Fujitsu: Fünf Mal effizientere Heat Pipe entwickelt
Der japanische Technologie-Konzern Fujitsu hat eine neue Kühllösung für kompakte, elektrische Geräte vorgestellt, welche die Kühleffizienz um bis zu fünf-fach steigern könnte. Die 1 Millimeter dünne Heat Pipe besteht aus einer schleifenartigen Bauform, inklusive Verdampfer und Kondensator.
Die Wärmeleitung und Kühlung von Smartphones und Tablets werden zu einem wachsenden Problem. So gab es im Januar diesen Jahres Berichte darüber, dass der Qualcomm Snapdragon 810 Prozessor zu heiß für Samsungs Galaxy S6 sei. Das japanische Technik-Unternehmen Fujitsu hat eine neue Heat Pipe entwickelt, die die Kühlleistung in kompakten Technik-Geräten, wie Smartphones, nun noch effizienter machen soll.
Die Wärmeleitung erfolgt über eine schleifenartige Bauform. Das zu kühlende Objekt wird auf einen Evaporator, auf deutsch Verdampfer, gesetzt und überträgt die Hitze über eine Hälfte der Heat Pipe zu einem Kondensator. Dieser leitet die Wärme nach außen ab und sorgt so für eine starke Abkühlung. Die Energie, die für das Kondensieren und Verdampfen notwenig ist, wird hier also optimal zur Kühlung der Wärmeeinheit genutzt. Innerhalb der Heat Pipe befindet sich Kühlflüssigkeit, um die Wärme zwischen den Standorten zu transportieren.
Die Heat Pipe besteht aus 0,1 Millimeter Kupfer-Schichten, die im Endprodukt nie dicker werden als 1 Millimeter. Die Oberfläche ist mit kleinen Kerben versehen, die widerum wie Kapillare funktionieren. Dadurch sollen besonders Smartphones profitieren, da als Energiequelle das Wärmeobjekt selbst dient und keine Batterie oder äußerer Strom. Das Design der Heat Pipe ist sehr dynamisch und lässt sich auf unterschiedliche Größen anwenden, das finale Produkt soll zum Fiskaljahr 2017 auf dem Markt erscheinen. Fujitsu hatte bereits angemerkt, dass auch Geräte über Smartphones und Tablets hinaus von dieser Technologie profitieren könnten, es wurden jedoch keine genauen Angaben dazu gemacht.
Quelle: hexus.net
Grüße Goliath1985
Ein Smartphone mit Metallrücken hat so eine Kühllösung momentan überhaupt nicht notwendig. Ein WLP zur Rückseite ist absolut ausreichend.
Nur bei den Kunststoffgehäusen weiß man halt nicht wirklich wohin mit der Wärme.
Mal sehen ab wann keine kühllösung mehr funktionieren wird, und man die grenze erreicht hat, sodass wir die teekocher app bekommen können
Es ist eine gute lösung, doch wird sie stabil/ dicht halten können ? ... den es gibt ja handys die biegen sich etwas.