RDNA 3: Bis zu 50 Prozent mehr Leistung pro Watt
AMD hat kurz RDNA 3 angerissen und verspricht da 50 Prozent mehr Leistung pro Watt. Außerdem wurde das Chiplet-Design bestätigt, ohne aber zu sehr ins Detail zu gehen.
AMD hat sich neben Ryzen 7000 auch zu RDNA 3 geäußert, die wohl als Radeon RX 7000 auf den Markt kommen. Man bestätigte, dass man ein Chiplet-Design verwendet, ließ aber Details dazu offen. Das steht jedenfalls, und wie von der Gerüchteküche bereits angemerkt, im Gegensatz zu AMD, wo man die Gaming-Grafikkarten für die kommende Generation monolithisch fertigen lässt. Die interessanteste Aussage ist wohl die zur Leistung und da spricht AMD von bis zu 50 Prozent mehr Leistung pro Watt gegenüber RDNA 2 oder anders gesagt: bis zum Doppelten. Die Performance pro Watt anzugeben, ist natürlich vom Marketing geschickt und grundsätzlich sind die Werte auch in der Regel Idealfälle. Die reine Mehrleistung im Vergleich dürfte um einiges geringer ausfallen. Für die Radeon RX 7000 relevant wird auch sein, dass AMD unter anderem die RT-Performance verbessert hat. Dazu äußerte sich bisher nicht mal die Gerüchteküche.
RDNA 3 mit mehr Effizienz
Was man aus der Angabe mitnehmen kann, ist wohl die Erkenntnis, dass AMD an der Effizienz gearbeitet hat. Das bedeutet für Spieler, dass sie entweder mehr Bilder pro Sekunde bei gleichem Einsatz bekommen; oder eben die gleiche Menge Bilder bei weniger Einsatz und das lässt sich ganz pragmatisch auch besser kühlen. Ein Teil davon wird auf den gewechselten Prozess-Node zurückzuführen sein - von 7 nm gehts auf 5 nm bei TSMC.
Quelle: AMD
Quelle: AMD
Wie eingangs erwähnt, setzt AMD auch Chiplets ein. Was genau an der Compute Unit verbessert wurde, lässt man noch offen. Man vermutet stark, dass unter anderem das Turing-Design mit getrennten FP32- und INT32-Pipelines übernommen wird, aber das ist noch Spekulation. Bestätigt ist, dass der Infinity Cache erhalten bleibt, als nächste Generation. Was diese "nächste Generation" auszeichnet, verriet man aber auch nicht. Auch hier könnte man spekulieren; es liegt nahe, dass der Cache nun Teil des Chiplet-Designs ist. Wie genau AMD das Design auftrennt, sagt man aber auch nicht. Per Foveros Packaging gestapelte Chips kommen wohl zuerst mit CDNA 3, also den GPGPUs.
Was man aus der Präsentation wohl mitnehmen kann ist, dass AMD die Effizienz des Compute-Chips wesentlich verbessert haben will und dass man dank des Chiplet-Desigs auch sehr viel effizienter produzieren kann. Allein den SRAM-Chip des Infinity Cache separat auf dem Package unterbringen zu können, hilft der Ausbeute und den Kosten. Zum Schluss erwähnte AMD auch RDNA 4 auf der Roadmap, aber dazu heißt es nur "Advanced Process Node" 2024. Das könnte 3 nm bei TSMC sein.
da spricht AMD von bis zu 50 Prozent mehr Leistung pro Watt gegenüber RDNA 2 oder anders gesagt: bis zum Doppelten.
Klar kann man das auf die unterschiedlichesten Szenarien bezogen meinen, deine eigene Aussage hat aber doch das Szenario vorgegeben, auf das ich mich bezogen habe:
Bei +50% P/W würde die selbe Grafikkarte mit der neuen Architektur 2/3 verbrauchen.
Wenn ich mit RDNA2 für 100FPS 100W brauche und die neue RDNA3 Karte braucht für 100FPS nur noch 50W, dann sind das 1FPS/W gegen 2FPS/W -> +100% P/W
Verbraucht die Karte mit der neuen Architektur 66W für die 100FPS sind es 1FPS/W gegen 1.5FPS/W -> +50% P/W
Im Fall von RDNA2 vs RDNA1 hat man genau den gleichen Prozess verwendet, der Perf/W Anstieg kam hier fast ausschließlich aus der Architektur (wozu auch der IF Cache zählt) und der Tatsache, dass man mehr CUs hatte, was es generell effizienter macht weil man niedriger takten kann.
Trotzdem konnte man am Ende ~25% höhere Taktraten umsetzen bei gleichem Verbrauch und das ohne neuen Prozess, nur durch die verbesserte Architektur.
Genau das gleiche passiert bei RDNA3 ja wieder, nur das man diesmal nicht so viel durch den IF Cache und die Architektur bekommen wird, weil dieser ja nur verbessert wurde und nicht neu ist, dafür aber auch noch einen Sprung beim Prozess macht, was höhere Taktraten erlaubt, die man bei RDNA2 aus Architekturveränderungen holen musste und dafür einen IPC Zuwachs geopfert hat.