AM4-Mainboards für Ryzen: Unterschiede bei X370, B350, A320 und A/B/X300 in der Vergleichs-Übersicht
Worin unterscheiden sich X370, B350 und A320? Im Rahmen der CES 2017 hatten AMD und seine Partner die ersten AM4-Mainboards ausgestellt. Damit einher geht die offizielle Vorstellung des "Enthusiast-Chipsatzes" X370. Dieser bietet die größte Konnektivität und als einziges die Unterstützung für Crossfire beziehungsweise SLI. Für Mini-ITX-Systeme gibt es kleine Chipsatz-Ableger.
Im September 2016 hat AMD die AM4-Plattform mit Bristol-Ridge-APUs (Excavator-CPU mit GCN-GPU) veröffentlicht und in Folge dessen die ersten Chipsätze B350, A320, X300, B300 und A300 vorgestellt. Auf der CES 2017 folgte daraufhin die Vorstellung der "Enthusiast"-Ausführung X370, die auf den Topmodellen der Mainboard-Hersteller sitzen wird. Die I/O-Optionen der Chips werden durch die prozessorinternen Anschlüsse erweitert. Die Anbindung an die CPUs erfolgt über vier PCI-Express-3.0-Lanes.
Die ersten Ryzen-CPUs in Form von Summit Ridge bieten 20 PCI-Express-3.0-Lanes. 16 sind für Grafikkarten gedacht, vier weitere für Datenträger. Letztere können zusammen für einen M.2- beziehungsweise U.2-Anschluss genutzt oder auf 2 × SATA 6 Gbit/s plus PCI-Express 3.0 x2 aufgeteilt werden. Hängen M.2 oder U.2 direkt an der CPU, nutzen die Mainboard-Hersteller Begriffe wie "Ultra" oder "Turbo" M.2/U.2. Im Falle von Bristol Ridge sind zehn PCI-Express-3.0-Bahnen an Bord, davon acht für eine Grafikkarte und zwei für einen PCI-Express-x2- oder zwei SATA-6Gbit/s-Anschlüsse. Beide Prozessorfamilien haben zudem 4 × USB 3.0 integriert.
Die Chipsätze X370, B350 und A320 bieten vier weitere PCI-Express-3.0-Lanes, die als M.2, U.2 oder 2 × SATA-Express (4 × SATA 6 Gbit/s) ausgeführt werden können. Der X370 stellt ansonsten 4 × SATA 6 Gbit/s, 6 × USB 3.0 und 2 × USB 3.1 zur Verfügung. Als Alleinstellungsmerkmal werden Crossfire und SLI allein auf X370-Mainboards unterstützt - die 16 PCI-Express-3.0-Lanes einer Summit-Ridge-CPU werden dann auf 2 × 8 aufgeteilt, sofern kein PCI-Express-Switch verbaut wird. Der B350 wird auf je 2 × USB 3.0 und SATA 6 Gbit/s herabgestuft, bietet aber noch 2 × USB 3.1. Genauso wie mit dem X370 können mit dem B350 alle AM4-Prozessoren per offenem Multiplikator übertaktet werden. Der A320 kommt mit 1 × USB 3.1 und je 2 × USB 3.0 sowie SATA 6 Gbit/s daher. In allen drei Fällen wird zudem 6 × USB 2.0 integriert. Für Zusatz-Controller, beispielsweise um zusätzliches SATA oder USB zu ermöglichen, stehen PCI-Express-2.0-Lanes bereit - beim X370 acht, beim B350 sechs und beim A320 vier.
Neben den großen Chipsätzen bietet AMD zudem die kleinen Modelle X300, B300 und A300 an. Diese führen lediglich die integrierten Anschlüsse der AM4-Prozessoren nach außen und dienen als RAID-0- respektive -1-Controller. Die Konnektivität soll für kleine Mini-ITX-Mainboards ausreichen - bei Intel liegen da große Teile der PCHs brach, weil schlichtweg nicht genug Platz vorhanden ist. Der X300 unterstützt im Gegensatz zum B300 und A300 OC über den Multiplikator.
Quelle: via Golem
| Summit Ridge | Bristol Ridge | X370 | B350 | A320 | X300 | A/B300 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PCI-Express 3.0 | 20 | 10 | 4 | 4 | 4 | - | - |
| PCI-Express 2.0 | - | - | 8 | 6 | 4 | - | - |
| USB 3.1 | - | - | 2 | 2 | 1 | - | - |
| USB 3.0 | 4 | 4 | 6 | 2 | 2 | - | - |
| USB 2.0 | - | - | 6 | 6 | 6 | - | - |
| SATA 6 Gbit/s | 2 | 2 | 4 | 2 | 2 | - | - |
| RAID-Unterstützung | - | - | 0/1/10 | 0/1/10 | 0/1/10 | 0/1 | 0/1 |
| OC-Unterstützung | - | - | Ja | Ja | - | Ja | - |
| Crossfire/SLI | - | - | ja | - | - | - | - |
Die sollten auch Summit Ridge sein. Ich warte noch auf mein Gigabyte GA AB350 Gaming 3, mal guvkrn wie OC mit einem B350 Board aussieht.
Sent from the Sombrero Galaxy with Samsung Galaxy S6 and Tapatalk
Ok Danke war etwas verwirrt
Je nach Mainboard (AFAIK zurzeit alle) wird auch die SSD direkt über die CPU angebunden. Die Soundkarte würde über den X370 verbunden werden.
Bin bei den PCIe Lanes gerade etwas verwirrt, wenn ich eine Grafikkarte mit PCie 3,0 x16 nutze,eine Soundkarte mit PCIe 2,0 x1 und eine M.2. SSD mit PCIe 3,0 x4 gleichzeitig. Kann die CPU allem genug Lanes zu Verfügung stellen?
Ich meine bei einem X370 Board, eigenbtlich sollte es gehen aber bin gerade von der Tabelle etwas verwirrt.
Ja, meine Überschlagsrechnungen sind inklusive der acht PCI-E-2.0-Lanes bei X99 und X370 und inklusive USB 3.1 Gen2 (3.0 habe ich weggelassen, davon haben alle mehr als genug). Für den privaten Nutzen sind natürlich die Lane-Aufteilung des Boards und die verwendete Peripherie wichtiger. Ob man einen GBit-LAN-Controller (125 MB/s) nun über 2.0 (500 MB/s) oder 3.0 (knapp 1.000 MB/s, jeweils theoretische Maximalleistung abzüglich Overhead) anbindet, ist in der Praxis schließlich egal. Kein Anwender dürfte die volle Bandbreite ausnutzen und auf vielen Z170-Mainboards kann beispielsweise die 10-GBit/s-Fähigkeit der HSIOs gar nicht genutzt werden, weil diese nur zu einem SATA-Anschluss führen (6 GBit/s). Aber die Gesamtzahlen verdeutlichen, in welches Aufwands (= -Preis?) -klasse AM4 platziert wird.