CPU-Kühler für 1.000 Watt: Intel zeigt Tauchkühlung für Prozessoren mit 1kW+
Intel und der spanische Kühlungsspezialist Submer sind Anfang 2022 eine Technologie-Partnerschaft eingegangen, die eine mächtige Einphasen-Tauchkühlung für Prozessoren mit einer thermischen Verlustleistung ("TDP") von 1.000 Watt und mehr zum Ziel hat. Die Entwicklungsarbeiten haben jetzt erstmalig Früchte getragen, sodass die Unternehmen den FCHS-Kühler für 1kW+-Chips vorstellen können.
Der US-Halbleiterhersteller Intel und der spanische Kühlungsspezialist Submer sind Anfang 2022 eine gemeinsame Technologie-Partnerschaft eingegangen, welche eine mächtige Einphasen-Tauchkühlung für Prozessoren mit einer enormen thermischen Verlustleistung ("TDP") von 1.000 Watt und mehr ins Visier genommen hat. Diese Entwicklungsarbeiten haben jetzt erstmalig Früchte getragen, sodass die beiden Unternehmen mit der Forced Convection Heat Sink ("FCHS") einen Kühler für Prozessoren mit einer Wärmeableitung von einem Kilowatt und mehr der Öffentlichkeit vorstellen konnten. Dieser soll in Zukunft insbesondere "Rechenzentrumsprozessoren" vom Typ Xeon mit 1kW+ kühlen.
Quelle: Intel/Submert
Die Submert Forced Convection Heat Sink ("FCHS") kühlt 807 Watt bei 86°Celsius
Intel und Submert sind sich sicher, mit der neuen Einphasen-Tauchkühlung einen revolutionären Schritt im Bereich der Kühlung von Prozessoren in großen Rechenzentren getan zu haben.
Die Technologie-Partnerschaft zwischen Intel und Submer, mit dem Ziel, eine hervorragende Grundlage für die Einphasen-Tauchtechnologie zu schaffen, hat mit der Forced Convection Heat Sink ("FCHS") einen bahnbrechenden Fortschritt erzielen können.
Die Forced Convection Heat Sink ("FCHS") wird die Kühlung von Rechenzentren revolutionieren. Sie reduziert die Anzahl und die Kosten der Komponenten, die für eine vollständige Wärmeerfassung und die Ableitung von Prozessoren mit einer Verlustleistung ("TDP") von über 1.000 Watt erforderlich sind.
Intel x Submert
Den Anfang soll ein Paket aus einem Xeon-Prozessor mit einer TDP von 800 Watt+ in Kombination mit der Forced Convection Heat Sink ("FCHS") machen, welches die beiden Hersteller im Rahmen der Vorstellung demonstriert haben.
Submer und Intels 800W+ Xeon-Prozessor mit Forced Convection Heat Sink ("FCHS")-Technologie markieren den ersten Meilenstein auf dem Weg zum 1kW+-Chip der Zukunft.
Intel x Submert
Die beiden Unternehmen sind davon überzeugt, dass ihre Entwicklung eine ernst zu nehmende Konkurrenz für die derzeit eingesetzten Flüssigkeitskühllösungen in Rechenzentren und diesen weit überlegen ist.
Vorstellung auf dem OCP Global Summit
Intel und Submert stellen die Forced Convection Heat Sink ("FCHS") auf dem derzeit laufenden OCP Global Summit vom 17. bis 19. Oktober einem breiten Publikum vor und demonstrieren dabei deren praktische Anwendbarkeit und Effektivität.
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Quelle: Intel/Submert
Me kompakt wasserkühlung mag da zwar in Richtung Luft gehen von der Wartung her, hat aber auch genauso viel Leistung wie ne luftkühlung. Zudem ist diese auch teurer als ne luftkühlung. Klar bekommt man auch für 80 € eine wasserkühlung, ist aber dann nicht mehr ganz so gut.
Egal wie man es dreht oder wendet, recht viel Kühler wird es bei der CPU nicht mehr werden.
Das erklärt auch warum bei wem getestet hatte es immer so Schwankungen bei der Leistung gegeben hatte. Die person selbst hatte keine so hohe last gehabt auf die CPU. Bis dann ich mit dem program kam und schon war es vorbei. Lauter wurde der PC auch sagte die person. Also lauter als normal.
Naja ich sehe schon ich muss da viel mehr in Zukunft investieren in ner sauberen Gehäuse kühlung. Denn Zen 5 wird auch nicht gerade kühl sein denke ich mal. Von daher geht alles genau in die selbe Richtung.
Mein Lüfter bei der luftkühlung scheint irgendwas zu haben. Es macht beim drehen starke Geräusche und dann ist wieder normal. Dann geht es wieder los. Dabei ströhmt es aus dem PC kälter raus als sonst. Scheinbar dreht mein Lüfter bei der luftkühlung höher als normal. Vielleicht ja auch auf 100 %,einfach so obwohl ich es nicht eingestellt hatte.
Mit einer 280er AIO, ordentlicher WLP bekomme ich den 12900K bei meinem Sohn problemfrei in Cinebench auch ohne Limits auf Max ohne Drosselung.
Mein 13900F hat ein Contact Frame, Kryonaut Extreme und eine 360er AIO. Bei R23 liegt das Ding ohne Limits bei um die 80 Grad.
Finde es insgesamt bedenklich, dass der 13900F nochmals wärmer wird als der 12900K im 2. PC, zumal der 13900F mit boxed Lüfter kam. Wer betreibt so eine CPU mit einem boxed Lüfter? Mein kurzer Test führte damit zu 25% weniger Leistung auf Grund von thermischer Drosselung.