[PLUS] Praxis: Kühler versetzt - Ryzen 7000 wird kälter

Technischer Hintergrund

Bei Ryzen-CPUs besteht das modulare Design aus einem I/O-Chip (IOD), der Schnittstellen wie Speichercontroller, PCI-E-Lanes und seit Zen 4 auch die RDNA2-basierte Grafikeinheit enthält. Je nach Prozessormodell wird das Design durch einen oder zwei Compute-Chips (CCD) mit den eigentlichen CPU-Kernen und dem L3-Cache ergänzt. Die Anordnung auf dem CPU-Substrat ist im Gegensatz zu monolithischen CPUs nicht mehr symmetrisch, wie unsere Abbildung auf der folgenden Seite veranschaulicht. Beim Ryzen 7000 misst das im 6-nm-Prozess gefertigte I/O-Die 122 mm² und beherbergt 3,4 Milliarden Transistoren. Damit gerät es neben den deutlich komplexeren CCDs fast zur Randerscheinung: Mit 70 statt 81 mm² sind die CCDs dank eines feineren Herstellungsverfahrens (von 7 auf 5 Nanometer) gegenüber dem Vorgänger nicht nur kleiner geworden, sie beherbergen mit 6,5 statt 4,15 Milliarden Transistoren auch deutlich mehr Transistoren und dürfen dank einer Erhöhung der TDP auf bis zu 170 Watt auch mehr Energie umsetzen. Die effektive Wärmedichte auf den Prozessorkernen ist damit höher als je zuvor, konzentriert sich aber als Hotspot im unteren Bereich des Prozessors.