AMD Llano-APUs: Kommende Chipsätze sollen integriertes USB 3.0 bieten - Bildergalerie, Bild 1

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Eine Hardwarewebseite berichtet, dass laut Unterlagen des USB Implementers Forum (USB-IF) in kommenden High-End-Chipsätzen für AMDs Llano-Reihe USB 3.0 integriert sein soll. Das USB-3.0-Feature soll in Zusammenarbeit mit Renesas entwickelt worden sein.

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AMD Llano-APUs: Kommende Chipsätze sollen integriertes USB 3.0 bieten
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[Quelle: pcper.com]

https://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/News/AMD-Llano-APUs-Kommende-Chipsaetze-sollen-integriertes-USB-30-bieten-817234/galerie/1428822/
[02/09/2010] Llano-Wafer

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