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[09/05/2008] Als nächstes gelangt das Mainboard in einen Ofen. Bei bis zu 410 Grad Celsius werden die aufgesteckten Bauteile nun fest mit der Platine verbunden. (Bild: PCGH)
![[09/05/2008] Als nächstes gelangt das Mainboard in einen Ofen. Bei bis zu 410 Grad Celsius werden die aufgesteckten Bauteile nun fest mit der Platine verbunden. (Bild: PCGH)](/screenshots/1280x1024/2008/05/Gigabyte_Fabtour_Taiwan_2008_28a.jpg)
