VRM-Kühlung bei Coffee Lake-S: MSI wettert gegen Asus
MSI hat mit AMDs B450 für Pinnacle Ridge (Ryzen 2000) und dem H370 sowie B360 für Intels Coffee Lake-S (Core i-8000) die Kühlung der Spannungswandler auf Mainboards als Marketing-Mittel entdeckt. In einem Blog-Post geht MSI auf die Vorzüge eines großen Kühlkörpers ein und wettert dabei gegen Asus.
Bis 2017 war die Kühlung von Spannungswandlern auf Mainboards kein großes Thema. "Heiß wurden die ja sowieso nicht", also kümmerte es kaum jemanden, dass sich die Hersteller immer weiter von der Funktionalität verabschiedet und die Kühlkörper verstärkt als optische Gimmicks eingesetzt haben. Der Aufweckruf kam schließlich mit Intels X299-Plattform rund um Skylake-X (und Kaby Lake-X): Weil AMDs Ryzen Threadripper 1000 mit bis zu 16 Kernen in den Startlöchern stand, hatte Intel seinen mittleren High-Core-Count-Die für den Endkundensockel 2066 freigegeben. Statt mit maximal zehn mussten die Mainboards mit 18 Kernen klar kommen, was die Spannungsversorgung stärker beanspruchte und damit mehr Abwärme verursachte. Mit steigender Kernanzahl wird das Ganze unter Übertaktern auch im Mainstream stärker denn je thematisiert.
Die meisten Hersteller haben auf die Kritik reagiert und ihre Designs zumindest teilweise überdacht. MSI geht in einer Mittelklasse beispielsweise dazu über, die I/O-Blende in die Kühlung zu integrieren - statt die Anschlüsse mit Kunststoff zu verdecken, wird der Aluminiumblock oben erweitert, sodass er einen Teil versteckt. Bei den Z370- und X470-Platinen für Intels Coffee Lake-S (Core i-8000) beziehungsweise AMDs Pinnacle Ridge (Ryzen 2000) hat MSI daran noch nicht gedacht, aber bei der neuen Mittelklasse in Form des H370, B360 und B450, unter anderem bei den Mortar-Modellen.
Die verbesserte VRM-Kühlung sprach der Hersteller kürzlich in einem Blog-Beitrag an. Die vermeintliche Quintessenz: Niedrigere VRM-Temperaturen sollen die Performance steigern. Für den Vergleich hat MSI sein B360M Mortar und Asus' B360-G Gaming angeführt. Substanz hat allerdings nur der Temperaturvergleich bei einem gedeckelten Powerlimit von 95 Watt, wo es rund 62 gegen 75 °C stehe. Im Leistungstest hingegen kommen die Werkseinstellungen zum Einsatz und dort können sich die zur Verfügung gestellten Ströme durch Powerlimits ändern - 75 °C sind noch vollkommen im grünen Bereich und sollten die Performance nicht limitieren. Bei einem neutraleren Test hätte MSI das eigene Mainboard mit verschiedenen Kühlern testen müssen, um die Auswirkungen zu beobachten.
Bemerkenswert ist, dass der "erweiterte Kühlkörper" als einzig wahres Design dargestellt wird. Demnach müssten die meisten von MSIs eigenen Mainboards als schlecht eingestuft werden, da die Designentscheidung längst nicht bei allen Modellen, auch innerhalb der Oberklasse, umgesetzt wird. Nebenbei sei angemerkt, dass Asus die I/O-Blende bei bestimmten Platinen schon seit 2014 aus Aluminium fertigt und als Kühlkörper einsetzt. Unterm Strich freuen wir uns über sinnvollere und bessere Kühldesigns. Die braucht es aber vor allem im High-End-Bereich, wenn sich viele Kerne hoch beschleunigen sollen oder Nutzer übertakten wollen. In der Mittelklasse braucht es die Diskussion in dieser Form wohl kaum.
