Intel 700er PCH: Leak der Änderungen direkt vom Anbieter [Update: DDR4 ungewünscht?]
Einen Leak direkt vom Hersteller hat man auch nicht alle Tage und so sind die Informationen zum 700er PCH, der bei Raptor Lake zum Einsatz kommen soll, besonders nett.
Original-Artikel vom 01.03.2022: Wohl eher unfreiwillig hat Intel Details zu den 700er-PCHs bekannt gegeben, die erst mit der kommenden Generation von Prozessoren im Herbst erscheinen sollen. Das Datenblatt zeigt recht überschaubare Änderungen, was wohl auch zu erwarten war. Z790, H770 und B760 werden nach diesem Informationsstand angeboten. Der H610 bekommt demnach keine Aktualisierung. Ob das generell so ist oder nur für den Anfang gilt, ist unklar.
Beim Z790 wird vor allem das Angebot an PCI-Express-Lanes im Format 4.0 ausgebaut - von 12 geht es hoch auf 20. Im Gegenzug werden die Lanes im Standard 3.0 von 16 auf 8 reduziert. Zudem wird (erweiterte) Unterstützung USB 3.2 Gen 2x2 implementiert, der dann 20 Gb/s liefert. Der H770 bekommt auch mehr PCI-Express-Lanes im Format 4.0, aber hier geht es nzr von 12 auf 16 Lanes hoch, während 3.0 von 12 auf 8 zusammengestrichen wird; während der B760 von 6 auf 10 Lanes PCI Express 4.0 aufgewertet wird, und es bei 3.0 von 8 auf 4 Lanes runtergeht.
Quelle: Intel
Intel 700er PCH: Leak der Änderungen direkt vom Anbieter (2)
Zu den Lanes ist wie immer zu sagen, dass es sich um die maximale Anzahl an Lanes handelt, die der Mainboard-Hersteller verplanen kann. Wie genau die das tun, unterscheidet sich am Ende von Produkt zu Produkt. Bei der generellen Aufteilung scheint sich wenig zu ändern. Hier kann man sich an unserem Beitrag zum Alter-Lake-Programm orientieren. Anhand der geleakten Datenblätter sind sonst keine Änderungen geplant. Nachdem der Umbau beim Wechsel auf Sockel 1700 etwas umfangreicher war, scheint es bei Raptor Lake ruhiger zu werden. Die Gerüchteküche sagt der CPU ohnehin nur eher eine Evolution statt einer Revolution nach. Der angepeilte Relase ist im vierten Quartal 2022 - manche hatten eingebracht, dass eine Vorstellung im September denkbar ist.
Quelle: Intel, via Twitter (@unikoshardware)
DDR5 bei Raptor Lake und 700er-Maonboards nicht gerne gesehen?
Update vom 03.03.2022: Wie Alder Lake soll auch Raptor Lake grundsätzlich DDR4-Speicher unterstützen, um den Übergang zu glätten. Doch laut einem Bericht soll das bei den 700er-Mainboards nicht gerne von Intel gesehen sein. Der Konzern bei Release, der wohl Ende des Jahres angedacht ist, DDR5-5600 auf der Plattform unterstützen und die Partner anhalten, doch nach Möglichkeit auch DDR5-Mainboards zu entwickeln und zu verkaufen.
Die Idee dahinter, so Techpowerup, sei, dass DDR4-Kombinationen mit Alder Lake und Raptor Lake über die 600er-Mainboards abdeckt; da der Sockel LGA 1700 bleibt, dürfte Raptor Lake kompatibel zu alten Platinen sein. Warum, fragt man sich... Es heißt, dass es am UEFI_Code liegen könnte, der für DDR4 und DDR5 sehr unterschiedlich sein soll, was die Integration verkompliziert.
Interessant wird sein, ob die Mainboard-Hersteller dem Druck folgen. Da schert man doch ganz gerne aus, wenn man nicht die Leine gelegt wird und daher dürfte es auch 700er-Mainboards mit DDR4-Steckplätzen geben. Das Thema BCLK-Overclocking ist derzeit wohl eines, das man in Santa Clara auch nicht gerne sieht, aber bisher überraschend geduldet hat.
Quelle: Techpowerup

Davon ab ist die Graka mit den PCIe Lanes der CPU verbunden, nicht mit dem PCH. Aber da gilt das gleiche wie oben.
Wenns mir nur um die "bessere" DDR5 Unterstützung geht, dann macht ein neuer Chipsatz / Board doch eigentlich keinen Sinn oder ?
Ne 13th Gen CPU wird nen etwas besseren DDR5 Controller mitbringen aber der Rest bzgl. Lauffähigkeit von noch schnellerem RAM hat nix mit Board / Chipsatz zu tun oder ?
Auf alle Fälle hat Intel weitere PCHs auf Basis des gleichen Siliziums im Köcher bereitliegen.
Und nachdem jetzt auch andere drüber berichten, wage ich mal eine Spekulation: Entweder bei Z890 oder bei einem etwaigen HEDT-Ableger gibt es dann 4.0 all the way. Jedenfalls glaube ich nicht, dass Intel einen 20 4.0er Ports (zzgl. 8 für DMI) und 8 anders designte 3.0er ins Silizium ätzt.