Monsterlabo The Beast: Gehäuse mit 400-Watt-Passivkühler wieder limitiert erhältlich
Monatelang soll das "The-Beast"-Gehäuse vom belgischen Hersteller Monsterlabo ausverkauft gewesen sein, doch jetzt lässt sich der lüfterlose ATX-Tower in begrenzten Stückzahlen wieder vorbestellen. 20 Einheiten sind als "The-Beast-and-Accessories"-Paket erhältlich und 50 hingegen für künftige Konfigurationen.
Es ist schon fast zwei Jahre her, als Monsterlab, ein belgischer Hersteller lüfterloser Gehäuse, seinen Tower "The Beast" vorstellte, der mit zwei insgesamt 400 Watt starken Kühlern ausgestattet ist. Einige Einheiten des Gehäuses wurden schon verkauft, bis es dann monatelang nach Angaben von Monsterlabo ausverkauft gewesen ist. Seit dem 15. Juni lässt sich das Gehäuse mit ATX-Formfaktor jedoch wieder vorbestellen, allerdings in aktualisierter Version und begrenzter Stückzahl.
The-Beast-Gehäuse wieder im Angebot
70 Einheiten können für Kunden reserviert werden - 20 davon als "The-Beast-and-Accessories"-Paket, während 50 Einheiten für zukünftige Konfigurationen bestimmt sind. Wer noch bis 30. Juni 2022 vorbestellt, erhält 40 Euro Rabatt und zahlt 750 statt 790 Euro. Versandkosten sollen im vierten Quartal 2022 berechnet werden. Das Gehäuse mit ATX-Formfaktor verfügt über zwei 3 Kilogramm schwere Kühlkörper (mit jeweils zehn 6-mm-Heatpipes), die für passive Aufbauten mit bis zu 400 W TDP ausgelegt sind. Das 450 x 380 x 210 mm große Gehäuse besteht aus Glas und Aluminium und kann Grafikkarten bis 290 mm (PCB) beherbergen. In der folgenden Tabelle sind die technischen Daten des The-Beast-ATX-Towers aufgeführt:
| Case Format | ATX PC Case |
|---|---|
| Integrated Cooling | 2 x Passive Air Cooling Heatsinks (20 pipes & 6 copper thermal bridges) |
| Motherboard Format | Mini-ITX to ATX |
| Processor | LGA 1150-1151-1200-2066 / AM3-AM3+-AM4-TR4 |
| Graphic Card Maximum Length | Up to 290 mm (PCB) |
| Power Supply | Up to ATX |
| Max CPU Power | 300W+ |
| Max GPU Power | 300W+ |
| Fanless configuration - Recommended Power | CPU: 150W GPU: 250W |
| Active configuration - Recommended Power (2x 140 mm < 500 RPM) | CPU: 250W GPU: 320W |
| Materials | Structural parts: steel (2.5 mm), copper and aluminum (6 mm) |
| Aesthetical parts: glass and aluminum | |
| Colours | Black painted (textured and shiny) |
| Feet | Aluminum (6 mm) |
| Graphic card cooling | Full spreader covering |
| Fan slot | 2 x 140 mm (+ 2 x 140 mm optional) |
| Storage | Up to 4 HDD 3.5'' or 8 SSD 2.5'' |
| Front Panel | 1 Headphone, 1 Microphone, Power, USB-C, USB 2.0 x2, USB 3.1 Gen 2 x2 |
| Back Panel | Customizable |
| Dimensions | 450 mm x 380 mm x 210 mm |
| Weight | Heavy (approx.) |
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In Bezug auf Design und Zubehör soll das Gehäuse leicht verbessert worden sein. Neu am The-Beast-Tower sind laut Hersteller folgende Merkmale:
- Neuer Spreader Gen. (wenn verfügbar)
- Gelid Ultimate Thermal Pads für alle PCs zur Verbesserung des Wärmeaustauschs
- Neue Verpackung
- Verbesserte Fenster- und Aluminium-Seitenhalterungen
- Aktualisierte Version der Kabelverlängerung + Auswahl an Silikontüllen
- Neue Lüfterbefestigung mit Metallfederdraht
- In Entwicklung: eine neue SSD-Unterstützung zur Verbesserung der Zugänglichkeit und des Kabelmanagements.
Quelle: Monsterlabo
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Hier ein konkretes Beispiel über den PH1, getestet wurde mit einem Heizwiderstand:
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Die Messdaten:
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Die Funktion ist wie zu erwarten linear:
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Ansonsten stelle ich meine "Täuschungsmanöver" hiermit ein.
Ich habe mit Fakten unverständlich gezeigt das es keinen "überquadtratischen" oder exponentiellen Zusammenhang gibt.
Die Wärmestrahlung ist bei einer Luftkühler und Radiator kaum von Bedeutung, da die Lamellen sich gegenseitig anstrahlen und somit nur eine effektive Abstrahlung an den Kanten und Außenflächen gegeben ist. Im Zusammenhang mit der deutlich kleinen Fläche und der geringen Temperaturdifferenz von Lamelle zur Luft ist der Anteil der Wärmestrahlung zu vernachlässigen.
