AM5-Mainboards: Asus' Neo-Mainboards erhalten neue Features
Asus' neue AM5-Mainboards mit AMDs 800er-Chipsätzen aus der neuen Neo-Serie erhalten ein erweitertes Featureset, welches unter anderem NitroPath-Speichersteckplätze, kabellose AiO-Wasserkühlungen und eine Vapor Chamber für SSDs umfasst.
Asus' neue AM5-Mainboards mit AMDs 800er-Chipsätzen aus der neuen Neo-Serie, ,welche im Rahmen der CES 2026 vorgestellt werden, erhalten wohl ein erweitertes Featureset, welches unter anderem NitroPath-Steckplätze für den DDR5-Speicher, Federkontaktstifte für kabellose AiO-Wasserkühlungen sowie eine sogenannte Verdampferkammer ("Vapor Chamber") für SSDs umfassen wird. Wie den messerscharfen Adleraugen von UNIKO's Hardware aufgefallen war, "verschleierten" die PR-Fotos einige Neuerungen nur unzureichend.
Quelle: POKDE.net
Die Website POKED.net hat diese Neuerungen in den Pressefotos von Asus dann kenntlich gemacht und entsprechend markiert. Mehrfach zu sehen sind sogenannte Pogo-Pins, also Federstiftkontakte, welche die Bezeichnung "AIO_POGO" tragen und somit kompatible kabellose AiO-Wasserkühlungen von Asus aufnehmen und mit Strom versorgen können. Hinzu kommt wohl eine "Vapor Chamber", wie die Bezeichnung "VC M.2" vermuten lässt und auch RAM soll profitieren.
Zudem können DDR5-Steckplätze mit der NitroPath-Technologie ausgemacht werden, welche die PCGH-Redaktion bereits ausführlich beleuchtet hatte. Die um 39 Prozent kürzere Pins sollen für bis zu 400 MT/s mehr OC-Spielraum beim Übertakten des DDR5-Arbeitsspeichers und eine höhere Speicherstabilität sorgen.
Quelle: Asus
Quelle: Asus
Wie die höheren Speichergeschwindigkeiten sowie die verbesserte Speicherstabilität mit der NitroPath DRAM Technology erzielt werden sollen, erläutert Asus dann wie folgt. Die neuen RAM-Steckplätze sollen...
- ...eine glattere Signalübertragung mit weniger Rauschen und Reflexionen...
- ...sowie ein verbessertes Layout-Routing mit optimierter Topologie bieten...
- ...und damit signifikant weniger Geräuschstörungen unterworfen sein.
Vereinfacht ausgedrückt, hat der Hersteller die vergoldeten Pins, die sogenannten "Gold Finger", innerhalb der RAM-Steckplätze nicht zuletzt deshalb so deutlich gekürzt und im Layout geändert, damit diese nicht mehr "antennenartig" nach oben aus den Slots herausschauen. Bei herkömmlichen Speichersteckplätzen fungieren die konventionellen Pins wie Antennen und sorgen somit für Interferenzen.*
*) mehrere Signale, die sich nach dem Superpositionsprinzip überlagern.
Auch AMD EXPO ("Extended Profiles for Overclocking") in der neuen Version 1.20, welches möglicherweise erweiterte Profile und CUDIMM-Support bietet, ist durchaus denkbar. Die neuen AM5-Mainboard werden sicherlich einiges auffahren müssen, um Anwender zu überzeugen. Die Preise für Hardware und besonders DDR5 sind hoch.
Spätestens auf der CES 2026, welche vom 6. bis 9. Januar in Las Vegas stattfinden wird, werden wir schlauer sein.
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Quelle: UNIKO's Hardware, POKED.net via VideoCardz
