TSMC fertigt Test-Chips in 28nm, Partnerschaft mit Fujitsu
Die taiwanische Chipschmiede TSMC kündigt die erfolgreiche Herstellung erster SRAM-Testchips im hauseigenen 28-Nanometer-Verfahren an und gibt die Fortführung der Technologie-Partnerschaft mit Fujitsu Microelectronics bekannt.
Quelle: http://www.digitimes.com
TSMC Chairman und CEO Morris Chang
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, kurz TSMC gab vor kurzem bekannt, dass die ersten Test-Chips (64 MBit SRAMs) in 28-Nanometer-Technologie erfolgreich hergestellt werden konnten und das in allen drei Prozessvariaten der 28nm-Fertigung.
Aktuell ist TSMC zuversichtlich, den geplanten Produktionsbeginn von 28nm-Chips auf sogenannten Risk-Wafern bereits im ersten Quartal 2010 (28LP) halten zu können; die beiden anderen Prozessvarianten 28HP und 28HPL sollen ein, bzw. zwei Quartale später folgen. Diese Ankündigungen sind allerdings auch unter Berücksichtigung auf die für das zweite Quartal 2008 (sic!) in Aussicht gestellte Verfügbarkeit der ersten 40nm-Wafer zu betrachten - es kann also durchaus etwas später werden.
28LP steht für Low-Power und eignet sich für eine schnelle Entwicklung zum Beispiel von Chips für den mobilen Bereich (Mobiltelefone). HP steht für High-Performance und soll bei Chips wie klassischen CPUs, GPUs und ähnlichem zum Einsatz kommen. 28HPL ist mit geringem Verbrauch und niedrigen Leckströmen als Kombination der beiden Varianten für mäßig komplexe Designs gedacht, bei denen es nicht auf absolute Höchstleistung ankommt.
Außerdem kündigte TSMC die Fortführung der Technologiepartnerschaft mit Fujitsu Microelectronics an, die man bereits für den aktuellen 40nm-Fertigungsprozess geschlossen hatte. Besonders die Fujitsu-Spezialität, Chips mit ultrahohem Pin-Count herzustellen, könnte für TSMC künftig interessant werden. Fujitsu kann im Gegenzug von TSMCs Erfahrung bei der Einführung neuer Prozesstechnik profitieren und gleichzeitig deren Expertise im Bereich der Chip-Package-Integration nutzen.
