Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet - Bildergalerie, Bild 1

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Auf der jüngst abgehaltenen Messe RTI 3D ASIP haben Chiphersteller AMD sowie Speicherspezialist SK Hynix ihre Kooperation im Hinblick zur Entwicklung und Herstellung von gestapeltem High-Bandwith Memory (HBM) bekannt gegeben, der kurz vor der Spezifizierung durch JEDEC sei.

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Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet
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[Quelle: Electroiq]

https://www.pcgameshardware.de/RAM-Hardware-154108/News/Partnerschaft-AMD-SK-Hynix-Entwicklung-3D-DRAM-HBM-verkuendet-1101960/galerie/2125317/
[17/12/2013] Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

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