Sockel-1851-Mainboards: Intels Z890 vs. AMDs X870(E)
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Z890 versus X870
Gegen die kleinere der beiden neuesten AM5-Offerten hat Intels Top-Dog erwartungsgemäß leichtes Spiel. Dass AMD dem B650E-Nachfolger eine "X?70"-Bezeichnung verpasst hat, ändert nichts daran, dass der X870 "B-"/Mittelklasse-Technik nutzt. High-End ist nur die Befähigung zu PCI-Express 5.0 für Grafikkarte und eine SSD sowie der Zusatzcontroller mit zwei USB4-Ports - aber 20× PCI-E 5.0 und 2× USB4 kann Arrow Lake auch. Der hinzukommende Z890 ist dem X870 in jeder Hinsicht weit überlegen.
Z890 versus X870E
Besser steht AMDs High-End-Riege dar. Auch auf X870E-Boards wird über native CPU-Ports und angeflanschten Zusatzcontroller 20× PCI-Express 5.0 und 2× USB4 geboten - hier kann der Sockel 1851 bei 0,1 Prozent der Anwender zusätzlich mit Thunderbolt-4-Support punkten. Dafür kommen reale AM5-Platinen typischerweise auf zusätzlich zwei USB-3.2- und zehn -3.1-Anschlüsse, während der Z890 nur "oder" könnte. In der High-End-Preisklasse nehmen ihm aber USB-3.1-Hubs einen Teil der Arbeit, sodass ein Unentschieden herrscht, bis man die langsameren PCI-E-Lanes betrachtet. AMD bietet hier PCI-E 4.0 für eine sekundäre, tertiäre und quartäre SSD sowie vier 3.0er für langsame ×1-Slots, LAN und WLAN nebst einem zweiten 4×-3.0-Block, von dem aber normalerweise die 4×-SATA-Zweitbelegung genutzt wird. Intels Z790 hat die gleichen SATA-Möglichkeiten, verlegt aber alternativ PCI-E-4.0-Lanes, genauso wie er kleinere Zusatzcontroller und ×1-Slots mit 4.0-Geschwindigkeit anbindet - oder alternativ weitere M.2-SSDs, High-End-Controller und Ähnliches. Nötig ist das aber nicht, denn zusätzlich stehen 20 reine PCI-E-4.0-Datenleitungen zur Verfügung. Genug, um insgesamt 50 Prozent mehr sharing-freie M.2- oder ×4-Slots zu realisieren, als bei X870E-Mainboards möglich sind.
Quelle: PCGH
Intel macht in Sachen PCI-E 5.0 einen Schritt nach vorn, AMD einen zurück - so herrscht Gleichstand in der 800er-Generation, genau wie bei USB4. Bei PCI-E 4.0 geht der Z790 dagegen uneinholbar in Führung.
Z890 versus X670E
Kleiner fällt der Vorsprung gegenüber AMDs High-End-Vorgängern aus. Dem X670E fehlt der USB4-Zusatzcontroller, sodass Intel mit den 40-GBit/s-Ports dick punkten kann - bei Leuten mit 40-GBit/s-USB- oder Thunderbolt-Peripherie. USB-3.2- und -3.1-Anwender werden dagegen von beiden Plattformen versorgt, wobei Intel-Mainboards in der Summe mehr Anschlüsse mit 20 GBit/s (und mehr) bieten können, AMD dagegen insgesamt geringfügig mehr Ports oberhalb von 10 GBit/s. Unschlagbar ist die alte AM5-Garde dagegen bei der Anbindung des zweiten M.2-Slots mit bis zu 16 GB/s ohne Beeinträchtigung der Grafikkarte - sharing-freies kann Arrow Lake nicht bieten. Im Gegenzug ermöglicht der Z890 aber insgesamt einen ×4-Link extra mit 4.0-Geschwindigkeit, was in der Summe den gleichen Durchsatz nur verteilt über mehr Geräte bedeutet, und wenn auf SATA-Ports verzichtet wird, können noch weitere 4.0-Ressourcen freigeschaufelt werden, während der X670E nur 3.0-Zweitbelegung bietet.
Fazit: Z890
Addiert man alle verfügbaren Ports auf, markieren Z890-Mainboards somit die neue Ausstattungs-Speerspitze. X870E und X670E hinken nicht allzu weit hinterher, sodass die AM5-600er-Generation mit ihrem Alleinstellungsmerkmal "Dual-5.0-M.2 sharing-frei" für einige Anwender die bessere Wahl sein können - langfristig erwarten wir, aber dass mehr Anwender von USB4 profitieren als zwingend auf hohe Geschwindigkeiten an der zweiten SSD angewiesen sind. X870E-Mainboards erlauben diese Alternative auch innerhalb des Sockel AM5, erzielen damit aber nur einen Feature-Gleichstand mit dem Z890, während der Ausstattung-Gesamtumfang hinter die restliche Oberklasse zurückfällt.
Kosten-, verbrauchs- und layouttechnisch dürften Z890-Platinen zudem davon profitieren, dass sie ihr vielfältigeres Schnittstellenangebot nur über Prozessor und den PCH realisieren, während AMDs Maximalausbau mittlerweile vier Chips erfordert. Mainboard-seitig hält der Sockel 1851 somit alle Trümpfe in der Hand; für die Käufergunst wird aber vor allem auch die Rechenleistung der Prozessoren entscheiden.
Kack CPUs mit "super" Mainboards...
Wozu also das Rad neu erfinden? ^^
Ob sie das mit den "Kack CPUs" wussten, kann ich nicht beurteilen. Meine bisherige Interpretation des unerwartet frühen, extrem holprigen Ryzen-9000-Launches und des anfangs sehr früh erwarteten 9000X3D-Nachschlags lautete "AMD sieht sich im vierten Quartal unter Druck". Und wenn sie nur ihre Augen und Ohren, aber nicht ihre Finger überall hatten, dann werden sie "vor Monaten" zwar sicherlich Intels interne Testergebnisse gekannt, aber noch keine Möglichkeit für eigene Messungen gehabt haben. Intels eigene Testergebnisse wiederum müssen, so wie man da gerade aus allen Wolken fällt, deutlich besser gewesen sein als das jetzt real Gelieferte.
Kack CPUs mit "super" Mainboards...
Kack CPUs mit "super" Mainboards...
Wozu also das Rad neu erfinden? ^^
Naheliegender ist daher meiner Meinung: AMD macht gar nichts, außer sich wegen Arrow Lake am Boden zu kringeln.