Intel-Gerüchte: Core Ultra X, Panther Lake und 18A-Produktion
Die Vorstellung und Einführung von Intels mit dem hauseigenen 18A-Prozess gefertigten Panther-Lake-CPUs sollen bald bevorstehen. Mit Core Ultra X gibt es auch ein zusätzliches Namensgerücht.
Im Rahmen von Intels Tech Tour 2025, einer mehrtägigen Veranstaltung, bei der Medienvertreter und Analysten zu Werksbesichtigungen und Präsentationen über kommende Hardware eingeladen werden, sind neue Details zur Markteinführung der 18A-Fertigung bekannt geworden. Wie Trendforce unter Berufung auf die taiwanesische Commercial Times berichtet, hat Intel im dritten Quartal mit ersten limitierten Lieferungen an US-Kunden begonnen, während 18A-Wafer in Produktion sind und die ersten eigenen CPUs im vierten Quartal erwartet werden.
TweakTown berichtet unterdessen, dass letztere in Form von Panther Lake alias "Core Ultra 300" für Laptops am 9. Oktober vorgestellt werden, während ein Arrow-Lake-Refresh und die neue Nova-Lake-Generation für den Desktop weiter für nächstes Jahr erwartet werden. Laut Commercial Times ist Intel mit der 18A-Massenproduktion der erste unter den Foundry-Konkurrenten, der die Stromversorgung über die Rückseite der Chips (Backside Power Delivery) einführt, die Wettbewerber TSMC erst später bringt.
Intels 18A in 2 nm soll Fahrt aufnehmen
Mit dem Produktionsstart von 18A in Arizona wird der Standort der erste in den USA sein, der in die Massenproduktion der 2-nm-Klasse einsteigt, wie der Bericht des Weiteren hervorhebt. Intels Arizona-Werke Fab 52 und Fab 62 sind Teil einer 2021 gestarteten Investition in Höhe von 32 Milliarden US-Dollar. Allein Fab 52 soll laut Commercial Times bis Jahresende eine Kapazität von 1.000 bis 5.000 Wafer pro Monat erreichen, 2026 auf 15.000 steigen und schließlich 30.000 erreichen.
Von Commercial Times zitierte Branchenquellen weisen darauf hin, dass Intels Fabriken in Arizona neben den US-amerikanischen Chip-Zollrichtlinien zu einer wichtigen Option für Chiphersteller werden dürften - neben TSMCs Arizona-Werken, die derzeit in 4 nm, bald in 3 nm und womöglich ab 2027 ebenfalls in 2 nm produzieren. Obwohl 18A in Bezug auf die Transistordichte gegenüber TSMCs N2 noch hinterherhinkt, reduziert die rückseitige Stromversorgung dem Bericht nach die Routing-Überlastung und steigert die Taktfreudigkeit, was großes Interesse bei Tech-Riesen wecken soll.
Panther Lake mit Core Ultra X?
Aus der Gerüchteküche heißt es unterdessen, dass Intel eine neue Stufe in seinem CPU-Namensschema einführen wird, wie Videocardz unter Berufung auf den bekannten X-Leaker @9550pro berichtet. Demnach würden die Modelle künftig nicht nur durch die Bezeichnung "Ultra" nebst Zahl (Core Ultra 5/7/9) unterschieden, sondern auch eine neue Stufe nach dem Schema "Ultra X5/X7/X9" bekommen.
Die neue Produktreihe soll Berichten zufolge nächste Woche zusammen mit Panther Lake auf den Markt kommen. Derzeit soll es keine Informationen darüber geben, wofür das "X" in der neuen Produktpalette steht. Es könnte sich demnach auf GPU-Varianten, NPU-Unterschiede oder einfach auf eine neue Klassifizierung mit unterschiedlichen Leistungsstufen für Premium-Geräte beziehen.
Ihre Meinung ist gefragt!
Was sagen Sie zu den Neuigkeiten? Nutzen Sie die Kommentarfunktion und teilen Sie uns Ihre Meinung mit. Beachten Sie beim Kommentieren aber bitte die Forenregeln. Folgen Sie uns außerdem für Neuigkeiten in der Hardware-Welt oder unsere exklusiven Inhalte gern auf Whatsapp und X. Unsere Video-Inhalte (oftmals gewürzt mit einer Prise Humor) finden Sie bei Youtube, Instagram und Tiktok.
Was mich wundert, sind das relativ hoch liegende Zwischenziel bei rund 10 Prozent der Maximalkapazität und vor allem die hohe Spannweite von 500 Prozent in der Zielangabe bis Jahresende. Für die initiale Prüfphase der Anlage würde ich niedrigere Stückzahlen erwarten, sofern man nicht viel Schrott als Risikoproduktion in Kauf nimmt, und sobald zum ersten Mal ein Wafer komplett "wie geplant" von Anfang bis Ende durchgelaufen ist, hätte ich mit einem Sprung bis auf 20-50 Prozent gerechnet. Ziele im niedrigen zweistelligen Bereich klingen für mich so, als wäre sich Intel bislang gar nicht sicher, wie "wie geplant" eigentlich für 18A "at scale" aussieht. Mehr nach: "Okay, wir haben Prozesse, die liefern prinzipiell das Benötigte und wir haben genug Spielraum, um das Tempo zu skalieren. Aber ob Parameter X bei 50.000 Wafern/m um Faktor 900, 1.000 oder 1.100 gegen 50 Wafern/m angepasst werden muss, das bleibt abzuwarten respektive muss bei vorsichtigem Rantasten über 500, 1.000, 2.000, etc. erst noch ermittelt werden."