X570S-Mainboards: MSI mit neuen Modellen - Hinweis auf AMDs Zen 3+?
MSI hat eine ganze Reihe an neuen Mainboards mit X570S-Chipsatz angekündigt, die mit den neuesten Ryzen-Prozessoren von AMD einhergehen sollen.
Laut MSIs Pressemitteilung erfolgt die Veröffentlichung der neuen X570S-Mainboards "in den kommenden Tagen" in Zusammenhang mit dem Marktstart von AMDs "neuesten Ryzen-5000er-Prozessoren". Damit könnte schlicht und ergreifend der Anfang August erfolgte Retail-Release der Desktop-APUs aus der "Cezanne"-Reihe gemeint sein, aber durchaus auch der ebenfalls noch für dieses Jahr erwartete XT-Refresh von "Vermeer" mit Codenamen "Warhol" (Zen 3+). Konkretere Angaben fehlen dahingehend entsprechend.
In jedem Fall soll die neue Serie der X570S-Mainboards von MSI nicht nur verbesserte Spezifikationen bieten, sondern auch neue Designs. Die MEG-X570S-Mainboards verfügen dabei über 16+2-Phasen mit 90 A SPS und die MPG-X570S-Mainboards über ein "Duet-Rail-Power"-System mit mindestens 12+2-Phasen und 75 A SPS. Sowohl das MAG X570S Torpedo Max als auch das MAG X570S Tomahawk Max Wifi haben ebenfalls ein "Mirrored Power Arrangement" mit 12+2-Phasen und 60 A SPS.
Mehr Kühlkörper statt Lüfter
Beim Kühlkörperdesign besteht die größte Änderung darin, dass die Lüfter auf den Chipsätzen der ursprünglichen X570-Version entfernt wurden, was entsprechend zur Reduzierung von Staub und Lärm beitragen soll. Um die Wärme auch ohne Lüfter effektiv abzuführen, wurde dabei laut Herstellerangaben der Bereich des Kühlkörpers, der den Chipsatz bedeckt, erheblich vergrößert. Außerdem sind alle Motherboards der MSI-X570S-Serie mit mindestens einem M.2-Kühlkörper gegen SSD-Throttling ausgestattet. Für "Hardcore-User" wurde das MEG X570S Ace Max sogar mit vier PCI-E-4.0-M.2-Steckplätzen versehen.
Konnektivität, Audio und Wakü-Sonderedition
Die MSI-X570S-Motherboards verfügen allesamt über mindestens zwei M.2-Steckplätze, das MEG X570S Unify-X Max sogar über sechs Stück. Darüber hinaus sind die MEG-X570S-Motherboards mit USB 3.2 Gen 2 × 2 ausgestattet, das eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 20 GB/s ermöglicht, ebenso wie Onboard-LAN-Konnektivität mit 2,5 GB/s, während bei den vereinzelt drahtlosen Lösungen das neueste Wi-Fi 6E unterstützt wird.
In Sachen Onboard-Sound gibt es als Upgrade "Audio Boost 5" und für das MEG X570S Ace Max das nicht näher umrissene "Audio Boost 5 HD". Für Wakü-Fans gibt es derweil noch mit dem MPG X570S Carbon EK X eine Sonderedition mit Monoblock, 6-lagigem Server-Grade-PCB und 2 Unzen verdicktem Kupfer. Einen Ausblick liefert die Bildergalerie. Weitere Details zu Preisen und Verfügbarkeit dürften bald folgen.
Bildergalerie
Quelle: MSI
Für das x570Aorus Extreme hat Gigabyte einen stolzen Preis aufgerufen. Drei x570s Boards von Gigabyte sind bereits zu kaufen:
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Diese haben neben einer aufgewerteten VRM auch die verbesserte Daisy Chain Topology spendiert bekommen. Auf dem Master sitzen nun 70A PowerStages von Infinion anstelle der 50A IR(welche letztlich ja nun auch Infinion sind). Auf dem Pro sind jetzt 60A von Vishay anstelle der alten 40A von IR verbaut. Für das Aero gibt es imo kein Vorgänger. Das wurde von den B550 Vision Modellen abgeleitet.
Die drei Boards bieten nun auch ein ähnliches Feature wie das ASUS Dark Hero.
Active OC Tuner features Dynamic Change Between P.B.O. and Manual OC Settings
Lanesharing aus der Hölle
damit man auf die 'neuen' board's ordentlich preisaufschlag drauf legen kann.
ein schelm der böses dabei denkt...........
dazu noch, die hersteller machen jetzt genau das, bzw gehen genau so vor, wie ich das schon prognostiziert hatte, wie man den chipsatz (allerdings noch ohne firmwareupdate)
passiv kühlen könnte, nämlich mit grösserem passivem kühler und mit weglassen des ollen lüfters. und wenn man mal schaut, wieviel für kühlung unnütze plane flächen die passiven kühler noch haben (richtig gute kühler haben rippen oder pin's), erkennt man wieviel spielraum da noch ist, oder gewesen wäre um auch die 'alten' mainboard's passiv zu kühlen.......
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Der X570S ist ein X570, dessen Stromverbrauch AMD über eine neue Firmware senken konnte, der Chipsatz selbst sei laut den Mainboard-Herstellern derselbe. Die Bezeichnung X570S käme dabei nicht von AMD, sondern wurde von den OEMs gewählt, um gekennzeichnet mit dem Zusatz „S“ für „Silent“ den leisen Betrieb der neuen Platinen gegenüber der Kundschaft herauszustellen.
Nur eine neue Firmware, sonst nix. Für AMD ist es wohl immer noch das gleiche Produkt
Lanesharing aus der Hölle
Mit den "neuen" X570S-Platinen wurde der Chipsatzlüfter weggelassen und der PCH wird auf rein passiver Basis gekühlt, wie es eigentlich gleich von Anfang an hätte passieren sollen. Das zusätzliche "S" steht dabei für "Silent". Zuvor stand das Gerücht im Raum, AMD habe den X570-PCH grundlegend überarbeitet und erlaubt nun eine rein passive Kühlung. Dem ist allerdings nicht so, denn der I/O-Die ist auch bei den X570S-Brettern absolut identisch mit denen der älteren X570-Modelle. Stattdessen wurde mit einer angepassten Firmware nachgeholfen, sodass der PCH nun effizienter seine Arbeit verrichtet, weniger Abwärme produziert und somit eine passive Kühlung ausreicht.