Intel und Micron: Joint Venture präsentiert 20nm-Flash-Speicher
IM Flash Technologies, ein Joint Venture von Intel und Micron, hat bekannt gegeben, dass sich derzeit erster NAND-Flash-Speicher in Form von MLC-Chips in der Fertigung befindet. Neben der Energieeffizienz soll auch das Platzersparnis bei "ähnlicher" Leistung zu Gunsten der kleineren Strukturbreite sprechen.
Das von Intel und Micron begründete Gemeinschaftsunternehmen IM Flash Technologies (IMFT) hat per Pressemitteilung verkündet, dass man mit der Fertigung von NAND-Flash-Speicher auf Basis von MLC-Technik (Multi-Level-Cell) begonnen habe. Durch den Shrink werden nunmehr 8 Gigabyte an Kapazität auf eine Chipgröße von 118 Quadratmillimetern gebracht. Der Hersteller hebt hervor, dass durch die Verkleinerung - im Vergleich zur bisherigen 25nm-Generation mit 131 Quadratmillimetern - neben gesteigerter Effizienz auch der gewonnene Platz eine außerordentliche Rolle spielt. So soll nach eigenen Angaben mit der geringeren Strukturbreite der Chips eine Verkleinerung der Hauptplatine um bis zu 40 Prozent möglich sein - je nach Gehäusetyp. Das Joint Venture sieht das Anwendungsgebiet dieser Chips kleinerer Fertigung vornehmlich bei Smartphones und Tablet-PCs.
Trotz des neuen Fertigungsprozesses betont IMFT, dass "in punkto Leistung und Zuverlässigkeit ähnliche Werte erreicht werden", wie bei der noch aktuellen Generation. Während derzeit nur Prototypen in den Fabriken produziert werden, soll die Massenfertigung planmäßig im zweiten Halbjahr 2011 beginnen. Zur gleichen Zeit erhoffe man sich auch bereits NAND-Flash-Speicher mit 16 Gigabyte vorstellen zu können, der dann "auf der Fläche einer Briefmarke" mit einer Kapazität von 128 Gigabyte zu realisieren sei.
Zuletzt machten kleinere Strukturbreiten eher Negativschlagzeilen als Speicher-Produzent OCZ den Wechsel auf 25nm-Chips für seine SSDs vollzog und die Massenspeicher weder die beworbenen Speicherkapazitäten noch die zumindest gleichen Leistungswerte wie die Modelle mit 32nm-Chips boten.
Quelle: micron.com
Die Ströme werden zeitgleich gesenkt.
immer kleiner bedeutet auch um so mehr ausfälle bei der Langlebigkeit. Eine Leitung die 30% kleiner ist, aber immer noch den gleichen Strom bekommt, ist deutlich schneller kaputt als eine größere Leitung.
Ich halte da gar nichts davon immer kleiner zu werden.
Lieber mal mehr optimieren.
interessant wäre, wie weit die maximalen schreibzugriffe durch die verringerte strukturrösse zurückgehen.
Die sollen mal lieber die Controller verbessern, so dass ggü. der Festplatte noch mehr geschwindigkeit aufgebaut wird.. als zweites müssen die größer werden. ich könne mir auch in zukunft vorstellen dass man ähnlich wie ich jetzt verfahre eine schnelle System-Flash hat und eine Datenwut-Flash als zweite oder gar integriert in einer Flash
Naja durch die Shrinks sollte es theoretisch möglich sein, dass SSDs günstiger werden. Auf den Wafern wird weniger Platz pro Chip verbraucht und eine bestimmte Kapazität einer SSD lässt sich bei steigender Speicherdichte mit weniger Chips ermöglichen.
Ich frage mich wozu kleiner machen, wenn die nicht schneller werden?
Die sollen mal lieber die Controller verbessern, so dass ggü. der Festplatte noch mehr geschwindigkeit aufgebaut wird.. als zweites müssen die größer werden. ich könne mir auch in zukunft vorstellen dass man ähnlich wie ich jetzt verfahre eine schnelle System-Flash hat und eine Datenwut-Flash als zweite oder gar integriert in einer Flash