Für Kaby Lake-S: MSI teasert Z270-SLI-Mainboards
Mit MSI hat der erste Hersteller begonnen, seine neuen Mainboards für Intels CPUs der Kaby-Lake-Generation zu teasern. Namen werden keine genannt, sind aber mehr als offensichtlich: Das Z270(A) SLI Plus und Z270(A) SLI lächeln halb verdeckt für die Kamera. Neu ist jeweils ein zweiter M.2-Steckplatz für SSDs, der über den Z270-PCH angeschlossen wird.
Nachdem bereits die ersten Leaks zu Z270- und H270-basierten Mainboards zu sehen waren, zeigt MSI jetzt die ersten offiziellen Teaser. Über die sozialen Medien hat der Hersteller ein Bild verbreitet, das Teile von zwei Mainboards zeigt. Wie üblich unterliegen auch die Hersteller einem NDA (Non-Disclosure Agreement) mit Intel, dürfen also noch nicht alle Details vor der offiziellen Veröffentlichung preisgeben. Infolgedessen werden vor allem noch keine konkreten Namen genannt oder auf den Bildern gezeigt.
MSI nennt lediglich die beiden Anhängsel "SLI Plus" und "SLI". Quasi sicher ist, dass es sich um Z270-Platinen handelt, die das Z170A SLI Plus und Z170A SLI beerben werden. Entsprechende H170-Modelle gibt es nicht - H270-Mainboards würde man zudem gewiss nicht als erstes teasern. Da Intels neue Platform Controller Hubs nur mit kleinen Änderungen daherkommen sollen, namentlich vier zusätzliche GPIO-Lanes (unter anderem nutzbar als PCI-Express 3.0) und Unterstützung für Xpoint-Speicher, sehen auch die Änderungen bei MSIs Z270-Mainboards überschaubar aus. Zu sehen ist jeweils ein zweiter M.2-Steckplatz für SSD-Steckkarten unter dem zweiten PCI-Express-x16-Anschluss. Beim SLI-Plus-Modell wird die "Steel Armor" auf die M.2-Slots erweitert, sodass diese unter einer Metallverkleidung verschwinden.
Mehr Details sollte es in den kommenden Wochen, spätestens im Januar geben. Intel bestätigte, dass dort die Veröffentlichung von Kaby Lake-S stattfinden wird - wahrscheinlich zur CES Anfang Januar.
Die PCHs selbst haben einen Maximalverbrauch von meiner Erinnerung nach 5 Watt und die meiste Zeit nutzen sie nur einen Bruchteil ihrer Ressourcen. Potential gibt es wenn dann bei den CPU-Spannungswandlern und der Zusatzausstattung, hier unterscheiden sich die Mainboards zum Teil deutlich voneinander (noch stärker bei X99-Modellen). Daran wird der Z270 nichts ändern, aber möglicherweise geben sich die Hersteller bei den neuen Designs mehr Mühe – ich werde garantiert nachmessen.
*: Mit USB 3.1, Thunderbolt 3, 10-GB-LAN, M.2 und U.2 hagelt es in letzter Zeit Schnittstellen, die sich nicht über PCI-Express-×1-Slots nachrüsten lassen. Wer entsprechende Reserven haben möchte, hat in der Z170-Generation zumindest reduzierte Auswahl.
Ich kann mir ehrlich gesagt nicht vorstellen, dass Coffee-Lake mit den 270er Boards kompatibel sein wird. Wenn Intel tatsächlich 6-Kerner für den Mainstream bringt, dann wollen die Board-Hersteller auch nochmal kräftig absahnen
Hype für eine Platform deren zentraler Kern (no pun) fast schon ein Rückschritt ist bei gleich Takt im Vergleich zur Vorgängergeneration .... yay!(?!)
Ich hoffe, dass MSI ein mITX Z-Board bringt, wo auch ein M.2 2280 Steckplatz auf der Rückseite ist. Bei dem Z170-Modell passt ja leider nur eine M.2 2260 rein... da ist die Auswahl sehr eingeschränkt, zumal sind die 2280-Modelle teils bedeutend günstiger. Keine Ahnung wie sie auf diese Idee kamen, alle andere Hersteller hatten da auf 2280 gesetzt. Ansonsten hätte mich das MSI Z170I Gaming Pro AC (mITX) schon gereizt.