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Das Hybrid Memory Cube Consortium, bestehend aus nunmehr über 120 Herstellern und OEM-Partnern der Speicherbranche, hat in einer Pressemitteilung die Fertigstellung der 2.0-Spezifikationen für die gleichnamige Speichertechnologie bekannt gegeben. Dabei hat man vor allem die chipinternen Datenraten erhöht. Voraussichtlich im Mai sollen die finalen Spezifikationen verabschiedet werden. Zeitgleich hat die JEDEC den Release 6 des DDR3-SPDs verabschiedet, der nun offiziell 64 GiByte pro Modul beinhaltet.

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Speicher: Entwurf für Hybrid Memory Cube 2.0 sowie DDR3-SPD 6 fertiggestellt
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