EVGA SR-X: Neues Bildmaterial zeigt fast finale Platine mit doppeltem Sockel 2011

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Der ein oder andere Enthusiast wird sich sicherlich schon gefragt haben, wo eigentlich EVGAs Dual-Sockel-2011-Board SR-X bleibt. Fertig ist es leider immer noch nicht, doch eine neue Aufnahme belegt, dass dazu anscheinend nicht mehr viel fehlt.

EVGA hat sein SR-X Board mit doppeltem Sockel 2011 immer noch nicht veröffentlicht – eingestampft wurde die Platine seitens EVGA aber nicht. Als Beleg hat der Hersteller kürzlich ein neues Bild via Twitpic veröffentlicht, auf dem ein vermutlich finales SR-X zu sehen ist. Waren vergangene Versionen erst unbekleidet und dann unschnittig verhüllt, bedeckten nun üppige Kühlkörper die empfindlichen Teile der Platine.

Der besondere Clou des SR-X ist aber dessen doppelter Sockel 2011. Damit sollen sich entweder eine Sandy-Bridge-E-CPU oder alternativ auch zwei Sandy-Bridge-EP-Prozessoren aufnehmen lassen. Zudem bietet die Platine insgesamt 12 RAM-Buchten für bis zu 96 GiByte DDR3-Speicher, einen 8-Pin sowie einen 6-Pin-Stecker für die CPU, sechs SATA- und vier SAS-Anschlüsse, sieben PCI-Express-x16-Slots, Ausschalter für die PCI-E-Slots, Spannungsmesspunkte, eine Diagnose-LED, Dual-Gigabit-Ethernet, zwei E-SATA-Anschlüsse, 7.1-Kanalsound, Bluetooth, EVBot-Unterstützung und sechs USB-3.0-Anschlüsse (deren vier an der Rückseite, zwei weitere via Header).

Preis und Verfügbarkeit sind bis heute nicht bekannt – möglicherweise ist EVGA auf der Cebit Anfang März etwas auskunftsfreudiger. Jedenfalls verspricht EVGA, bald mehr Details zu liefern.

Quelle: Twitpic

Ebenfalls zur neuen Aufnahme in der Galerie: Die SR-X-Prototypen im Dezember und auf der CES 2012

Bildergalerie

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    • Kommentare (40)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Zitat von Z28LET
        Ja, Westmere EX wird mit Ivy EX (?) sicherlich abgelöst. Daher kommen mit dem 22nm Prozess auch wieder >8 Kerner.
        EX ist nochmal ein anderes Thema (wird wohl in der Tat IB-EX direkt auf Westmere-EX folgen), aber da habe ich noch nicht gehört, dass er für So2011 erscheint (ich glaube eher nicht daran, denn die direkte PCIe-Integration ist in der -EX-Klasse doch fragwürdig und es fehlen definitiv QPIs). Ich meinte, wie geschrieben, -E (ggf. -ES, je nach Sockel) und -EP. Also die Nachfolger der jetzt erschienenden bzw. in den nächsten 1-2 Monaten erscheinenden SB-E/-EX. Da gibts in dieser Generation acht Kerne und die schon mit nicht gerade niedrigem Takt. Da die nächste Generation die feinere Fertigung nicht für die nicht-vorhandene Grafikeinheit nutzen kann (wie bei IB-DT), würde ich stark davon ausgehen, dass sie in mindestens zwei zusätzliche Kerne investiert wird.

        Zitat von Storchy
        Auch ist es nicht richtig, das prof. Anwender kein durchgestyltes Board brauchen. Nur für diese Boards gibt es Wasserkühlung.
        Bei EK gab es für das alte SR-2 dem kompletten Satz zur Kühlung. Es ist ungemein beruhigend eine Arbeitsumgebung zu haben die
        nicht von zig Vents auf einem Geräuschniveau gehalten werden, das man keinen klaren Gedanken mehr fassen kann.
        Nenn mir ein Serverboard das man auf Wasserkühlung umbauen kann.

