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HBM2: Samsung stellt neue Packaging-Technologie für 12 Layer und Stacks mit 24 GiByte vor Mit einer neuen Packaging-Technologie steigert Samsung die Anzahl an Layern eines HBM2-Stacks. 12 Schichten (12-Hi) könne man damit übereinanderstapeln, ohne die Bauhöhe im Vergleich mit 8-Hi-Stacks steigern zu müssen. Zugleich sollen schon bald die ersten HBM2-Module mit 12 Layern und 24 GiByte in Masse vom Band laufen.

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HBM2: Samsung stellt neue Packaging-Technologie für 12 Layer und Stacks mit 24 GiByte vor
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[Quelle: Samsung]

https://www.pcgameshardware.de/RAM-Hardware-154108/News/Samsung-stellt-neue-HBM2-Packaging-Technologie-fuer-12-Layer-und-Stacks-mit-24-GiByte-vor-1334231/galerie/2833406/
[11/01/2018] HBM2: Samsung stellt neue Packaging-Technologie für 12 Layer und Stacks mit 24 GiByte vor (1)

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