Hybrid Memory Cubes - neue Mitglieder im Konsurtium: ARM, Hewlett-Packard sowie Hynix
Das Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) wächst und wächst: Abseits von Samsung und Mircon stehen nun auch Hynix sowie Hewlett-Packard auf der Liste - plus das Schwergewicht ARM. Sie alle forschen am kommenden Speicherstandard, der gestapelte Dies sowie einen speziellen Controller vereint.
Mittlerweile besteht das Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) damit aus Samsung, Micron, Hewlett-Packard, Hynix, ARM, IBM, Microsoft, Altera, Xilinx und Open Silicon. AMD und Nvidia, aber auch Intel fehlen bisher noch auf der Liste, wenngleich letztere fleißig am Forschen sind - hier wird sich über kurz oder lang aber wohl eine Zusammenarbeit einstellen.
Die Hybrid Memory Cubes nutzen mehrere Schichten (Layer) die mit einem Steuerungschip durch Vias (genauer "through-silicon via", TSV) verbunden werden. Solcher gestapelter Speicher ("stacked memory") ist zwar an sich nicht neu, ein spezieller Controller aber soll den Performance-Schub bewirken. Dies dürfte das Problem der Datentrasfer-Raten bei Grafikkarten, aber auch in Servern lösen - wenn alles so klappt, wie sich das die Hersteller wünschen. Weiterhin spart die Technik Strom, da nur die Chips angesteuert werden, die auch gerade Daten liefern sollen.
Quelle: Micron PM
