Intel Xe: Tiefgreifende Veränderungen gegenüber bisheriger GPU-Architekturen geplant
Intels GPU-Architektur Xe wird zunächst als integrierte Gen12-Grafik im kommenden Jahr auf den Markt kommen. Hinter den Kulissen laufen die Arbeiten an passenden Treibern bereits. Laut einem aktuellen Merge-Request für die Linux-Treiber sei eine der "tiefgreifendsten Überarbeitungen" gegenüber bisheriger GPU-Architekturen vorgesehen.
Bei Intel wird bereits an den Linux-Treibern für die GPU-Architektur Xe gearbeitet. Der erste, daran angepasste Code soll nun seinen Weg in die Mesa-Treiber finden. Zumindest ein entsprechender Merge-Request wurde dazu kürzlich veröffentlicht. Darin spricht ein Intel-Mitarbeiter auch von den bisher tiefgreifendsten Änderungen im Vergleich mit den integrierten Grafikeinheiten von bisherigen Intel-Prozessoren.
Zunächst wird die Xe-Architektur nämlich als Gen12-Grafik bei den kommenden Tiger Lake-CPUs in Erscheinung treten. Erst danach folgt Intels Vorstoß in den Markt für dedizierte Grafikkarten und damit der Konkurrenzkampf mit AMD und Nvidia. Eine dementsprechende Ankündigung beziehungsweise Bestätigung seitens Intel, dass die Xe-Architektur der Gen12-Grafik zugrunde liegt, gab es bereits im Zuge des Investor Meetings 2019 im Mai.
"Es ist geplant, dass Gen12 eine der tiefgreifendsten Überarbeitungen des Intel EU ISA seit dem originalen i965 enthält. Die Encodierung von nahezu jedem Instruktionsfeld, Hardware-Opcode und Register-Typen muss in diesem Merge-Request aktualisiert werden", heißt es unter anderem in dem Text. Bislang bauten die GPU-Architekturen stets aufeinander auf. Anders wird es wohl hingegen bei Xe beziehungsweise Gen12 sein.
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Tiger Lake ist mitsamt neuer CPU-Architektur als Nachfolger der Ice Lake-CPUs geplant und für kommendes Jahr angedacht. Auch mit den ersten dedizierten Xe-Grafikkarten plane Intel für 2020. Die GPUs sollen zunächst noch aus der 10-nm-Fertigung stammen. Der Umstieg auf 7 nm und eine damit einhergehende Nachfolgegeneration sei für 2021 angedacht.
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Hinzu kommt das du dich mit Zahlenspielen der Fertigung lächerlich gemacht hast ohne zu wissen welche Transistordichte die Produzenten haben, was eher relevant ist.
Intel hat auch wenn es dir wohl körperliche Schmerzen macht deutlich mehr Transistoren pro Quadratmilimeter bisher gehabt, sprich sollten bei 7nm nicht solche Probleme auftreten wie bei 10nm, wird man denke ich schon in der Lage sein konkurrenzfähig Produkte auf den Markt zu werfen, gilt auch für GPUs natürlich.
"Tiefgreifende Veränderungen"?
Hört sich ja fast so an, als wolle man zur Abwechslung mal auf Schnelligkeit setzen?! huahahhaha prust ;-P
Wär mir aber ganz lieb, evtl. steigt dann allgemein die Leistung und sinkt der Preis in der Oberklasse wieder auf halbwegs akzeptable Werte.
Andererseits hört sich 10nm nicht wirklich berauschend an, wenn man die letzten 5 Jahre vom CPU-Fiasko mal im Hinterkopf behält.
Aber vielleicht ist das ja auch genau die passende Struktur, die den GPUs wesentlich besser schmeckt?
10nm sollte bei Intel stromsparend sein und fällt ja auch bis 2ghz arbeitsfähig vom Band.
Also für gute und schnelle CPU's zu wenig, aber für Grafikkarten sicherlich gerade gut genug.
Tja, da bin ich mal gespannt, drücken wir die Daumen.
1) Intel 10nm (P1274) , TSMC N7 (und N7P)
2) Intel 10nm+ (P1274) , TSMC N7+ (und N6) , Samsung 7LPP
3) Intel 7nm (P1276) , TSMC N5 , Samsung 5LPE
Auf (1) wird ausschließlich DUV verwendet, also klassische Immersionslithographie mit 193 nm Wellenlänge und massivem Multi-Pattering. Gefertigt werden in diesen aktuell Ice Lake Y/U (und Lakefield), das Zen2-Chiplet, die Renoir-APU, Navi 10 und Vega 20.
In (2) verwenden Intel's Konkurrenten bereits einige wenige Schichten, die in EUV belichtet werden (13,5 nm Wellenlänge). Bei Intel ist unbekannt, ob man für die Prozessoptimierung auch unterstützend auf EUV setzt, unwahrscheinlich wäre dies nicht, da man für 10nm+ von einer "optimierten Transistorpackung" spricht.
(Mit Blick auf Zen3 ist in 2020 die Verwendung von N7+ im Gespräch. nVidia's NextGen-GPUs verwenden Samsung's 7LPP oder eine hiervon abgeleitete Variante.)
(3) verwendet (voll)umfänglich EUV und stellt einen größeren Sprung in der Fertigungstechnik dar. TSMC gibt für den Vergleich von N5 zu N7 an: bis zu 45 % weniger Fläche, bis zu 15 % mehr Schaltgeschwindigkeit, bis zu 20 % bessere Energieeffizienz. Der Nachteil: Entwicklung und Fertigung werden für die Halbleiterhersteller noch einmal beträchtlich teuerer. (Im x86-Markt wird man jedoch erst ab frühestens 2021 5 nm-Produkte zu sehen bekommen und möglicherweise auch zuerst im Datacenter (obwohl bspw. sowohl Samsung's als auch TSMCs Prozesse bereits in 1HJ20 in die Serienproduktion überführt werden sollen.)
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@topic: Bin echt gespannt was Intel da auf die Beine stellt und ob es tatsächlich eine brauchbare Alternative ggü. AMD u. Nvidia wird. Für die OEMs wäre es natürlich ein Segen mit 2x "Intel inside" zu werben