AMD-Präsentation zeigt Vorteile von D3D10.1
Quelle: Bild: THG-TW
RV670 XT "Gladiator"
Eine Präsentation, welche angeblich von AMD stammt, zeigt die Vorteile auf, die Grafikkarten durch die Unterstützung von Direct 3D 10.1 haben können. AMD will damit die Vorteile seiner neuen HD3800-Reihe herausstellen.
Mit der neuen Revision der D3D-API werden einige Features, welche unter D3D10 optional waren, nun verpflichtend. Beispielsweise müssen jetzt FP32-Texturfilterung, 4x MSAA und noch einige andere Dinge unterstützt werden. Die weiteren Details können Sie der AMD-Präsentation in unserer Bildergalerie entnehmen.
Der RV670 ist AMDs kommender Performance-Mainstream-Chip, welcher die große Lücke zwischen HD2900 (R600) und HD2600 (RV630) schließen soll. Er wird vermutlich im 55-Nanometer-Prozess bei TSMC hergestellt, soll in der schnellsten Version eine TDP (Thermal-Design-Power) von 135 Watt haben und mit etwa 10.000 3DMark06-Punkten nahezu die Leistung der HD2900 XT möglich machen. Dabei sollen Schwächen des R600-Chips wie die hohe Leistungsaufnahme, die nötige Doppelslot-Kühlung und der starke Einbruch beim FSAA-Einsatz behoben worden sein.
Der neue Chip wird D3D10.1 unterstützen und mittels eines (abwärtskompatiblen) PCI-Express-2.0-Anschlusses mit dem Mainboard verbunden werden. Wieder mit dabei sind zwei Dual-Link-DVI-Ausgänge mit HDCP, Avivo, UVD und per Adapter realisierter HDMI-Ausgang, dessen komplette Funktionalität in der GPU integriert ist.
Ein neues High-End-Produkt soll mehrere RV670-Chips in einer Crossfire-Konfiguration unter dem Namen R670 (ohne "V") beherbergen. Die Multi-GPU-Technik von AMD soll ebenfalls verbessert worden sein.
Aktueller Stand der vermuteten Fakten zur HD3870-GPU:
- Chiptakt: ~800-825 MHz
- Shader-ALUs: volle 320
- unterstützt Direct 3D 10.1
- Textureinheiten: 16 (80 Texture-Fetches per Clock)
- bikubische Texturfilterung (angeblich)
- Raster-Operatoren (ROP/RBE): tba, 16(?)
- Speicherinterface: 256 Bit
- Speichertyp: GDDR4
- Speichertakt: ~1.2 GHz
- Speicherbandbreite: 76,8 GiByte/s
- TDP: 135 Watt max.
- Chipgröße: ca. 193 mm² (14,47mm x 13,38 mm)
- Transistorzahl: ca. 666 Millionen
