Details zu PCI-Express 4.0 plus externes PCI-E als Thunderbolt-Konkurrenz
Noch bevor PCI-Express 3.0 in Form von Grafikkarten und Mainboards respektive CPUs am Markt ist, arbeitet die PCI SIG am Nachfolger PCI-Express 4.0 sowie einer PCI-E-Anbindung, welche in Konkurrenz zu Intels Thunderbolt treten könnte.
Die Spezifikationen von PCI-Express 3.0 wurden erst im November 2010 veröffentlicht, erste Produkte dürften AMDs kommende Radeons auf Basis der "Graphics Core Next"-Architektur, also Southern Islands sowie Intels Romley-CPUs auf "Sandy Bridge"-Basis für den Sockel 2011 sein, auch "Ivy Bridge" wird PCI-E-3.0-Lanes in der CPU anbieten.
PCI-Express 4.0 soll erneut auf Kupferbasis antreten und eine doppelt so hohe Transferleistung wie PCI-Express 3.0 erreichen - ergo 16 GT/s statt 8 GT/s. Derzeit sei es das Ziel, die Planung bis Ende 2011 zu finalisieren, ab diesem Zeitpunkt soll es wie bei PCI-Express 3.0 rund vier Jahre bis zur Spezifizierung dauern. Trotz Verbesserungen bei der Signalintegrität wird die maximale Länge der Verbindungen vermutlich von 20 auf 8 bis 12 Zoll reduziert, darüber hinaus sind Repeater nötig. Änderungen wird es vor allem am PCB geben, das Silikon sei ausgereizt.
Deutlich früher dürfte die Konkurrenz zu Intels Thunderbolt auf den Markt kommen: So arbeitet die PCI SIG an einer externen PCI-E-Lösung, welche auf dem 3.0-Protokoll basiert und soll dank vier Lanes bis zu 32 GT/s über eine maximale Distanz von drei Metern liefern, auch sind Peripherie-Geräte mit bis zu 20 Watt möglich. Zum Vergleich: Die 2.0-Variante kommt auf 5 GT/s und acht Meter. Bereits 2013 sollen erste Hersteller die externe PCI-E-Lösung implementieren können, der Standard würde im Vergleich zu Thunderbolt flachere Kabel und Stecker bieten sowie auf teuere Controller an jedem Ende verzichten.
Also im Moment wird meist nicht mal PCI-E 2.0 x16 nicht voll ausgelastet, was man daran sieht, das bei 8x gerade einmal rund 5% Leistung fehlen. Für Games ist die Sache eher uninteressant, da sobald der RAM auf der GPU ausgeht, die Leistung massiv einbricht. In Zukunft ist es aber mit dem shared Memory Modell, welches AMD mit der nächsten Architektur bringen will, eventuell doch ganz interessant, da man dynamisch die Texturen erst nach lädt. Das ist zwar heute auch möglich, aber deutlich umständlicher. Die Mega-Texturs von ID-Software gehen da scheinbar in die Richtung.
Für wissenschaftliches Rechnen, bzw. allgemein für Anwendungen stellt heute aber PCI-E 2.0 x16 teils einen großen Flaschenhals dar. Du musst das so verstehen. Sobald Daten ständig hin und her geschäffelt werden, wird PCI-E schnell zu Flaschenhals. Ebenso, wenn du wirklich GROSSE Datensätze hast, die halt gar nicht mehr ganz in den RAM passen. @Home-Anwender wird dir das eher nicht passieren, wenn man GPU-Computing im professionellen Bereich machen will, kann dies durchaus schnell passieren.
Kurz um, PCI-E 3.0 wird für den Gamer eher nichts bringen, für alle anderen aber schon
Kepler soll ja angeblich mehrfach schneller sein .... ich fänd´s schon toll , wenn die 1/3 mehr FPS hätte als ne GTX 580.
Hat da PCIe 3.0 überhaupt Auswirkungen auf die Geschwindigkeit/Leistung , oder wird das eh nicht ausgereizt ?
Blicke da im Moment nicht so durch ...
waere garnicht so schlecht den die immer groessern kuehler verdecken zum teil schon 3 PCI-e slots. das waere per Thunderbolt alles viel entspannter