[PLUS] High-End für Ryzen-CPUs: Fünf X870E-Mainboards im Test

Baukastensystem: X870 —> E

Die Basis-Technik ist dabei jeweils die gleiche und weder so neu, wie "800" nahelegt, noch so extrem, wie "X" und angehängtes "E" suggerieren: Mit Ausnahme des auf alter AM4-Technik basierenden B840 nutzen alle AM5-I/O-Hubs das gleiche "Promontory 21"-Silizium, bis auf den A620 auch immer im Vollausbau. Unterschiede ergeben sich nur durch die Kombination einer wechselnden Anzahl von Chips mit oder ohne Zusatz-Controllern sowie einer wechselnden Qualität bei der Ausführung CPU-eigener Schnittstellen. Im Falle des X870E heißt das: CPU-PCI-Express-Lanes müssen für die Grafikkarte und mindestens eine M.2-SSD in 5.0-Qualität ausgeführt sein, ein USB4-Controller muss verbaut werden. Letzterer nutzt bei allen Herstellern die vier CPU-Lanes, welche nach der Versorgung von GPU und primärem M.2-Slot noch übrig bleiben (vergleiche X870E-Vorstellung in PCGH 12/24). Da Promontory 21 selbst maximal PCI-Express 4.0 beherrscht, entsprechen die "Mindest"-5.0-Voraussetzungen also dem ohne Verrenkungen möglichen Maximalausbau. Alle Testteilnehmer müssen diese Kombination aus einem ×16- und zwei ×4-Links nutzen; mehr 5.0 geht nur mittels PCI-E-Sharing: Lanes werden wahlweise an zwei verschiedene Endpunkte geleitet und der jeweils andere deaktiviert oder bremst aus - eine Entscheidung, die beim Systemstart fällt, was den Mehrwert solcher Schaltungen stark reduziert. Mit APUs, also Ryzen 8000, entfallen übrigens 8 bis 14 weitere CPU-Lanes, was einheitlich zu Lasten der GPU und, im Härtefall 8300G und 8500G, des USB4-Controllers geht.

Weniger einheitlich ist dagegen die Nutzung des eigentlichen I/O-Hubs, der im Falle des X870E einen Chipsatz aus zwei Promontory 21 darstellt. Damit kann er wahlweise als X870 mit Bonus-Promontory 21 betrachtet werden oder als X670E, bei dem vier PCI-E-5.0-Lanes (und damit ein 128-GBit/s-M.2) dem USB4-Controller geopfert wurden.