        Gib mir eins und ich baue es dir um
        Aber zugegeben, da hast du recht: Fertige Wakü-Lösungen für Workstationboards sind in der Tat selten. Da ergibt sich eine weitere Mini-Nische neben den Extrem-OCern.
        Zitieren
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Zitat von Z28LET
        Ja, Westmere EX wird mit Ivy EX (?) sicherlich abgelöst. Daher kommen mit dem 22nm Prozess auch wieder >8 Kerner.
        EX ist nochmal ein anderes Thema (wird wohl in der Tat IB-EX direkt auf Westmere-EX folgen), aber da habe ich noch nicht gehört, dass er für So2011 erscheint (ich glaube eher nicht daran, denn die direkte PCIe-Integration ist in der -EX-Klasse doch fragwürdig und es fehlen definitiv QPIs). Ich meinte, wie geschrieben, -E (ggf. -ES, je nach Sockel) und -EP. Also die Nachfolger der jetzt erschienenden bzw. in den nächsten 1-2 Monaten erscheinenden SB-E/-EX. Da gibts in dieser Generation acht Kerne und die schon mit nicht gerade niedrigem Takt. Da die nächste Generation die feinere Fertigung nicht für die nicht-vorhandene Grafikeinheit nutzen kann (wie bei IB-DT), würde ich stark davon ausgehen, dass sie in mindestens zwei zusätzliche Kerne investiert wird.

        Zitat von Storchy
        Auch ist es nicht richtig, das prof. Anwender kein durchgestyltes Board brauchen. Nur für diese Boards gibt es Wasserkühlung.
        Bei EK gab es für das alte SR-2 dem kompletten Satz zur Kühlung. Es ist ungemein beruhigend eine Arbeitsumgebung zu haben die
        nicht von zig Vents auf einem Geräuschniveau gehalten werden, das man keinen klaren Gedanken mehr fassen kann.
        Nenn mir ein Serverboard das man auf Wasserkühlung umbauen kann.

        Gib mir eins und ich baue es dir um
        Aber zugegeben, da hast du recht: Fertige Wakü-Lösungen für Workstationboards sind in der Tat selten. Da ergibt sich eine weitere Mini-Nische neben den Extrem-OCern.
        Zitieren
      • Von bingo88 BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Storchy
        @bingo88
        Ich meinte auch nur das compilieren! Man muss keine hochgradig async./parallele Programme entwickeln, da die Kunden sicherlich kein SR-2 / SR-X haben.
        sieht man ja sehr gut bei Spielen. 4 Cores reichen
        Dann hätte ich das Dingens gut bei meinem CUDA Projekt gebrauchen können (teilweise über 20 Minuten Build-Zeit auf nem Quadcore)
        Zitieren
      • Von Storchy Schraubenverwechsler(in)
        @bingo88
        Ich meinte auch nur das compilieren! Man muss keine hochgradig async./parallele Programme entwickeln, da die Kunden sicherlich kein SR-2 / SR-X haben.
        sieht man ja sehr gut bei Spielen. 4 Cores reichen
        Zitieren
      • Von XE85 Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von Storchy
        Nur für diese Boards gibt es Wasserkühlung.
        Bei EK gab es für das alte SR-2 dem kompletten Satz zur Kühlung.
        Das stimmt zwar, nur hat sich bei der Sockel 2011 Plattform einiges geändert - der PCIe Controller ist in die CPU gewandert, der Chipsatz ist nun auch hier nicht mehr als eine SB. Auch die NF200 die das SR2 gehabt hat fallen wohl ersatzlos weg. Damit hat das Board auch deutlich weniger TDP, so wie man das auf den Bildern sieht düfte auch kein Lüfter vorhanden sein. Eine Wakü ist damit nicht mehr wirklich erforderlich, es wird zwar wohl eine Wakü geben - die hat dann aber eher optische den technische Vorteile.

        mfg
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      • Von bingo88 BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Storchy
        Der Visual Studio 2010 Compiler nutzt alle Cores parallel! Ein irrer Geschwindigkeitsvorteil wenn man zwei Xeons benutzt.
        Tut der das nicht nur beim kompilieren? Für parallele Programmierung muss man doch AFAIK noch selbst Hand anlegen?
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