit 5ghz takten, mein Vorgänger der Ryzen 3700X erreichte nicht einmal ein Kern die 4,4ghz,
        und dann kommt dieser Hallock daher und schwadroniert von 4,75ghz. Von dem Saftladen distanziere ich mich bis auf weiteres. Mir ist die Lederjacke und Gelsinger lieber....

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