Crucial intern: Micron zeigt die Produktion von RAM - vom Wafer bis zum fertigen Riegel
Der US-amerikanische Speicherhersteller Micron zeigt die Produktion des Arbeitsspeichers, der unter dem Tochterunternehmen Crucial als Ballistix firmiert. Allein die Belichtung der Wafer dauert dabei einen Monat. Daraufhin werden die einzelnen Chips aus der Siliziumplatte herausgeschnitten, im CBS (Circuit Board Substrate) verpackt und auf das PCB (Printed Circuit Board) gelötet. Kühler und Plakette bilden den Abschluss.
Chiphersteller geben aufgrund ihrer Sicherheitsvorschriften nicht oft einen Einblick in ihre Produktionsabläufe, ganz zu schweigen von Besuchen in den heiligen Hallen. Selbst gutbezahlte Filmteams werden dabei nicht oft eingeladen. Nun hat der Speicherhersteller Micron mit einem Video auf Youtube einen näheren Einblick in seine Produktionsabläufe gewährt. Das in Eigenregie gefilmte Video startet bei den Wafern, die einen ganzen Monat zur Belichtung benötigen. Wie auch bei Prozessoren und Grafikchips bilden Silizium-Dies die Grundlage von DRAM. Die Fertigung findet durchgängig in Räumen statt, die 100 Mal sauberer als ein OP-Saal im Krankenhaus sein sollen.
Nach der Wafer-Belichtung folgen laut eigenen Angaben 800 Arbeitsschritte, die größtenteils vollautomatisch vonstattengehen. Die einzelnen DRAM-Chips werden aus den Wafern herausgeschnitten oder eher gesagt gelasert und daraufhin in CBS' verpackt. Diese wiederum werden auf das PCB gelötet, womit der grundlegende Arbeitsspeicher fertiggestellt ist. Beim hier gezeigten Crucial-Ballistix-RAM folgen noch Kühlerabdeckungen, auf welche die Produktplaketten geklebt werden. Zu guter Letzt werden die Rigs zum Testen des Arbeitsspeichers gezeigt.
Je nachdem was man in diesem Reinraum tut (CPU bauen oder Leute aufschneiden oder Hackfleisch verpacken oder...) gibts unterschiedliche Normen die verschiedene Reinheitsgrade definieren was die Anzahl/Größe der Partikel angeht und auch falls nötig die Art der Partikel (beim Hackfleisch beispielsweise ist Staub relativ egal, Bakterien aber nicht).
In OP-Säälen sprechen die meisten Quellen die man so findet von ein paar Hundert Partikeln pro Kubikmeter, die engste Klasse für Halbleitertechnikreinheitsgrade nach EN ISO 14644 besagt dass maximal 12 Partikel (10 kleiner 0,1 µm und zwei kleiner 0,2 µm) in einem Kubikmeter gefunden werden dürfen.
Wenn man also von einem OP-Raum ausgeht der an der eher oberen "Verschmutzungsgrenze" liegt dann könnte das "100x reiner" in etwa hinkommen, ich würde aber wenn man weniger werbewirksam formuliert eher von 10-20x ausgehen.
Und nur um mal die Größenordnungen zu sehen - normale Luft da draußen enthält Millionen Partikel pro Kubikmeter http://extreme.pcgameshar...
Bakterien/Vieren sind in dem Zusammenhang aber auch als Partikel zu sehen
OPs brauchen aber auch nicht "so" sauber sein da dich eine Bakterie/Partikel nicht umbringt einem CPU Die kann es aber schon das leben kosten
Eben darauf wollte ich hinaus.
Bakterien/Vieren sind in dem Zusammenhang aber auch als Partikel zu sehen
OPs brauchen aber auch nicht "so" sauber sein da dich eine Bakterie/Partikel nicht umbringt einem CPU Die kann es aber schon das leben kosten
Ich hoffe mal, die meinen einen OP-Saal in irgendeinem Kriegsgebiet wo es gerade drunter und drüber geht und nicht hierzulande. Ansonsten Gute Nacht!
Kommt drauf an, was mit Sauberkeit gemeint ist. Wahrscheinlich die Freiheit von Partikeln. Im Krankenhaus ist aber vor Allem die Keimfreiheit wichtig, daher ist die Aussage relativ gehaltlos.