Intel LGA 1851: Erste Details zum Arrow-Lake-Sockel, mit mehr PCI-E-Lanes

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Intel LGA 1851: Erste Details zum Arrow-Lake-Sockel, mit mehr PCI-E-Lanes
Quelle: Intel

Die Website Igor's Lab hat Details und technische Zeichnungen zum Sockel LGA 1851 veröffentlicht, der mit den Arrow-Lake-Prozessoren erscheinen soll. Demnach bleiben die äußeren Abmessungen des Sockels identisch und im Vergleich zu LGA 1700 soll es zusätzliche PCI-E-Lanes geben.

Eigentlich wurde erwartet, dass Intels Raptor-Lake-Prozessoren im Herbst durch Meteor Lake abgelöst werden. Stattdessen plant das Unternehmen inzwischen aber offenbar mit einem Raptor-Lake-Refresh, der wieder auf dem Sockel LGA 1700 Platz finden soll. Der für Meteor Lake angekündigte Sockel LGA 1851 kommt damit erst später, er wird wohl mit den Arrow-Lake-CPUs als Core 15000 eingeführt.

Größe, Druck und Lanes

Die Eckdaten des LGA 1851 stehen inzwischen aber offenbar trotzdem schon fest, denn die Website Igor's Lab hat erste Details und technische Zeichnungen zu dem neuen Sockel veröffentlicht. Demnach sollen die Abmessungen mit 45 x 37,55 mm identisch wie beim LGA 1700 sein, auch an der Höhe des Heatspreaders ändert sich nichts. Zudem bleibt auch der maximale statische Anpressdruck vergleichbar, wohingegen sich der erlaubte dynamische Anpressdruck fast verdoppelt - scheinbar werden die CPUs stabiler. Bestehende Kühler lassen sich damit wohl auch bei Arrow Lake weiter verwenden.

Eine weitere Änderung soll es außerdem bei den PCI-E-Lanes geben. Demnach sind nicht mehr 16, sondern künftig 20 5.0-Lanes eingeplant. Dadurch ließen sich eine Grafikkarte und eine M.2-SSD gleichzeitig betreiben. Beim aktuellen Sockel LGA 1700 ist das zwar ebenso möglich, doch wird dann das Interface der Grafikkarte auf nur noch acht Lanes halbiert.

Passend zum Thema: Intel Arrow Lake: Deutliches Performance-Plus gegenüber Raptor Lake Refresh [Gerücht]

Obendrein soll auch die Anzahl der PCI-E-Lanes mit der Version 4.0 erhöht werden. Hier sind angeblich vier zusätzliche Verbindungsleitungen geplant, sodass die CPU nun eine zweite 4.0-SSD mit vier Lanes anbinden kann. Insgesamt könnte Intel mit AMDs Sockel AM5 aber wohl trotzdem nicht ganz mithalten, denn das Unternehmen unterstützt dort, mit dem X670E-Chipsatz, auch die Nutzung von zwei 5.0-SSDs. Falls die veröffentlichten Daten korrekt sind, könnte Intel mit Arrow Lake also etwas auf-, aber AMDs aktuelle Plattform nicht ganz einholen.

Quelle: Igor's Lab via Techpowerup

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    • Kommentare (4)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        EinUser beschreibt einen Split in acht 5.0 Lanes für GPU und acht für M.2-Nutzung. Das ist auch eine native M.2-Anbindung an die CPU und wenn man sich darauf festlegt, braucht man nicht einmal Splitter, sondern kann das fix routen. Bei entsprechender PCB-Qualität und Platzierung nahe an der CPU sind solche Slots relativ günstig – ich habe 5.0-Geschwindigkeit auf 130-Euro-A620-Platinen erreicht.
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        Aber begrüßenswert ist sowas halt nur zusätzlich zu einem vollwertigen ×16-Slot für die Grafikkarte, denn der spielt für weitaus mehr Anwender eine Rolle. Und genau für so eine Kombination fehlen den Intel-CPUs bislang die Controller. (Zumindest im Desktop. Der Sapphire Rapids, mit dem Dave und ich gerade gespielt haben, ist eine andere Nummer. Aber jetzt muss erstmal der Netzteil-Fachredakteur Nachschub organisieren.^^)

        Traurig ist allerdings, das Intel schon wieder keine Nägel mit Köpfen macht. 16+4 wurde schon für Alder Lake erwartet. Dann kurzzeitig als Option für RPL gehandelt oder als aufgespartes Feature für RPL-R. MTL respektive ARL hätte man ruhig mal direkt 16+8 spendieren können, wenn man die Lane-Anzahl schon allgemein anhebt.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        EinUser beschreibt einen Split in acht 5.0 Lanes für GPU und acht für M.2-Nutzung. Das ist auch eine native M.2-Anbindung an die CPU und wenn man sich darauf festlegt, braucht man nicht einmal Splitter, sondern kann das fix routen. Bei entsprechender PCB-Qualität und Platzierung nahe an der CPU sind solche Slots relativ günstig – ich habe 5.0-Geschwindigkeit auf 130-Euro-A620-Platinen erreicht.
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        Aber begrüßenswert ist sowas halt nur zusätzlich zu einem vollwertigen ×16-Slot für die Grafikkarte, denn der spielt für weitaus mehr Anwender eine Rolle. Und genau für so eine Kombination fehlen den Intel-CPUs bislang die Controller. (Zumindest im Desktop. Der Sapphire Rapids, mit dem Dave und ich gerade gespielt haben, ist eine andere Nummer. Aber jetzt muss erstmal der Netzteil-Fachredakteur Nachschub organisieren.^^)

        Traurig ist allerdings, das Intel schon wieder keine Nägel mit Köpfen macht. 16+4 wurde schon für Alder Lake erwartet. Dann kurzzeitig als Option für RPL gehandelt oder als aufgespartes Feature für RPL-R. MTL respektive ARL hätte man ruhig mal direkt 16+8 spendieren können, wenn man die Lane-Anzahl schon allgemein anhebt.
      • Von Shinna Lötkolbengott/-göttin
        Man schließt also zu AMD auf und hat nun 20 frei verfügbare PCIe Gen5 Lanes. Damit kommt man also langsam in Reichweite zu den 24 frei verfügbaren bei den Ryzen7000 CPUs. Und genau so wird man sich wohl dann auch wieder über die Mainboardpreise aufregen. Das Redriver und Switches für Gen5 halt auch im EK ordentlich Geld kosten ist geschenkt. Die AIBs sollen mal nicht so gierig sein.

        Ich persönlich würde mich ja mehr darüber freuen, wenn es die AIBs schaffen würden 10gbit NICs auf "normale" ITX Boards zu verbauen.
        Zitat von EinUser
        Man könnte 5.0 x8 (= 16x 4.0) für die Graka und je 2x oder 4x 5.0 für jeweils zwei SSDs realisieren.
        Das geht bereits jetzt schon? PCIe Gen5 Switches und Redriver sind seit langem erhältlich. Es geht ja darum, dass man mit AL einen M.2. Slot nativ mit Gen5 an die CPU anbinden kann. Was jetzt nicht möglich ist.
      • Von EinUser Kabelverknoter(in)
        Mit einer passenden Grafikkarte würden 16x 5.0 Lanes eigentlich derzeit reichen. Man könnte 5.0 x8 (= 16x 4.0) für die Graka und je 2x oder 4x 5.0 für jeweils zwei SSDs realisieren.
      • Von Titanultra Software-Overclocker(in)
        Doppelter Anpressdruck, also da sollte die Kühlung kein Problem sein.
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