Geforce RTX 5090 FE: Nvidia setzt erstmals auf Flüssigmetall
Neben DLSS 4 mit Multi-Frame Generation ("MFG") sorgte insbesondere das flache Design der Geforce RTX 5090 Founders Edition für viel Aufsehen. Hierbei soll Nvidia erstmals überhaupt auf ein flüssiges Wärmeleitmedium zurückgreifen.
Neben der neuen Upscaling-Technologie DLSS 4 mit Multi-Frame Generation ("MFG") sorgte speziell das sehr flache Design der Geforce RTX 5090 Founders Edition, welche trotz einer TDP von 575 Watt offiziell für den SFF ("Small Form Factor") zertifiziert ist, für viel Aufsehen bei der Vorstellung der Blackwell-Grafikkarten. Hierbei soll Nvidia erstmalig überhaupt auf ein flüssiges Thermal Interface Material ("TIM") besser bekannt als Flüssigmetall als Wärmeleitmedium zurückgreifen. Auch wird ein zweiflutiges Kühlsystem ("Double Flow Through") benötigt, um das doch vergleichsweise winzige PCB ("Printed Circuit Board") abzukühlen.
Quelle: Nvidia
Das sogenannte High-Density PCB auf dem neben dem riesige GA203-Grafikprozessor mit seinen insgesamt 21.760 CUDA-Recheneinheiten auch noch 16 Speicherchips mit je 2 GiB sitzen und für insgesamt 32 GiB GDDR7-Grafikspeicher sorgen, wird zudem von einer 3D-Verdampferkammer ("Vapour Chamber") und 10 Heatpipes gekühlt.
Flüssigmetall-TIMs wie Thermal Grizzly Kryonaut bestehen in der Regel aus Galliumlegierungen und weisen eine außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit auf, während sie die Wärmeübertragung von heißen Komponenten wie dem Grafikchip in das Kühlsystem deutlich verbessern. Dennoch birgt deren Verwendung erhebliche Risiken, da diese elektrisch leitfähig sind, was bei unsachgemäßer Anwendung potenzielle Kurzschlüsse und Defekte zur Folge haben kann. Nvidia nimmt Computernutzern diesen Optimierungsschritt jetzt bereits vorweg ab.
Schon jetzt fiebern viele Spieler dem Test der Geforce RTX 5090 entgegen, auch um zu sehen, wie sich die lediglich 304 mm hohe Grafikkarte im kompakten 2-Slot-Design im Hinblick auf Lautstärke und Temperaturen kühlen lässt. Denn im Falle der neuen Geforce RTX 5090 muss das Kühlsystem nicht weniger als bis zu 575 Watt TDP abführen, was schon zu mitunter sehr "hitzigen" Diskussionen geführt hat.
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Quelle: Tom's Hardware
erstmalig überhaupt auf ein flüssiges Thermal Interface Material
GA203-Grafikprozessor
Flüssigmetall-TIMs wie Thermal Grizzly Kryonaut
304 mm hohe Grafikkarte
...langen Tag gehabt, Sven?
Das sogenannte High-Density PCB auf dem neben dem riesige GA203-Grafikprozessor mit seinen insgesamt 21.760 CUDA-Recheneinheiten
Auch mein Minipc hat werksseitig Flüssigmetall drauf
- kompakter Stecker (Zündschnur)
- kompaktes Design bei 575W TDP (Blasebalg)
defekte FE Karten als Sammlerobjekt verstehe ich. Freiwillig FE Karten im Betrieb nutzen, hab ich noch nie verstanden.
Max. durch hohe Kompatibilität der Wasserkühler. kA ob das heute noch ein Problem ist.