Wärmeleitmittel im Test: Flüssigmetall vs. Paste vs. Pad - Was kühlt am besten?
Wie groß sind die Unterschiede zwischen verschiedenen Flüssigmetallen, Wärmeleitpasten und Wärmeleitpads? Um das herauszufinden, haben wir insgesamt 17 verschiedene Produkte von unterschiedlichen Herstellern getestet und die Ergebnisse in einem Video für euch zusammengefasst.
Wärmeleitmittel sind grundsätzlich dafür da, die mikroskopisch kleinen Luftbläschen zu füllen, die sich zwischen CPU-Heatspreader und Kühler befinden. Ohne Wärmeleitmittel fungieren die Luftbläschen als eine Isolationsschicht, durch die Wärme nur schlecht weitergeleitet wird. Je mehr diese geschlossen werden, desto besser die Kühlleistung.
Allgemein kommt es auf die Wärmeleitfähigkeit des jeweiligen Mittels an, also die der Wärmeleitpaste, des -pads oder des Flüssigmetalls. Je nachdem wie die Oberflächen-Beschaffenheit von CPU und Kühler, umso stärker kommt die Leistung des Füllmaterials zum Tragen.
Wärmeleitpasten sind die Anwender freundlichste Version der Wärmeleitmittel. Sie stellen einen soliden Kompromiss zwischen guter Kühlleistung und einer unkomplizierten und schnellen Montage dar. Sie reichen für den Otto Normal-Gamer meist, vollkommen aus.
Wärmeleitpads schneiden in puncto Kühlleistung ganz hinten ab, sind aber ziemlich praktisch, wenn die Montagen möglichst schnell und ohne Geschmiere ablaufen soll. Wie weit deren Leistung hinter der von Pasten und Metallen liegt, klären wir ebenfalls im Video
Flüssigmetalle punkten mit ihrer extrem guten Kühlleistung, stellen sich aber in der Anwendung als äußerst widerspenstig heraus und erfordern Geduld. Das liegt an der hohen Oberflächenspannung, wodurch das Flüssigmetall lieber an sich selbst haften will als am Heatspreader.
Die Testergebnisse und weitere Details zum Test finden Sie nicht nur in unserem Video, in dem wir auch näher auf die Unterschiede in der Anwendung der jeweiligen Wärmeleitmittel eingehen, sondern um dafür zugrundeliegenden PCGH-Plus-Artikel.
Edge und Hotspot hatten sich beide im gleichen Maße verschlechtert.
Edge und Hotspot hatten sich beide im gleichen Maße verschlechtert.
Temperaturen um die 30°C mit einem 9900K liegen niemals unter Last an, eher in Idle können solche Temperaturen erreicht werden. Kenne diesen Prozessor sehr gut, da ich ihn sein 2018 verbaut habe. Mit meiner Wasserkühlung habe ich Temperaturen zwischen 65 und 72°C in Games mit 5 GHz auf alle Kerne anliegen. Mit Stock bei 4,7 GHz sind es etwa 10°C weniger und hierbei wird der Prozessor noch nicht mal voll ausgelastet, da die GPU dann limitiert.
Habe selbst solche ein Test gemacht und LM wirkt sich erst positiv mit extrem hohen Temperaturen aus. Mit solch einer geringen Last macht es zu normaler WLP kaum ein Unterschied. Mit Prime95 8K und AVX, wo der Prozessor an sein Maximum getrieben wird, musste ich mit WLP ein AVX-Offset von mindestens 1 setzen, damit der Prozessor mit 5 GHz auf alle Kerne und eine Lastspannung von nur 1,208v nicht direkt 100°C erreicht.
Mit derselben Wassertemperatur von nur 28°C und LM erreichte ich mit dem heißesten Kern ebenfalls 91°C. Nur mit dem Unterschied, dass ich nun kein AVX-Offset mehr setzen musste. Diesen Test konnte ich damals auch nur deshalb ausführen, weil zu der Zeit ein Monoblock verbaut war und meine Spannungswandler mit Wasser mit gekühlt waren. Denn in einem Test ohne den Monoblock limitierte zuvor die Temperatur der Spannungswandler und dann taktete der Prozessor dennoch herunter.
Mein Fazit dazu ist... WLP reicht aus, weil im normalen Gebrauch sich der Unterschied zwischen LM und WLP sehr gering unterscheidet und es am Ende auch egal ist ob der Prozessor 3-5°C mehr oder weniger anliegen hat. Zudem ist LM auch elektrisch leitend und das Risiko um ein vielfaches höher, sollte LM in den Sockel laufen.
EDIT:
Das Ganze muss man sich mit einem 100er Rohr und einer Reduzierung dazwischen vorstellen. Mit WLP ist die Reduzierung enger als mit LM. Solage der Wasserhahn nicht voll aufgedreht wird, reicht der Engpass für beide Anwendungsfälle aus um ausreichend Wasser abzuführen. Der Unterschied wird daher kaum oder nur sehr gering ausfallen. Wird jedoch der Wasserhahn voll aufgedreht wird mit LM mehr Wasser durch diese Reduzierung als mit WLP fließen. Aus diesem Grund lässt sich der Unterschied nur dann genau messen, wenn der Prozessor auch solch eine Leistung aufbringen muss, wo sich auch die hohe Temperatur bereits im Kern anstaut und nicht schnell und gut genug abgeführt werden kann. Erst dann wird man auch messen können, welches Material die Wärme besser abführen kann.
Aus diesem Grund reicht auch WLP aus, weil kaum jemand ständig Prime95 mit der maximalen Leistungsaufnahme im Hintergrund am Laufen hat.
die unterschiede bei der cpu zwischen wlp und flüssigmetall sind zu vernachlässigen aber bei der gpu kann man mit flüssigmetall einiges noch rausholen.
Wenn man sich nicht ganz sicher ist wie man es aufträgt gbt es hierzu die Videos vom der 8auer.
Der isoliert mit Nagellack, funktioniert sehr leicht und gut, dazu gibt es auch noch ein Insider Trick bevor man dass flüssig metall aus der spritze drückt, kurz die spritze hochziehen so kann man falls zuviel rauskommt wieder das flüssig metall in die spritze saugen
Kein Unterschied bisher. Warum sollte es auch?