HBM3-Standard veröffentlicht: Mehr Geschwindigkeit, Effizienz und Speicherplatz
Die für den HMB-Standard zuständige JEDEC hat die finalen Spezifikationen von HBM3 veröffentlicht. In Summe gilt: mehr Geschwindigkeit, Effizienz und Speicherplatz.
Die JEDEC hat die finalen Spezifikationen für HBM3-Speicher veröffentlicht. Die Module sind nun für bis zu 6,4 Gb/s spezifiziert, was über das 1.024 Bit breite Interface 819 GB/s an Bandbreite ermöglicht. Die wohl größte Änderung liegt aber im Bereich der Kanäle, die von 8 auf 16 erhöht wurde - mit den zwei Pseudo-Kanälen werden virtuell bis 32 Kanäle unterstützt.
Nach Spezifikation sind jetzt Module mit bis zu 64 GiByte pro Stack erlaubt, was eine deutliche Erhöhung zum HBM2e mit 16 GiByte ist. Darunter sind verschiedene Konfigurationen als 8-Hi, 12-Hi und 16-Hi möglich, die Dies mit bis zu 32 Gbit unterstützen. Die Module werden nun mit 1,1 Volt Spannung versorgt und beherrschen die Fehlerkorrektur direkt auf dem Die. Die Effizienz wurde zudem mit 0,4 Volt Signalspannung am Host-Interface verbessert.
Insbesondere, dass ECC inzwischen direkt an Bord ist, macht aber auch den weiterhin primär geplanten Einsatz klar - HPC-Karten, die in Rechenzentren verwendet werden. Auch HBM3 wird wohl nicht den Weg in Endkundenkarten finden, da er für den Moment für die hohen Investitionskosten letztlich zu wenig nennenswerten Praxisnutzen für Spieler bietet. Die Entwicklung der Technik richtet sich daher vor allem auch an den Einsatz im HPC-Umfeld. In einer etwas ferneren Zukunft könnte HBM noch einmal ein Thema werden, die Weiterentwicklung von GDDR erfüllt für den Moment aber ihren Zweck.
"Mit seinen verbesserten Leistungs- und Zuverlässigkeitsmerkmalen wird HBM3 neue Anwendungen ermöglichen, die eine enorme Speicherbandbreite und -kapazität erfordern", so Barry Wagner - Director of Technical Marketing bei Nvidia und JEDEC HBM Subcommittee Chair. Als Partner sind bereits SK Hynix und Synopsis an Bord.
