Xerendipity Vapor-Pad vorgestellt: Dünne Vapor-Chamber soll Pasten deutlich übertreffen
Xerendipity hat mit dem Vapor-Pad eine flache Kühllösung vorgestellt, die ein Wärmeleitpad mit Vapor-Chamber-Prinzip kombiniert. Die Leistungswerte von bis zu 1.200 W/(m·K) stammen laut Berichten vom Hersteller.
Xerendipity hat das Vapor-Pad als neue Lösung für das Wärmemanagement in kompakten und platzkritischen Elektroniksystemen vorgestellt. Auf der Produktseite beschreibt das Unternehmen das Pad als dünne Vapor-Chamber-Lösung für effiziente Wärmeverteilung in der Ebene, die einer Vapor-Chamber ähnliche Leistung in einem flachen Formfaktor bereitstellen soll. Genannt werden vom Anbieter flexible Integration und ein stabiler thermischer Betrieb in High-Power-Anwendungen, konkrete Kennzahlen nennt die Produktseite selbst aber nicht.
Hersteller positioniert Hybrid aus Pad und Vapor Chamber
Weitere Details zu den Leistungsdaten kommen unter Verweis auf Xerendipity von Semi Accurate basierend auf dem MWC 2026. Dort wurde das Vapor-Pad als "VC + Thermal Pad Hybrid" vorgestellt, also als Kombination aus klassischem Wärmeleitpad und dünner Vapor Chamber. Laut dem Bericht soll das Produkt 800 bis 1.200 W/(m·K) erreichen, während herkömmliche Thermal Pads mit rund 15 W/(m·K) angegeben werden. Daraus leitet sich auch die Angabe ab, dass das Vapor-Pad beim Wert für die Wärmeleitfähigkeit um den Faktor 50 bis 80 über üblichen Pads liegt. Diese Zahlen sind Herstellerangaben und bislang nicht unabhängig geprüft.
Aufgrund der hohen Leitfähigkeit sieht Xerendipity das Produkt auch als Ersatz für traditionelle Wärmeleitpasten direkt am Prozessor. Typische Wärmeleitpasten bieten eine Leistung von knapp unter 10 W/(m·K), Topprodukte bis knapp unter 15 W/(m·K), wobei die reine Leitfähigkeit nicht zwingend das praktische Endergebnis direkt widerspiegelt. So wäre das Pad auf dem Papier doch um ein Vielfaches leistungsfähiger.
Der praktische Ansatz dahinter: Das Vapor-Pad soll sich ähnlich einfach aufbringen lassen wie ein normales Pad, intern aber die Wärme über eine integrierte Verdampferkammer schneller verteilen. Auf der Herstellerseite sei die Lösung für kompakte, leistungsstarke Systeme prädestiniert.
Auf dem MWC 2026 erstmals öffentlich gezeigt
Xerendipity hatte seinen Messeauftritt für den MWC Barcelona 2026 bereits Ende Januar angekündigt und das Produkt dort vorgestellt und mehr Flexibilität bei der Systemintegration versprochen. Auch im Umfeld leistungsstarker KI- und HPC-Systeme sieht man sich und spricht von Testbedingungen, die die Betriebstemperatur um 20 bis 30 Grad Celsius senken konnten, während die Bauhöhe um 35 bis 45 Prozent reduziert wurde. Insgesamt sei die thermische Leistung um 150 Prozent gesteigert worden. Da auf Metall verzichtet wird, ist der Einsatz auch in Bereichen möglich, wo Metall sonst Signale beeinflussen würde.
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Quelle: Xerendipity
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Aber jetzt wird es wirklich spannend, denn wenn man schon aus so etwas eine News macht, muss man das natürlich auch richtig lesen (und verstehen) und vor allem die Messverfahren kennen. Sonst produziert man Click-Bait, wie in diesem Fall. Warum wohl habe ich dazu nichts geschrieben? Ich mache mich doch nicht lächerlich
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Ich würde das Datenblatt nämlich deutlich nüchterner lesen: Die 1-mm-Angabe ist am Ende eher eine Art „Eimermessung“, also ein Bulk-Wert des Materials unter stark idealisierten Laborbedingungen, während auf einer CPU kein 1 mm, sondern ein reales Interface mit Grenzflächen, Pressung und vor allem viel kleinerer Bond-Line-Thickness arbeitet.
Dazu kommt, dass ASTM D374 nur die Dicke beschreibt, die Wärmeleitfähigkeit aber separat per modifizierter ISO 22007-2 als Materialwert ermittelt wird, also nicht als echter TIM-Wert auf einer gepressten CPU-Fläche. Für einen Ryzen 9 9950X3D auf normalem Heatspreader ist deshalb nicht das riesige Kxy entscheidend, sondern fast nur Kz mit 15 bis 25 W/mK ohne den noch fälligen Abzug der Grenzflächen.
Rechnet man das 0,25-mm-Vapor-Pad sauber auf den flächenspezifischen Wärmewiderstand um, landet man bei R'' = t/λ, also bei rund 10 bis 16,7 mm²K/W. Ein PTM7950 mit 14 µm BLT nach dem Schmelzen müsste zum Gleichziehen nur noch auf etwa 0,84 bis 1,4 W/mK effektive Leitfähigkeit kommen, weil 0,014 mm bei gleichem R'' eben schon genügt. Das ist auf dem Level von Uschi Glas Hautchreme oder gutem Gleitgel. Da ist das PTM aber mindestens drei- bis viermal besser!
Genau daran sieht man das Problem des Datenblatts sehr gut: Das Vapor-Pad kann bei gleicher Dicke gegen eine dick "gedachte" Paste ordentlich aussehen, gegen ein sauber gesetztes PTM auf einer realen CPU ist 0,25 mm aber thermisch schon ein schwerer Nachteil. Anders gesagt, das Vapor-Pad wirkt in der Praxis eher wie ein brauchbarer Wärmeverteiler oder dünner Gap-Filler, aber nicht wie ein echter Ersatz für ein sehr dünnes PTM7950 auf einem 9950X3D. Putty deluxe...
Edit:
Ich glaube, ich schreibe dazu einen Artikel mit Rechenweg, das hat mich jetzt echt fies getriggert
Edit 2:
Der originale Artikel auf Tom's ist gar nicht mal so falsch, aber die Übersetzung hier hat den Inhalt komplett missinterpretiert. Denn "an der CPU" ist nicht "auf der CPU" sondern "in der CPU"...
Ich habe mal was bestellt, bin gespannt, ob sie sich
So detailliert wie du die Wärmeleitpasten untersucht hast, kann das für die nur ein Debakel werden, bei den Versprechungen.
Da steht zumindest das, was vor 4 Tagen bei Tom‘s Hardware in der News stand.