Online-Abo
  • Login
  • Registrieren
Games World
      • Von Threshold Flüssigstickstoff-Guru (m/w)
        Je mehr Schnittstellen die Hersteller verbauen, desto mehr ist auch shared.
        Mal abwarten.
        Ich sehe zwei M.2 Slots mit max Bandbreite schon vorne. USB 3.1 sollte auch frei sein.
        Die PCIe Slots könnten shared sein, denn mehr als einen zweiten zur Grafikkarte braucht man meist nicht.
        Aber wieso immer noch voll auf Sata Express gesetzt wird, verstehe ich nicht.
        Außer die USB 3.1 Panels, die man nachkaufen kann -- oder bei gewissen Asrock Boards dabei sind -- braucht keiner Sata Express.
      • Von Hatuja Software-Overclocker(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Beim Z170 ist die Aufteilung wie folgt:
        - HSIO 1 bis 6: 6× USB 3.0
        - HSIO 21 bis 26: SATA 6 GBit/s (kann jeweils mit PCI-E-Geräten geshared werden)
        - Die verbleibenden 16 HSIOs dazwischen: PCI-Express, einige können alternativ auch USB 3.0
        Für den Z270 werden 4 PCI-E-HSIOs zusätzlich erwartet, das wären dann 20 PCI-Express-Lanes. Die werden investiert in:
        - USB 3.0: Ein HSIO pro zusätzlichem USB-3.0-Port (halte ich für Verschwendung, Hubs liefern zusätzliche Anschlüsse auch ohne extra Ressourcenverbrauch)
        - USB 3.1 10 GBit/s: Bislang zwei Lanes für einen Controller mit zwei 3.1-Port. Theoretisch würde auch eine Lane für ein aktuelles 3.1-Endgerät reichen und die meisten verbauten Controller nutzen gar nicht 3.0×2, eine single-Lane-Umsetzung habe ich aber nur einmal gesehen
        - Thunderbolt 3 (beinhaltet 2× USB 3.1): Vier Lanes
        - M.2: Vier Lanes (idealerweise. 1 und 2 Lanes möglich, aber die Vorteile gegenüber SATA sind entsprechend kleiner)
        - U.2: Vier Lanes
        - GBit-LAN: Eine Lane
        - 10GBit-LAN: Vier Lanes (Controller für zwei Lanes sind in Arbeit. Single-Lane-Lösungen für 5 GBit angeblich auch)
        - Sound: 0 Lanes für die gängigen Realtek-Lösungen (einfacher Onboard-Sound nutzt ein spezielles Interface zwischen Chipsatz und PHY); eine Lane für echte Creative-Chips
        - USB 2.0 ist ebenfalls unabhängig von den HSIOs

        Gemäß Leak könnte ein Z270 Board also beispielsweise folgendes anbieten:
        - 4 interne USB 3.0
        - 4 interne USB 2.0
        - 4 externe USB 2.0
        - 2 externe USB 3.0
        - 2 externe USB 3.1 und Thunderbolt 3
        - 1 GBit-LAN
        - 3 ×1-Slots
        - einen ×4-Slot
        - einen M.2-×4-Slot
        - 6 SATA 6 GBit/s Anschlüsse
        - einen zweiten M.2-Slot mir zwei eigenen Lanes und optional zwei weiteren, die er mit zwei SATA-Anschlüssen shared (denn die meisten Nutzer von zwei M.2-SSDs und einer ×4-Erweiterungskarte kommen vermutlich mit 4×SATA onboard aus)
        - Dazu die übliche ×16/×0-oder-×8/×8-Kombination von der CPU

        Da kann man schon eine ganze Menge mit machen
        Vielen Dank für die schöne Aufstellung!
        Ja, das sieht schon mal besser aus als jetzt. Dann kommt es nur noch darauf an, was die Borad-Hersteller draus machen. Vor allem wie Modular sie es aufbauen. Ich fände es super, wenn man komplett selbst bestimmen könnte, an welchem Slot wie viele von den PCH-Lanes ankommen.
        Dann könnte man die "Geräte", die man nicht braucht abschalten und wäre nicht so stark vom Mainboard-Layout abhängig.
      • Von Threshold Flüssigstickstoff-Guru (m/w)
        Ich fände es schon super, wenns im Mainstream auch nur einen Chipsatz gäbe und nicht diese Aufsplittung.
        Fordern eigentlich die OEM Hersteller die preiswerteren Chipsätze mit weniger Ausstattung oder macht Intel das von selbst?
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Zu Skylake-E kann ich noch gar nichts sagen. Hoffen würde ich auf einen einheitlichen PCH für alle Plattformen. Aber diese Hoffnung hege ich jetzt seit vier Generationen und es gibt keine neuen Hinweise darauf, dass sie sich diesmal erfüllen könnte.
      • Von Threshold Flüssigstickstoff-Guru (m/w)
        Rechnest du damit, dass das bei Skylake E am Ende ähnlich aussehen wird?
  • Print / Abo
    Apps
    PC Games Hardware 01/2017 PC Games 12/2016 PC Games MMore 01/2016 play³ 01/2017 Games Aktuell 12/2016 buffed 12/2016 XBG Games 11/2016
    PCGH Magazin 01/2017 PC Games 12/2016 PC Games MMORE Computec Kiosk On the Run! Birdies Run
article
1213943
Mainboard
Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt
Aus Fernost stammt eine Übersicht, welche die angeblichen Spezifikationen von Intels Chipsätzen Z270 sowie H270 für die Kaby-Lake-S-CPUs zeigen soll. Untermauert wird die Aufstockung um vier weitere PCI-Express-3.0-Lanes, die für weitere Zusatzcontroller oder PCI-Express-basierte Anschlüsse (M.2, U.2) genutzt werden könnten. Zudem soll Xpoint-basierter Optane-Speicher unterstützt werden.
http://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/News/Intel-Kaby-Lake-Z270-H270-Chipsaetze-Spezifikationen-1213943/
21.11.2016
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2016/11/Intel-Z270-H270-pcgh_b2teaser_169.png
news