Fakt ist nun mal das Sandy-Bridge eine alte CPU aus dem Jahr 2012 ist und alleine deshalb nicht mehr repäsentativ. Dann ist stets die Fläche des Die und somit die Wärmestromdichte entscheident:
Die Size -> Wärmestromdichte bei 120 W
Sandy-Bridge-E : 434 mm² -> 0,28 W / mm²
Alder Lake : 215 mm² -> 0,56 W / mm²
9900 K : 180 mm² -> 0,67 W / mm²
10600 K: 206 mm² -> 0,58 W / mm²
7980XE: 484 mm² -> 0,25 W / mm²
2700 : 208 mm² -> 0,58 W / mm²
3700: 76 mm²pro CCD
Wie man an den o.g. Tabelle sehen kann ist das einfach nicht repräsentativ, da sämtliche aktuelle und ältere Consumer CPUs nicht abgedeckt sind.
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Bei Minute 6:25 ist der 10900 K mit gerade mal 152 W schon bei 94 °C. Obwohl die Grafikkarte im Idle lief. Sollte die Grafikkarte ebenfalls mit 250 W gleichzeitig laufen, sind die 94 °C definitiv nicht zu halten und somit düften die beworbenen 400 W passiv ins Reich der Märchen gehören. Man konnte in meinen Test sehr gut sehen wie nur 65 W dies um ~ 4 K aufgeheizt haben.
Die zur Verfügung stehende Luftmasse hängt also bereits nichtlinear mit der Temperatur zusammen und multipliziert sich für den eigentlichen Wärmeübergang noch mit der Differenztemperatur am Kühlkörper, sodass ratzfatz ein überquadratischer Zusammenhang resultiert. In Wärmestrahlung geht die Temperatur bekanntermaßen sogar in vierter Potenz ein und auch wenn die direkte Wärmeabfuhr beim P1 darüber eine untergeordnete Rolle spielt, ist der Einfluss auf Temperaturen in der unmittelbaren Umgebung und damit auf die Konvektionsausprägung im Gehäuse enorm.
Bezüglich des Throtteling-Verhaltens widersprechen meine Beobachtungen deinen Aussagen. Und dank der lieben Mainboard-Hersteller teste ich beinahe täglich das Lastverhalten von Alder Lake im Temperatur Limit. Der höchste Wert wird dabei immer erst eine Zeit nach dem ersten Throtteling erreicht, wenn nicht nur ein einzelner Punkt, sondern der gesamte Chip auf maximaler Temperatur ist.
Sandy Bridge EP verteilt seine Abwärme unter dem Heatspreader übrigens genauso wie ein normaler Desktop-Sandy-Bridge-E auf ein Areal mit 2 cm Kantenlänge. Die Chips eines Vermeer liegen ähnlich weit auseinander und Alder Lake ist genauso lang. Auf der anderen Seite des Heatspreaders ergibt sich somit für den Kühler eine ähnliche Hitzeverteilung; nicht umsonst konnte ich mit der CPU so lange vernünftige Kühlerrankings erstellen und bin auch heute eher durch die "nur" 130 W und die geniale, aber rarer werdende Halterung beschränkt denn durch den inneren Aufbau. Der sorgt zwar für eine etwas gerinere Temperaturdifferenz zwischen Silizium und Kühler, aber wie bereits beschrieben stehen dem auch höhere Anforderungen an die zu erreichende Temperatur gegenüber.
Ein 3800X oder 5800X ist und bleibt natürlich unabhängig davon ein besonderer Härtefall für jeden Kühler, aber bei der hier diskutierten Angabe was möglich ist geht es nun einmal nicht um den Worst Case. Wer einen hochtaktenden Low-Core-Prozessor mit besonders hoher Wärmedichte einsetzen will, muss halt etwas abziehen. In professionellen Luxus-Fanless-Builds sieht man aber eher untertaktete High-End-Chips, schon allein weil die bei gleichem Stromverbrauch wesentlich mehr leisten. Monsterlabo ist kein Konkurrent zum Alpine 12.
https://www.computerbase.de/forum/attachments/d1-jpg.785626/
Die Gleichung des Wärmeüberganges nach Grundlagen lautet:
Q = k * A * dT
da sich k bei gleicher Lufterdrehzahl nicht ändert bzw. k bei geringen Temperaturdifferenzen bezüglich des Wärmeüberganges der natürlichen Konvektion von der Heatpipe zur Luft einen linearen Verlauf hat, ist die Funktion bei Temperaturdifferenzen < 15 K somit nahe zu linear
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Und die Temperaturdifferenz des Wärmeüberganges von der Lamelle zur Luft ist bei einer Heatpipe << 15 K
Exponentiell ist die Funktion jeden Falls nicht, sondern eine Sättigungsfunktion. In der bei linearer Annahme die Temperaturen zugunsten des Kühlers noch besser ausfallen. Somit ist die Extrapolation Zugunsten des P1 ausgefallen.
Jeden Falls deckt sich meine Messung mit dem 10600 mit der von Igor des 3600 und man kann unschwer erkennen, dass der P1 eine aktuelle Consumer CPU mit über 90 W nicht mehr kühlen kann. Somit ist dessen Leistungsgrenze, wie bereits erwähnt, bei 90 W und nicht 129 W. Natürlich hängt das immer vom thermalen Widerstand einer CPU ab, aber eine Server CPU mit kleiner Wärmestromdichte finde ich jetzt nicht repräsentativ, da Server meist in separaten Räumen stehen und nicht bezüglich Geräuschemissionen restriktiv begrenzt sind.