Arbeitsspeicher: Samsung plant 1 TB DDR5-RAM für 2024, DDR5-7200 bis 2025
Samsung sprach kürzlich zusammen mit AMD über die Entwicklungen für Server- und High-Performance-Computing-Lösungen. Samsung gab an, die Produktion von DDR5-Chips mit 32 Gigabyte für 2023 zu planen. Module mit 1 Terabyte sollen bereits im Jahr 2024 folgen. Erst einmal ist jedoch die Einführung von 512-Gigabyte-RDIMM/LRDIMM geplant.
Bei einem Webinar sprachen Vertreter von Samsung und AMD kürzlich über die nächste Generation der Server-Performance und Entwicklungen für High-Performance-Computing-Lösungen. Um die Einführung von Serverplattformen der nächsten Generation von AMD und Intel zu unterstützen, plant Samsung über die nächsten Jahre die Einführung neuer DDR5-Speichermodule.
Samsung plant bereits DDR5-Speichermodule mit 1 Terabyte
Mit der immer schnelleren Weiterentwicklung von Computersystemen werden die benötigten Speicherkapazitäten zu einer besonderen Herausforderung. Dies trifft besonders für den Betrieb von Servern oder auf High-Performance-Computing zu. Samsung plant in den nächsten Jahren eine Reihe von neuen DDR5-Speicherlösungen, darunter das branchenweit erste 512-Gigabyte-RDIMM/LRDIMM.
Die nächste Innovation des Unternehmens ist bereits für Anfang 2023 in Form eines 32-Gigabyte-ICs geplant. Dies soll es Samsung ermöglichen, Ende 2023 oder Anfang 2024 ein Speichermodul mit 1 Terabyte zu bauen. Gerüchte hatten bislang vermutet, dass Samsung derzeit DDR6-Speicher mit einer möglichen Kapazität von 1 Terabyte entwickelt. Aber allem Anschein nach kann der Hersteller diesem Meilenstein bereits mit DDR5-Speichern erreichen. Sobald die Yields für Samsungs 32-GB-DDR5-Speicherbausteinen mit denen von 16-GB-ICs vergleichbar sind, sollen diese Chips den Bau von preisgünstigen Single Sided 32-GB-DIMMs ermöglichen - in Desktop-PCs sind dann 128 GB problemlos möglich.
Dafür plant Samsung DDR5-Chips mit acht Speicherlagen (Samsung DDR5 3DS 8H Stack), die dünner gefertigt sind als DDR4-Stacks. So käme ein DDR4-Chip mit vier Stacks etwa auf eine Höhe von 1,2 Millimeter, während die "DDR5 3DS 8H Stack"-Chips gerade mal 1 Millimeter messen würden. Während Samsung zukünftig also auf acht Speicherlagen setzen wird, soll in den nächsten Jahren die Verwendung von noch größeren Stacks denkbar sein. Ebenfalls in der Planung sind DDR5-Chips mit einer Datenübertragungsrate von 7200 MT/s bei 1,1 Volt - aber erst 2025.
Quelle: Tom's Hardware, WCCFTech, Hardwareluxx
