Für AMDs Ryzen 3000: Asrock bereitet neun X570-Mainboards vor
Asrock hat neun X570-Mainboards, die für die kommenden Ryzen-3000-Prozessoren von AMD gedacht sind, bei der Eurasian Economic Commission (EEC) registrieren lassen. Neben einem X570 Taichi wird es auch wieder die beliebten Pro4- und Extreme4-Platinen geben. Einzug erhält zudem die Phantom-Gaming-Marke beim Sockel AM4.
AMD möchte im Sommer seine Ryzen-3000-Prozessoren veröffentlichen, die zwar in bisherige AM4-Mainboards passen, aber wie üblich auch eine eigene Platinengeneration mit neuen Funktionen erhalten werden. In diesem Fall soll es mindestens X570-Mainboards geben, die von Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte und MSI zur Computex 2019 Ende Mai, Anfang Juni gezeigt werden könnten. Dazu würde auch das Gemunkel im Hintergrund passen, was man so vernehmen kann. Die Gerüchteküche hat sich bereits mit dem neuen I/O-Hub ("Chipsatz") beschäftigt, der PCI-Express 4.0 unterstützen und anders als die restlichen Chips von AMD selbst statt Asmedia entworfen worden sein soll.
X570 Taichi, Phantom Gaming X und mehr von Asrock
Der erste konkrete Hinweis auf die neue Mainboard-Generation stammt von Asrock. Der Hersteller hat insgesamt neun X570-Modelle bei der Eurasischen Wirtschaftsunion, genauer deren Eurasian Economic Commission (EEC), registrieren lassen (via videocardz.com). Nachdem es innerhalb der X470-Familie nur fünf Modelle gab, sollte das Angebot ab dem Sommer wieder üppiger ausfallen. Bemerkenswert: Nach den Sockeln 1151 (Intel Coffee Lake-S) und TR4 (AMD Ryzen Threadripper) plant Asrock nun auch die Einführung der Marke Phantom Gaming beim Sockel AM4. Anstelle einer 9er-Variante wird es das X570 Phantom Gaming X geben. Daneben bleibt es wie gehabt bei einem Pro4 und Taichi (im Aufmacher ist ein X470 Taichi Ultimate), wobei die Zwischenlösung Extreme4 endlich den Einzug beim Sockel AM4 halten wird. Die Rede ist von unterschiedlichen Revisionen, bei denen sich zeigen muss, ob alle den deutschen Markt erreichen werden. Ebenfalls auffällig ist das Fehlen eines Mini-ITX-Mainboards. Vielleicht kommt ein solches später oder mit einem anderen I/O-Hub.
Die komplette Liste lautet wie folgt:
- ASRock X570 Phantom Gaming X
- ASRock X570 Phantom Gaming 6
- ASRock X570 Phantom Gaming 4
- ASRock X570 Extreme4
- ASRock X570 Taichi
- ASRock X570 Pro4
- ASRock X570 Pro4 R2.0
- ASRock X570M Pro4
- ASRock X570M Pro4 R2.0
Andererseits ist herkömmliches OC bei 8-16 Kernen auch nicht praktikabel.
Nicht jede Anwendung braucht alle Kerne.
Da ist es sinnvoller man überlässt der CPU selbst wieviele Kerne wie hoch boosten.
Vorraussetzung ist nur, dass es gut gemacht ist und dass man irgendwie steuern kann, wie stark die CPU boostet, damit auch Leute mit einem vernünftigen Board und vernünftiger Kühlung ihren Spaß haben.
Einheitsbrei kann keiner wollen, dafür gibt es zu viele verschiedene Konstellationen.
Ja aber die Ryzen haben ja PBO und XFR und Roman hat die CPUs und hat auch bei den bisherigen Ryzens nen Guide für normales OC mit Luftkühlung gemacht ,also nicht immer LN2
OC soll ja angeblich nicht wirklich möglich sein beim neuen RYZEN
Kann schon sein, dass so ein 3900X mal 250W säuft, aber viel mehr wird es schon nicht sein und ansonsten kann man die Leistungsaufnahme in der Regel auch limitieren.
105W kann jedes B450-Board wegdrücken.
Ich würde auf nen B450 Board maximal nen 8-Kerner bauen.