Samsung kündigt HBM2E mit bis zu 538 GB/s an
Samsung hat HBM2E mit bis zu 538 GB/s angekündigt. Die Chips werden nun in bis zu 8 Lagen gestapelt, was 16 GBit erlaubt. In Endkundenkarten wird man den Speicher aber wohl so schnell nicht mehr sehen. Einzig einen Kandidaten könnte man sich wohl vorstellen.
Auch wenn HBM-Speicher auf Grafikkarten im Spielerbereich nach wie vor keine (große) Rolle spielt und sich auch trotz einiger Gehversuche nicht durchsetzen konnte, läuft die Entwicklung im Hintergrund auch für Rechenzentrenbeschleuniger weiter. Samsung hat nun HBM2E angekündigt und die Kapazität verdoppelt. Durch das Stapeln von acht Lagen erreicht Samsung 16 Gigabit pro Chip. Gefertigt wird in 10 nm. Durch das neue Design kann Samsung auch die Geschwindigkeiten erhöhen. Bis zu 538 GB/s und 4,2 Gbit/s sind nun möglich.
Dem normalen Spieler wird das nicht viel bringen, denn im Moment scheint das Thema HBM2 keines zu sein. AMD hatte zwar mal Karten im Programm, aber der tatsächliche Nutzen war im Verhältnis zum Preis nicht gegeben. Man produziert daher für Endkunden derzeit durchgehend Karten mit GDDR-Speicher, wobei Menge derzeit ein etwas größeres Thema zu sein scheint als Geschwindigkeit. HBM derweil dürfte mittelfristig Karten für Datacenter vorbehalten bleiben. Ampere und Navi sehen keinen Einsatz für Endkunden vor.
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Samsungs neuer HBM2E geht auch frühestens im ersten Halbjahr in Serie und der vor schon einem Jahr angekündigte Speicher mit 2,4 Gbit/s wird bis dato noch nicht vollständig genutzt. Vor allem der Preis für HBM wird in Zukunft entscheiden, ob man noch einmal Endkundenkarten mit der Technik sehen wird. Sollten die Produktionskosten nicht sinken, könnte die Technik durchaus wieder aus der Wahrnehmung verschwinden und in Rechenzentren untertauchen.
Die letzte Karte mit HBM war die Radeon VII und es dürfte wohl auch erst einmal der letzte Vertreter gewesen sein. Vorausgesetzt, Nvidia wagt für sein Premium-Flaggschiff keinen "Stunt" und spendiert der Ampere-Titan HBM, um sie von der 3000er-Serie abzugrenzen. Bei der Titan spielt Geld weniger eine Rolle und mehr das Prestige.
OK, HBM könnte man auch direkt auf einer Compute-Die verbauen.
Aber über das normale Package geht es halt defintiv nicht!
HBM funktioniert nicht ohne SI-Interposer!
Die Hersteller hielten es trotzdem für die sinnigste Variante, weil es nicht zu kostenintensiv ist. Der Interposer kostet im Vergleich zu anderen Komponenten fast nix.
Moin,
ich hab mal durchgewischt.
Wie immer gilt: Wenn ihr Probleme miteinander habt, dann tragt diese bitte nicht öffentlich sondern via PN aus.
Danke!
Gruß
Pain
HBM funktioniert nicht ohne SI-Interposer!
HMC2 und HBM2 sind 3d Stacked Dram ersterer mit einem eigenen Logiclayer, zweiterer mit einem Deviselayer. HMC2 erreicht bei 4Modulen eine Bandbreite von 480GB/sec, HBM2E jetzt 538GB/s.
AMD und das HMC Konsortium führen beide Speicherarten (Unterschiede gibt es ja kaum) als DRAM für CPUs aus. Das feste verlöten auf Interposern oder Substraten brauchen beide Formen nicht zwingend. Als Dimm sind sie trotzdem zu teuer, würden wenn eher im Bereich HPC Verwendung finden, wobei dort diese Modularität nicht unbedingt gefordert ist und höhere Bandbreite bei weniger Energiebedarf zählt.
Also schreibe bitte nicht, das ginge nicht. HBM ist nichts weiter als 3D Stacked DRAM und unterscheidet sich nur im Bereich seiner speziellen Konnektivität, das ursprüngliche Konzept lässt sich in viele andere Bereiche weiterentwickeln. Was anderes haben weder downsampler noch gurdi gemeint. Das man HBM nicht einfach auf ein DIMM Substrat verlötet, wissen die selbst.