Das Teil hab ich auch noch irgendeo rum fliegen
Die Berichte von AM3+-Systemen sind mir auch bekannt, wir haben aber keine persönlichen Erfahrungen damit. Ich kann nur spekulieren, dass bei den damals häufiger anzutreffenden flachen Kühlern, fein strukturierten Kühlern starke Lüfterbewegung eine größere Wirkung zeigte. Hohe Kühler mit sich nicht gegenseitig verschattenden Oberflächen versehene Kühlkörper, wie sie heute üblich sind, erreichen in der Theorie jedenfalls schon bei wenig Luftbewegung einen Großteil ihrer Kühlleistung, profitieren aber in vollem Maße von einer allgemein niedrigeren Umgebungstemperatur, wie sie für Tower-Kühler üblich ist.
@PCGH_Thorsten
Ich habe gerade den Test in der PCGH 03/2018 gelesen.
Den hatte ich nicht auf dem Schirm, ich hatte den im Sinn:
https://www.bing.com/vide...
Der aktuelle Test ist gut, vorallem wenn man auch den Text bis zum Schluss durchliest. Der letzte Satz ist wichtig.
Das Gigabyte ist ja noch nicht einmal Mittelklasse, wenn man die Ausführung der Spannungsversorgung anschaut.
Bitte so etwas mit den B450-Boards wiederholen.
Das schlechte abschneiden des Noctua wundert mich.
Bei Sockel AM3+ Boards mit einem FX der 125W TDP-Klasse konnte ein Top-Blow-Kühler (Scythe Kabuto, Grand Kama Cross, Be Quiet Shadow Rock TF) das herunter takten auf 1,4 GHz verhindern.
Asrock hatte sogar den Einsatz eines Top-Blow-Kühlers empfohlen.
Schaut man sich mal an wieviel Layer für den Ram bei Intel (idr. 6 Layer) verwendet werden und vergleicht das mit den AMD Boards (idr 4 Layer)
Aber interessante Info über die Ram Layer, das sind nur die Signal Layer ohne ground planes etc., oder? Hätte nicht gedacht dass man DDR4 auf 4 Sockel so vernünftig geroutet kriegt. Imo spricht nichts dagegen wenn es geht, aber es hört sich bei dir so an, als ob die Signalintegrität drunter leidet, interpretiere ich das richtig?
Daher ist es ebenfalls Kosteneinsparung.
Als ich den Eingangsgtext gelesen hatte, dachte ich mir auch gleich, dass der Autor in einem anderen Universum als ich lebt oder die Intel-Scheuklappen in den letzten Jahre aufhatte und nichts von der VRM-Problematik bei Sockel AM3+ mitbekommen hat.
Die Aussage eines anderen Artikels, dass ein Top-Blow-Kühler die Spannungswandler nicht besser als ein Tower-Kühler kühlt, hatte mich doch auch sehr verwundert, bis ich die Testplattform angeschaut hatte.
Highend-Boards haben nun mal von Haus aus eine bessere Spannungsversorgung und größere Kühlkörper auf den Mosfets.
Leider lese ich immer wieder "die bei der PCGH haben es getestet und ein Top-Blow-Kühler kühlt nicht besser"
Bei solchen Tests bitte in Zukunft auch mal die Mittelklasse testen.
Es war doch schon immer so das die Mainboardhersteller der Intel Plattform den Vorzug gegeben haben, selbst bei Einsteigermodellen ist dort die Qualität deutlich besser.
Schaut man sich mal an wieviel Layer für den Ram bei Intel (idr. 6 Layer) verwendet werden und vergleicht das mit den AMD Boards (idr 4 Layer) ,
man kann eine Plattform auch absichtlich schlecht mach
Über den Stromverbrauch muss man nicht streiten, war aber bei AM3+ im Vorfeld schon klar und man hats trotzdem ignoriert.
Und welches AMD-Mainboard, dass sich überhaupt die Mühe einer Spannungswandlerkühlung macht, nutzt vier Layer, hat aber ein 6-Layer-Intel-Gegenstück?