Ryzen 7000: AMD plante mit einer Vapor Chamber bei Zen 4
Gamers Nexus besuchte AMD in Texas und fand dabei heraus, dass der Hersteller einst mit einer Vapor Chamber im Heatspreader seiner Ryzen-7000-CPUs geplant hatte. Das Konzept hat sich für AMD aber nicht ausgezahlt, da der erhoffte Effekt nicht im Verhältnis mit den dadurch verursachten Mehrkosten gestanden hat.
Der bekannte Hardware-Youtuber Gamers Nexus hatte die Möglichkeit, AMDs Hauptquartier in Texas zu besichtigen. Dabei konnte Gamers Nexus auch einen Abstecher in das Wärmetechnik-Labor machen und dabei Interessantes in Erfahrung bringen. AMD hatte nämlich vor der Veröffentlichung der Raphael-Prozessoren (Ryzen 7000) auf Zen-4-Basis mit einem kleinen Feature experimentiert, welches von Grafikkarten bekannt ist und die Temperaturen der CPUs während ihres Betriebs effektiv senken sollte.
CPUs mit Vapor Chamber - Daraus wurde nichts
Im von Gamers Nexus besuchten Wärmetechnik-Labor befanden sich Prototypen von Zen-4-CPUs, in deren Heatspreader eine Vapor Chamber integriert ist. Auf den ersten Blick ein interessantes Konzept, dessen Zielsetzung natürlich darin begründet liegt, die Betriebstemperatur der Prozessoren zu senken. AMD merkte aber nach seinen Experimentiervorgängen, dass der richtige Kühler die Aufgabe des modifizierten Heatspreaders mit Vapor Chamber genauso gut erfüllt. Im Video erfahren die Zuschauer, dass die "CPU-Mod" nur für eine Temperatursenkung von bis zu 3 Grad Celsius im Vergleich mit einem Vollkupfer-Heatspreader geführt haben soll.
Für AMD war das ein ernüchterndes Ergebnis, denn dieser Temperaturunterschied hätte eine finale Umsetzung mit Hinblick auf die Mehrkosten, die dadurch zustande gekommen wären, nicht gerechtfertigt. In diesem Fall galt wohl das Motto: Probieren geht über Studieren. So bleibt es Zukunftsmusik, ob sich die Idee trotzdem irgendwann einmal für Prozessoren durchsetzen kann, möglicherweise (oder hoffentlich) dann mit einem größeren Effekt und gleichzeitig geringeren Herstellungskosten.
Quelle: Gamers Nexus
Quelle: Gamers Nexus
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Die Führung durch AMDs Hauptquartier in Texas bot aber noch durchaus mehr, denn das ganze Video von Gamers Nexus dauert fast eine Stunde. So bekommen Zuschauer Einblicke in das Bring-up-Labor, den CPU-Friedhof, das Testlabor fürs Kern-Design oder das Labor für die Fehleranalyse. Das ganze Video finden Sie auch innerhalb dieses Artikels eingebettet.
Quelle: Gamers Nexus
Die Stabilität wäre aber tatsächlich auch ein Thema. Zu Sockel-A-Zeiten hatte man teilweise selbst in Kupfer-Kühlerböden Abdrücke der Chips, gut möglich also dass ein Heatspreader aus reinem Silber irgendwann zu fließen beginnen würde. Aquacomputer nimmt aus Stabilitätsgründen jedenfalls seit jeher .999er Legierungen für die Silber-Editionen ihrer Kühler. Das reduziert den Wärmeleitvorteil zwar noch weiter, aber anders wäre die Bearbeitung gar nicht möglich. Packages mit nur einem CCD und Silber-IHS bräuchten sicherlich einen Dummy-Die, um die mechanische Stabilität zu wahren.
Das Hauptproblem ist und bleibt aber die Wärmeleitung von Silizium ins Metall.
Während ein Kilo Kupfer bei rund 7,50€ liegt kostet ein Kilo Silber ca. 670€ auf dem Rohstoffmarkt.
Oder wäre Silber dafür zu weich?
Einen Test dagegen, der zwischen verschiedenen Heatspreader-Dicken unter sonst gleichen Bedingungen einen Unterschied findet, wäre mir dagegen nicht bekannt. Und ich rechne auch nicht damit, dass es einen gibt, auch wenn das Märchen vom "zu dicken Heatspreader" gerne und oft und ohne Testgrundlage wiedergekaut wird.
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Wobei es weniger um die niedrigere Temp geht, die CPU taktet dann ja automatisch höher, wieder ans Templimit ran. Solche Tests müsste man mit fixiertem Takt und Spannung machen.