[06/05/2008] Auf der Webseite von HKEPC sind erster Bilder eines MSI P45 Diamond aufgetaucht. Die technischen Details zum Chipsatz selbst sind vergleichbar mit bisher vorgestellten P45-Platinen. Ein besonderes Merkmal des MSI P45 Diamond scheint das Kühldesign zu sein. Das Board verfügt über eine Heatpipe-Kühlung für den Chipsatz, wobei die Northbridge direkt per Wasser gekühlt werden kann. Ob es sich um das finale Design handelt, ist ungewiß, denn wie auf den Bildern mit South- und Northbridge-Chip zu sehen, handelt es sich noch um ein sogenanntes Engineering-Sample. (Bilder: HKEPC)
![[06/05/2008] Auf der Webseite von HKEPC sind erster Bilder eines MSI P45 Diamond aufgetaucht. Die technischen Details zum Chipsatz selbst sind vergleichbar mit bisher vorgestellten P45-Platinen. Ein besonderes Merkmal des MSI P45 Diamond scheint das Kühldesign zu sein. Das Board verfügt über eine Heatpipe-Kühlung für den Chipsatz, wobei die Northbridge direkt per Wasser gekühlt werden kann. Ob es sich um das finale Design handelt, ist ungewiß, denn wie auf den Bildern mit South- und Northbridge-Chip zu sehen, handelt es sich noch um ein sogenanntes Engineering-Sample. (Bilder: HKEPC)](/screenshots/1280x1024/2008/05/20080505143752721929212592.JPG)
