[PLUS] AMDs und Intels Pläne: Ryzen 3000, Ice Lake und mehr

AMD & Intel im Jahr 2019

Vor der CES 2019 brodelte die Gerüchteküche um die beiden Chiphersteller Intel und AMD. Intel hat an seinem Architecture Day eine neue CPU-Architektur bzw. Bauweise angekündigt und die Welt hoffte, auf der Messe Konkretes zu erfahren. Bei AMD stehen die neuen Ryzen-3000-Prozessoren an und das Internet hat - aufgrund eines vorherigen Leaks - wild über die Spezifikatio­nen gestritten. Nun ist die Messe zu Ende und es gab einige neue Informationen zu den kommenden Prozessoren der beiden CPU-Giganten. Fangen wir mit dem roten Giganten (AMD) an.

[PLUS] Ausblick auf das Hardwarejahr 2019: Die Highlights der CES 2019

PCGH Plus: Letztes Jahr war die Consumer Electronics Show in Las Vegas nicht gerade spannend, was die ­Hardware-Neuheiten angeht. Dieses Jahr hatte die Elektronikmesse dafür umso mehr zu bieten. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 03/2019.

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AMD auf der CES 2019

AMD hat dieses Jahr viele neue Produkte angedeutet, ohne dabei zu viele Details zu verraten. In der ersten Hälfte der Keynote überraschte AMDs CEO Lisa Su mit der Gaming-Grafikkarte Radeon VII, einer in 7 nm gefertigten Vega-20-GPU. Sie soll schon im nächsten Monat erscheinen und in Sachen Leistung mit der RTX 2080 konkurrieren können. In der zweiten Hälfte ging es dann weiter mit AMDs Epyc-Prozessoren, welche für den Server-Berich gedacht sind. Hier begannen die Zuschauer aufmerksam zu werden, denn viele Bausteine aus dem Epyc-Bereich kommen über kurz oder lang auch bei den Ryzen-CPUs an. Und mit den magischen Worten "One more big thing" gab es dann Informa­tionen zu den Ryzen-3000-Prozessoren (auch Zen 2 genannt). Quelle: AMD AMDs CEO Lisa Su stellte – wie erwartet – die neue Ryzen-Generation vor. Es blieb aber bei groben Informationen und Andeutungen. Quelle: AMD Schon diesen Sommer sollen die neuen Ryzen-CPUs in den Handel kommen und auf den bisherigen AM4-Mainboards funtionieren. Quelle: AMD Alte Mainboards werden mit einem BIOS-Update versorgt und neue Mainboards bekommen ein „AMD Ryzen Desktop 3000 Ready“-Siegel. CEO Lisa Su zeigte das AM4-Package eines Ryzen-3000-Prozessors mit zwei Siliziumchips: Einem größeren I/O-Die, ebenfalls bei Globalfoundries in 14 nm gefertigt, sowie dem von Epyc bekannten Zen-2-Chiplet in 7 nm. Nach der Keynote gab Lisa Su noch einige Interviews und auch hier und da Hinweise zu Ryzen-3000. Währenddessen wurde auch eine Pressemitteilung an die Journalisten geschickt. So gab es immer wieder kleine Informations-Häppchen, ohne dabei alle Details zur nächsten CPU-Generation zu verraten. Zusammengefasst lässt sich nun Folgendes zu Ryzen-3000 sagen.

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[PLUS] AMDs und Intels Pläne: Ryzen 3000, Ice Lake und mehr PCGH Plus: Im Januar schloss die CES 2019 die Tore und hinterließ viele große Ankündigungen, kleine Andeutungen und viel Raum für Spekulationen. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 03/2019.

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