Radeon RX 7900 XTX: AMD untersucht Temperaturprobleme bei Referenzdesigns
Nachdem sich Nutzerberichte über hohe GPU-Temperaturen beim Referenzdesign der Radeon RX 7900 XTX mehren sollen, will AMD der Sache nachgehen.
Im PCGH-Test der Radeon RX 7900 XTX fiel AMDs neues Grafikkarten-Topmodell hinsichtlich der Temperaturentwicklung nicht sonderlich negativ auf und bewegte sich je nach Spiel bei der GPU beziehungsweise dem Graphics Chiplet Die (GCD) im Bereich von rund 70 bis über 70 °C, mit Hotspot-Temperaturen von um die 88 °C im Maximum.
Andere Tests der Fachpresse erzielten ähnliche Resultate, darunter auch bei Hardwareluxx.de mit sogar niedrigeren Werten, doch laut Nutzerberichten aus dem Forum der Webseite sollen die Referenzkarten im "Made-by-AMD"-Design teils auch bis zu 110 °C als Hotspot-Temperatur erreichen.
Hardwareluxx.de hat entsprechende Messergebnisse zu den Referenzdesigns verschiedener Hersteller und einiger Custom-Modelle auch mithilfe von Daten von Techpowerup.com in einer Übersicht zusammengefasst, die bei den MBA-Karten ein sehr hohes Temperatur-Delta offenbaren. So sollen besagte Karten auf durchschnittliche GPU-Temperaturen von 56 bis 76 °C kommen, bei Hot-Spot-Temperaturen von 109 bis 110 °C.
MBA-Karten mit hohem Delta, Customs nicht
Während bei den MBA-Modellen - egal ob direkt von AMD vertrieben oder von einem Boardpartner - eine Differenz von teils bis zu 53 °C zwischen durchschnittlicher GPU-Temperatur und Hotspot herrschen soll, liegen Custom-Modelle von Asus, Sapphire und XFX deutlich darunter: Hier soll ein Delta von maximal 20 °C, bei einem Maximalwert von weit unter 100 °C vorherrschen. Die Memory Chiplet Dies (MCD) sollen unterdessen in keinem Fall derartige Temperaturprobleme aufweisen.
Wie Hardwareluxx.de anmerkt, seien 110 °C "sicherlich das Limit dessen, was einem Chip zuzumuten ist", wo bereits eine Drosselung der Leistung eintritt, "was bei einer Karte von mehr als 1.000 Euro natürlich nicht hinzunehmen ist". Bei den eigenen begrenzten Samples der RX 7900 XTX habe man bisher allerdings keine derart hohen Werte nachvollziehen können.
Ungenügender Anpressdruck? AMD untersucht
Hinsichtlich der Ursache schließt man in dem Bericht Variation bei der Spannung der Chips aus, zumal das maximale Power-Limit von 355 Watt ohnehin über die maximal abgegebene Abwärme entscheide. Stattdessen wird ein ungleichmäßiger Anpressdruck des Kühlers für die hohen Temperaturunterschiede vermutet, der sich beim neuen Chiplet-Design ohne integrierten Heatspreader trotz Filler mutmaßlich schwieriger als sonst gestaltet.
"Die genauen Gründe sind also unklar, zu hohe Hot-Spot-Temperaturen sorgen aber definitiv dafür, dass die Karten ihr Power-Limit nicht ausreizen und zugleich aufgrund schnell drehender Lüfter relativ laut sind", heißt es in dem Bericht. Auf Nachfrage bestätigte AMD gegenüber Hardwareluxx.de unterdessen, dass sich das GPU-Team des Herstellers das Problem aktuell ansehe.
Sorry für die Späte Rückmeldung.
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen], ich sehe das ähnlich auch wenn ich die Jungs von Igorslab schon zu den einigermaßen guten zähle, gibt es genug die viel zu viele neue Säue durch die Hardwaredörfer jagen.