Radeon HD 7000: Details zu GCN und Liquid-Chamber-Kühlung [News des Tages]
Während der "Fusion 11 Taipei: 7th Annual Technical Forum & Exhibition" hat AMD weitere Details zu Graphics Core Next (GCN) vorgestellt und die Liquid-Chamber-Kühlung für die Radeon HD 7000 bestätigt. Letzteres ist die echte Neuigkeit, zu GCN berichtete PC Games Hardware bereits vor längerem im Heft.
Unter der Bezeichnung "Graphics Core Next Architecture" (GCN) läuft derzeit die Entwicklung der Radeon HD 7000, zu der man auf der Fusion 11 Taipei: 7th Annual Technical Forum & Exhibition neue Details zur präsentierte. Matt Skynner, Corporate Vice President & General Manager bei AMDs eingekaufter Grafikkarten-Sparte, verriet Details zu den 28-Nanometer-Chips, die womöglich noch 2011 vorgestellt werden könnten. Skinner nannte auf dem Event "later this year", also noch im Laufe des Jahres, im Bezug auf den Versand der Mobil-Chips an die Partner. Das Desktop-Lineup solle ihm nach im Q2/Q3 2012 folgen. Außerdem hatte man auf dem Event lauffähige GPUs aus dem Mobilbereich im Gepäck, die Deus Ex 3 zeigten. Das kennt man schon.
Bekannt sind auch die Informationen zur Architektur, die vorgestellt wurden. Das Thema Graphics Core Next Architecture (GCN) hat PC Games Hardware bereits ausführlich in Ausgabe 08/2011 behandelt. In früheren Architekturen mit Unified-Shader-Kernen hat AMD durchweg auf VLIW-Kerne gesetzt. Diese benötigen einen vergleichsweise geringen Verwaltungsapparat in der Hardware - denn die "Clauses" genannten Steuersätze aus den namensgebenden "Very Long Instruction Words" werden im Treiber zusammengestellt. Dadurch konnte AMD eine vergleichsweise hohe Anzahl an Recheneinheiten pro Quadratmillimeter unterbringen.
Doch damit ist nun Schluss. AMD krempelt die Recheneinheiten komplett um und setzt auf wesentlich autonomere Compute Units, die laut den Präsentationen in der Regel wohl in Viererblocks zusammengeschaltet werden, da sich sowohl die Instruktionssequencer als auch die neuen Skalareinheiten aus vier CUs den Level-1-Cache teilen müssen. Nicht bekannt ist derzeit, wie viele dieser Compute Units die kommenden AMD-Chips beherbergen werden. Innerhalb der CUs können die Einheiten auf verschiedener Basis zusammenarbeiten. MIMD ("Multiple Instruction, Multiple Data") wird durch vier parallele Threads pro Vektor und Takt realisiert, die auch von verschiedenen Anwendungen stammen dürfen. SIMD ("Single Instruction, ...") wird wie gehabt durch die parallel arbeitenden Vektoreinheiten erreicht und SMT ("Simulateneous Multi-Threading") durch die zehn gleichzeitig aktiven "Waves" mit Programmcode. Ähnlich wie bei Nvidia wird AMD sehr viel Compute-lastiger.
Wenn Ihnen das alles bisher zu sehr nach GPU-Computing geklungen hat: Keine Bange, AMD hat auch einige Neuerungen für den Einsatz als Grafikprozessor in petto. Unter dem Begriff "Scalable Graphics Engine" wird eine variabel ausgelegte Primitive- und Rasterverarbeitung geboten. Diese soll individuell pro Chipvariante konfigurierbar sein - konkrete Zahlen, wie viele dieser Einheiten maximal parallel arbeiten sollen, nennt AMD zurzeit noch nicht. Der Lese- und Schreibzugriff aus den GCN-Geometrieeinheiten auf den L2-Cache dürfte zumindest dafür sorgen, dass die GPUs bei hohen Tessellationsstufen nicht mehr so stark einbrechen. In der Evergreen-Reihe (HD 5800) war beispielsweise der Rasterizer bereits zweifach ausgelegt, im Cayman-Chip (HD 6900) kam eine verdoppelte Geometrieverarbeitung hinzu.
Ob die Verarbeitungsstufen fest an Gruppen von Shaderblöcken (CUs) gekoppelt sein werden, wie es bei bisherigen AMD-GPUs der Fall war, steht noch nicht fest. Ein Diagramm aus der Mantor-Präsentation legt jedoch zumindest eine feste Zuordnung der Rasterendstufen (ROPs, RBs) zu den Rasterisierungseinheiten wie in Evergreen und Cayman nahe. Neben der Grafikpipeline gibt es zusätzlich die separat gehalten Compute-Pipeline namens "ACE" (Asynchronous Compute Engine). Da Geometrie und Rasterisierung entfallen, werden die Shader-Einheiten in den CUs ohne Umweg direkt angesprochen.
GCN soll aber angeblich nur bei den High-End-Karten zum Einsatz kommen. Das darunter angesiedelte Programm soll nach den Informationen von der Fusion 11 Taipei weiter mit VLIW4-Architektur ausgestattet werden. Wer den kompletten Artikel zu diesem Thema nachlesen will, findet ihn wie gesagt in Ausgabe 08/2011. Doch kommen wir zum wirklich Neuen, was selbst beim Artikel zur Architektur noch nicht klar war: AMD hat die Liquid-Chamber-Kühlung bestätigt und gezeigt.
Die High-End-Modelle der unter dem Namen Southern Island bekannten Radeon HD 7000 werden mit Liquid-Chamber-Kühlung ausgestattet, was eine verbesserte Version der von Nvidia bekannten Vapor-Chamber-Technik darstellen soll. Die Kupferblöcke wurden auf der Fusion 11 Taipei ausgestellt. Dazu hatte man eine Folie im Gepäck, die die Unterschiede verdeutlicht. AMDs Modell soll mit mehr Flüssigkeit ausgestattet und leichter in der Herstellung sein. Zudem sei der ganze Block robuster und simpler aufgebaut. Ob man recht behält, werden Tests beweisen müssen.
Die Webseite Expreview hatte bereits im September ein Line-Up veröffentlicht, dass aber bisher natürlich nicht bestätigt ist. Ob diese angeblichen Spezifikationen nur ein gut abgemischter Fake sind oder doch einen Funken Wahrheit enthalten, wird sich in den kommenden Monaten zeigen.
Quellen: Eigene, 4gamer.net,
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Abgesehen davon, daß man zuvor schon jahrelang ATI-Karten mit Vapor Chamber kaufen konnte, stimmt auch diese Behauptung nicht. Das erste Referenzdesign mit Vapor Chamber war die 4870X2.
Auch das ist falsch -- erste Referenzdesignkarte war die 4870X2, das Patent auf die Vapor Chamber stammt aus April 2003 und ist von Intel.
Wenn die 7000er gut was herreissen. Kann man sich das schon gut überlegen umzusteigen. Da Cuda und PX heute kein Thema oder kein grosses Kaufkriterium ist.
Besitze ja derzeit eine "3 Monate" alte GTX465 mit der Ich ganz zufrieden bin. Leise & Schnell
Genau die meinte ich auch. Danke fürdie Aufklärung.
Wenn ich dich währe würde ich auf keinesfalls mehr umsteigen!! sondern auf die 7000 er von Ati warten