Ryzen 7 9800X3D: Geköpfte CPU bestätigt Gerüchte angeblich
Die Ryzen 9000 mit 3D-NAND sind noch gar nicht im Handel, da macht bereits ein Bild im Internet die Runde, bei dem es sich um einen geköpften Ryzen 7 9800X3D handeln soll. Und dieses Bild würde einige der im Vorfeld spekulierten Gerüchte bestätigen.
Im Internet macht ein Bild eines geköpften Ryzen 7 9800X3D die Runde. Der Nachweis fehlt, aber man geht davon aus, dass das Bild real ist, auch wenn die Ryzen 9000 mit 3D-NAND erst am 7. November starten sollen - drei Modelle werden für diesen Termin erwartet: 16, 12 und 8 Kerne und es gibt auch Gerüchte, dass ein 6-Kerner kommt.
Für Spieler, die primär ihren PC zum Zocken benutzen, wird einmal mehr der auf einem CCD basierende Achtkerner spannend sein, Ryzen 7 9800X3D. Das Design mit einem CCD bringt gleich verschiedene Vorteile mit, die die vermeintliche Beschränkung auf acht Kerne wettmachen. Und um die V-Cache-Modelle noch attraktiver zu machen, soll der NAND-Chip die Position tauschen, wie wir bereits am Wochenende berichteten. Statt Huckepack auf dem Compute-Die zu sitzen, soll er unter den Die rutschen, was thermisch von Vorteil wäre.
Sollte es sich beim Bild tatsächlich um den Ryzen 7 9800X3D handeln und nicht um einen Ryzen 7 9700X, dann würde dies bestätigt werden. Beim Ryzen-7000-Design, wo der Cache oben auf dem Die aufsitzt, sind deutlich die verschiedenen Chipgrößen zu erkennen; der Cache ist kleiner, was zu erkennbaren Rändern führt - quasi Füller, um eine plane Fläche des Pakets zu erreichen.
Gesichert ist das bislang nicht, aber für Spieler wäre es begrüßenswert, wenn Anfang November genau dieses Design bestätigt wird. Der NAND-Chip ist thermisch anspruchsloser als der Compute-Die und AMD wäre so weniger stark eingeschränkt, wenn es um Takt und OC der X3D-Modelle geht, weil der Compute-Chip oben auf die Wärme besser an den IHS und den Kühler abgeben kann.
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Quelle: WCCFTech
Interessanter wird das ganze denke ich beim 9950X3D.
Die Mockup Bilder die für die X3D Dies immer gezeigt werden mit hauchdünnem 3D Cache Stapel auf dem DIE, sind in der realen Welt nicht sichtbar, da AMD schon seit dem 1. X3D Chip einen leeren Filler Die auf den echten setzt um für bessere Wärmeabfuhr eine Plane ebene zu erreichen.
Vom Foto was Kursiert , könnte es sich auch schlicht um einen 7000x3D 8 Kerner handeln ... der sieht genauso aus wenn man ihn köpft.
Ryzen 7 7700X || MSI Pro B650-P Wifi || 32GB Kingston Fury Beast DDR5 6000 CL36 || ASUS RTX 3070
Wie hast du den Intel Core 285K auf ein B650 bekommen?
BTT:
Wenn es tatsächlich der Abwärme dienlich ist wäre es ja gut den Controller darunter zu packen.
Mehr Glaskugel geht nicht... Was für eine Überschrift.