Sind die Lötstellen von Nvidia GPUs der Grund für die erhöhte Ausfallrate?
Geht es nach einem Forschungsbericht der University of California, Los Angeles (UCLA), so scheint die Ursache der GPU-Ausfälle in Notebooks geklärt sein: Schuld ist offenbar das Material der Lötstellen.
Das Trägermaterial der betroffenen GPUs wurde mithilfe einer Masse mit hohem Bleianteil (90Pb10Sn) mit eben diesen GPUs verbunden. Aktuell produzierte GPUs setzen dagegen auf eine eutektische Lötmasse aus Zinn und Blei (eu-SnPb, genauer 60Pb40Sn). Letztere verfügen laut dem Bericht der UCLA, welcher sich mit Ermüdungserscheinungen von Lötmassen unter thermischer Belastung beschäftigt, über eine deutlich längere Lebensdauer. Die Schmelztemperatur von eu-60Pb40Sn ist jedoch niedriger als die von 90Pb10Sn. Eutektische Lötmasse ist somit zwar das bessere, aber nicht das ideale Material.
Übersicht der Lötmasse (Bild: www.seas.ucla.edu/eThinFilm/report.html)
Während für die GPU-Verbindungsstellen mit der erhöhten Ausfallrate noch 90Pb10Sn verwendet wurde, wechselte Nvidia laut TG Daily ab Juli 2008 auf eu-60Pb40Sn. Kommende GPUs werden angeblich ebenfalls durch eu-60Pb40Sn Kontakt finden. AMD nutzt für seine ATI-GPUs ebenfalls eu-60Pb40Sn.
Wie wir berichteten, kosteten die rückwirkenden Zahlungen aufgrund der erhöhten Ausfallrate von Notebook-GPUs Nvidia bisher mindestens 150 bis 200 Millionen US-Dollar.
Ich habe hier noch was gefunden und meine Meinung bezüglich der Qualität der einzelnen Hersteller etwas nachdenklich gestimmt. Wenn man den Bericht, den ich hier mit Anfüge, sich in ruhe durchliest, gehen meine Gedanken mehr Richtung Umweltschutz und dem Verbot von Schwermetallen in der Herstellung v. div. Produkten. Diese Schwermetalle haben aber ein beträchtliche Auswirkung auf die Qualität und die Lebensdauer bei bestimmten Produkten.
Hier der Link: TP: Umweltfreundlich basteln
Ist zwar sehr Umfangreich aber es lohnt sich auf jeden Fall.
fG rubberduck
Zuerst mal, soweit ich weiß müssen alle Geräte die in die EU eingeführt werden den EU-Bestimmungen unterliegen. Was heißt, da sollte auch bleifrei gelötet sein.
Zum Thema, Verbleites und Bleifreies Zinn haben recht hohe Schmelztemperaturen also über 300 Grad. Und um Lötstellen so heiß zu bekommen dass sie weich werden muss entweder ein riesiger Strom über den Kontakt fließen oder es muss entsprechend unglaublich warm werden, nehme man beispielsweise einen Backofen... Vorher sollte aber der Chip durchbrennen...
Die einzige andere Möglichkeit ist eine große mechanische Beanspruchung was ich einfach mal ausschliesse...
Vermutlich wurden die Chips einfach zu heiß und sind durchgebrannt und man schiebt es einfach auf Lötstellen um abzulenken...
Schöne Grüße
PS: Ich komme aus der Platinenfertigung...
@ News: Mhhh ..... sollte sowas nicht in einer intensiven Testphase auffallen ?!
Ich komme ins dritte Semester, da kommt also noch einiges auf mich zu, unter anderem noch Werkstofftechnik 2.
(Sry für OT.)
Herrlich wenn aus solchen Problemen sporadische Fehler im Betrieb entstehen (Ausfall, Einfrieren, Fehler an Ausgaengen & Co)