Graphen statt konventionelle Wärmeleitpaste? Leserbrief der Woche
Tag für Tag erhält PC Games Hardware Anfragen, Vorschläge und Kritik von Lesern. In der Rubrik "Leserbrief der Woche" stellen wir Ihnen wöchentlich einen ausgewählten Leserbrief und bei Bedarf die Antwort eines Fachredakteurs vor. Beachten Sie, dass der Leserbrief der Woche nicht zwangsläufig in der Woche an die Redaktion geschickt wurde, in der er Ihnen an dieser Stelle präsentiert wird.
PC-Games-Hardware-Leser Michael L. ist auf ein Material mit einer Wärmeleitfähigkeit gestoßen, die höher als die von Aluminium oder Kupfer ist. Ist damit der perfekte Ersatz für konventionelle Wärmeleitpaste gefunden?
Der Leserbrief.:
"Haben sie schon etwas von Graphen gehört? Dies ist ein neueres Material, welches nur ein Atom dick ist; wirklich ein sehr spannendes Thema in der Elektrotecknik und auch für kommende Prozessoren.
Ich bin kürzlich auf eine Wärmeleitplatte aus diesem Material gestossen, welche wirklich gute Wärmeleiteigenschaften aufweist.
http://www.distrelec.ch/de/Panasonic%20PGS/cms/panasonic_PGS_ch_1510Das sollten Sie sich mal durchlesen. Auch fände ich einen Test recht interessant."
Die Antwort von Torsten Vogel (Fachbereich Kühlung):
"Wir haben die Entwicklungen rund um Graphen im Blick, allerdings spielt das Material seine Wärmeleitfähigkeit nur als Feststoff aus und eignet sich somit nicht als Wärmeleitpaste/-nalternative, die feinste Spalten ausführen soll. Das von Ihnen verlinkte Produkt ist eine Alternative zu klassischen Heatpipe-Kühlkörpern für Anwendungszwecke, bei denen wenig Abwärme bei minimalem Platz transportiert werden muss (z. B. Smartphones)."
Leserbriefe können Sie an redaktion@pcgameshardware.de senden. Der Leserbrief der Woche wird jeden Samstag um 15:30 Uhr vorgestellt. Der Leserbrief gibt nicht die Meinung der Redaktion wieder. Die Redaktion behält sich außerdem vor, Leserbriefe zu kürzen.
Das wäre effektiver, als nur die Folie zwischen CPU und Kühler zu platzieren. Solange Heatspreader und Kühlerboden für die seitliche Verteilung der Wärme auf alle Heatpipes ausreichen, kann die Folie an dieser Stelle aber keinen Vorteil bringen. Im Gegenteil: Man hat die Folie und zweite Schicht Wärmeleitpaste und damit zusätzliche Wärmeübergänge.
Der Einsatz als Heatspreader direkt auf dem DIE wäre dagegen interessant, zumindest solange die Gesamtleitkapazität bei der geringen Dicke ausreichend ist. Derartige Tests mit geköpften CPUs sprengen aber meine Möglichkeiten. Ohne Spezialanfertigungen wüsste ich nicht einmal, wie die Folie neben dem DIE an den Kühlerboden gepresst werden kann.
Selbst der Kreislauf einer Wasserkühlung wird zwischen "Wärmequelle und Kühlkörper" verwendet, so ein Satz beschreibt lediglich eine wärmeleitende Funktion. In diesem Fall ist seitliche Wärmeleitung gemeint – ähnlich wie Graphen auch erreicht die Folie ihre hohe Wärmeleitfähigkeit nur in der Ebene, nicht quer dazu. Platziert zwischen einem Kühlkörper und einem darunterliegenden Chip wird sie zu einem effektiven Heatspreader – aber nicht zu einem Ersatz für Wärmeleitpaste.
Selbige dürfte zwischen zwei zwischen zwei zu 99,9% perfekt planen Oberflächen übrigens den Wärmeübergang verschlechtern. Leider sind CPUs und Kühlerkörper aber nicht so glatt.
Nun, das verstehe ich durchaus. Es geht ja nicht darum die Kontakte zu überkleben. Dennoch glaube ich eine gute Lösung gefunden zu haben, an der man bestimmt noch etwas "optimieren" kann:
http://extreme.pcgameshar...
Gr R.
EDIT: Natürlich müssten hier sicherlich die Sockel- und/oder Lüfterhalterungen neu konzipiert werden ...
Hm ... ist jetzt nur ein Gedankenspiel: aber wie verhält es sich, wenn man diese Folie auf die Rückseite des Sockels aufklebt, um eine zusätzliche rückseitige Wärmeableitung zu erreichen? Man könnte in diesem Fall einen zusätzlichen "Minikühler" draufsetzen. Für Haswell Prozessoren wäre das möglicherweise eine Alternative ...
EDIT: Natürlich müssten hier sicherlich die Sockel- und/oder Lüfterhalterungen neu konzipiert werden ...