Für Ryzen 4000: EEC listet Asrock-Mainboards mit abgespecktem A520-Chipsatz
Geht es nach den Datenbanken der EEC, ist auch AMDs A520-I/O-Hub nicht mehr weit. Zwölf verschiedene Mainboard-Modelle haben dort aufgeschlagen - alle mit dem im Vergleich zum X570 und B550 vermutlich deutlich abgespeckten Einsteiger-"Chipsatz". A320 könnte er aber hinter sich lassen.
Wem ein Mainboard mit X570-"Chipsatz" zu teuer ist oder am Lüfter Anstoß nimmt, der greift in der Regel zu einer Platine auf Basis des X470 oder B450. Der B550 steht mittlerweile in den Startlöchern, sodass auch PCI-Express-4.0-Unterstützung kein Board mit X570-"Chipsatz" mehr erfordert. Ganz unten in der Nahrungskette steht noch immer der A320 aus der vorletzten Generation - einen A420 hat es nie gegeben. Gerüchten nach ist ein A520 für Ryzen 3000 und 4000 jedoch nicht mehr weit.
Einmal mehr ist es die Datenbank der Eurasischen Wirtschaftsunion, die EEC, die den Stein ins Rollen bringt. Dort finden sich zwölf noch unangekündigte Motherboards aus dem Hause Asrock. Das besondere daran: Sie sollen alle einen A520-I/O-Hub nutzen. Konkret handelt es sich dabei um das A520M Pro4, das A520M Pro4 R2.0, A520M Pro4 R3.0, A520M-HDV, A520M-HDVP, A520M-HDV R2.0, A520M-HDV R3.0m, A520M-HVS, A520M-HVS R2.0, A520M-ITX/ac, A520M/ac und das A520M-HVS R3.0.
Weniger Funktionen als B550, aber vermutlich mehr als A320
Man kann davon ausgehen, dass der Chip wie schon der A320 stark abgespeckt sein wird und sich an Nutzer mit einfachen Ansprüchen richtet. Älteren Gerüchten nach werden A520-Boards kein PCI-Express 4.0 über die CPU-Lanes freigeben, der Peripherie aber nun bis zu sechs PCIe-3.0-Lanes liefern, vier SATA-Ports und neun USB-Anschlüsse, zumindest einer davon als USB 3.2 Gen 2 mit 10 Gbit/s. Der A320 bietet diesbezüglich lediglich vier PCI-Lanes und das auch nur nach Version 2.0.
Ebenfalls interessant: X570-Alternative AMD B550: Der neue I/O-Hub für AM4 wird deutlich aufgewertet
Die Datenbanken der Eurasischen Wirtschaftsunion sind eigentlich eine zuverlässige Anlaufstelle für Produktankündigungen, stellen aber natürlich keine Garantie dar. Man lehnt sich vermutlich nicht weit aus dem Fenster, wenn man schlussfolgert, dass der A520 erst (einige Zeit) nach dem schon vor Wochen angekündigten B550-I/O-Hub erscheint. Dessen Release hatte AMD bereits für den 16. Juni angekündigt, zwischenzeitlich auch breitere Kompatibilität als ursprünglich kommuniziert. Der A520 könnte beispielsweise im Spätsommer oder Herbst folgen.
Quelle: EEC via @momomo_us
Allerdings nur bei der Verbindung Chipsatz<->CPU. Erst hinter dem Chipsatz geht es auf 3.0 runter.