Cebit 2013: Auch Biostar zeigt Haswell-Mainboards - Exklusive Bilder
Die kommende CPU-Generation von Intel erfordert neue Mainboards mit dem Sockel 1150. Der Hersteller Biostar trägt dem Rechnung und zeigt Platinen mit den Chips Z87, H87 und B75.
Am Stand von Biostar zeigt der Hersteller das HiFi B85-S3, das HiFi Z87X 3D, HiFi H87X S3+ und das HiFi Z87W. Alle Platinen nutzen den Sockel 1150, welcher für die kommenden Haswell DT genutzt werden. Alle Boards bieten nativ USB 3.0, SATA-6GB/s sowie die üblichen Display-Ausgänge. Die Bohrungen für Kühler entsprechen dem Sockel 1155/1156, alles was 95 Watt TDP kühlt, eignet sich auch für Haswell DT.
Ende Dezember sind mögliche Spezifikationen der Haswell-CPUs durchgesickert. Die Specs zeigen einmal mehr, worauf Intel den Fokus bei der Entwicklung der Haswell-Prozessoren legte. In allen CPUs ist dem Anschein nach eine Intel HD 4600 integriert - im Vergleich zu den Sandy-Bridge-CPUs wurde die integrierte Grafikeinheit bereits mit den Ivy-Bridge-CPUs weiter verbessert. Mit den Haswell-CPUs geht Intel einen weiteren Schritt in diese Richtung. Daneben rücken auch Prozessoren mit geringem Stromverbrauch immer mehr ins Zentrum des Interesses. Deshalb gibt es zum einen zahlreiche Low-Power-CPUs, die sich durch eine geringe TDP auszeichnen. Zum anderen wurden natürlich auch leistungsfähige CPUs weiter entwickelt. Alle Haswell-Prozessoren werden zudem mit DDR3-1600-RAM kompatibel sein. Als Sockel kommt bei den Haswell-Prozessoren der neue Intel LGA 1150 zum Einsatz.
Ich bin gesapnnt was sich mit Haswell im mATX und ITX Format tut.
Ich finde beim B85S3 ist die CMOS-Batterie etwas deplaziert. ^^