AMD: Sea Island erreicht Tape-out - 2013 Umstellung auf Bulk-Technik für APUs und Chipsätze
Nach einem Bericht von Digitimes möchte AMD verschiedene Änderungen bei der Fertigung weniger komplexer Chips vollziehen. Betroffen wären APUs und Chipsätze. Gleichzeitig ließ Mark Papermaster, Senior Vice President und CTO bei AMD verlauten, dass Sea Island sich in der Tape-out-Phase befindet.
Quelle: AMD
AMD: Sea Island erreicht Tape-out - 2013 Umstellung auf Bulk-Technik für APUs und Chipsätze (1)
AMD bereitet für 2013 einen Wechsel in der Fertigungstechnik vor. Laut einem Bericht von Digitimes unter Berufung auf Mark Papermaster, Senior Vice President und CTO bei AMD, werden Chips mit weniger aufwendigen Schaltungen im Bulk-Prozess und im 28-Nanometer-Verfahren hergestellt. Einsteiger-APUs (C-Serie) sowie Mainboard-Chipsätze könnten hierunter fallen. Man erhoffe sich bessere Ausbeute bei zugleich fallenden Kosten. Für Grafikkarten dürfte sich weniger ändern, da die GPUs wesentlich komplexer aufgebaut sind. Die aktuelle Southern Island-Serie wie auch die kommende Sea Island-Reihe werden bei TSMC im 28-Nanometer-Verfahren gefertigt.
Die Tape-out-Phase sei erreicht, so Papermaster. Ende 2012 starte AMD dann mit der Produktion. Die Ankündigung folge dann im ersten Quartal 2013. Durch Optimierung würden diese weniger Strom aufnehmen und zugleich mehr Leistung bieten. Eben das, was man ohnehin von einer neuen Grafikkarten-Generation erwartet. Papermaster äußerte sich ferner zur HSA Foundation (Heterogeneous System Architecture). Diese sei in erster Linie formiert worden, um die stärkere Nachfrage im ARM-Bereich bedienen zu können und schneller eine Produktentwicklung vollziehen zu können, nicht um die Konkurrenz auszustechen.
Quelle: Digitimes
Tahtiti "2.0" ist aber dem Anschein nach nicht mal ein Refresh sondern nur das Ergebnis von konsequenter Selektion der besten Tahiti-Chips.
"Wechsel" auf Bulk für die C-Serie?
Nur so als kleiner Hinweis: Bobcats wurden schon immer bei TSMC gefertigt und garantiert nicht in SOI
Und dass sie 2013 mit der nächsten Generation auf 28 nm umgestellt werden, ist auch keine überraschende "Änderung", sondern wurde ursprünglich mal für dieses Jahr erhofft.